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蘋果M2系列芯片家族升級的具體“刀法”，又被大范圍劇透了。

芯東西10月24日消息，據彭博社Power On時事通訊爆料，蘋果即將發(fā)布的一系列新款Mac電腦，將分別升級至M2 Pro、M2 Max及更頂配的M2 Ultra或M2 Extreme芯片。

作為芯圈“土豪”，蘋果已經通過M1系列芯片的布局，證明其如何通過走技術“高定”路線，不斷刷新“最新、最貴、最好”的天花板。

很快就要到來的M2系列芯片家族，則將繼續(xù)精準逐級堆料。其中高端Mac Pro更是據傳將換上旗艦版M2芯片——M2 Ultra/M2 Extreme。

▲根據既有爆料整理的蘋果M2系列芯片配置

按彭博社預告，M2 Ultra性能預計將是M2 Max的2倍，最多擁有24個CPU核心、76個GPU核心。M2 Extreme性能將是M2 Max的4倍，最多擁有48個CPU核心、152個GPU核心，統(tǒng)一內存容量高達256GB，其芯片面積、晶體管數量及內存帶寬等指標預計都將刷新新高。

按慣例，蘋果會在每年11月、1月及春季推出其不同類型的Mac系列新品。不過，搭載蘋果自研芯片的新款Mac Pro預計要到明年才會推出，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。

彭博社也分享了一種蘋果內部測試的Mac Pro配置：24個CPU核心（16個高性能核心和8個高能效核心）、76個GPU核心和192GB統(tǒng)一內存。

升級為M2系列芯片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro筆記本電腦，則有望在今年發(fā)布。

新款MacBook Pro將采用M2 Pro和M2 Max芯片。其中，M2 Max內置12個CPU核心（8個高性能核心、4個高能效核心）、38個GPU核心、64GB統(tǒng)一內存。

Mac mini將采用與MacBook Air、13英寸MacBook Pro相同的M2芯片，內置8個CPU核心和10個GPU核心。蘋果還測試了Mac Mini的M2 Pro版本，其核心數量將有所增加。

▲蘋果M1系列四款芯片，從左至右：M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra

從已經發(fā)布的M1、M1 Pro、 M1 Max和M1 Ultra及M2五款芯片，可以看出蘋果M系列芯片的升級節(jié)奏，是兩代共存及滾動更新?lián)Q代。

不帶后綴的M1/M2為入門級，后綴為Pro、Max、Ultra、Extreme的芯片配置依次升階。相較同級M1，M2系列除了升級制程工藝外，也會在核心數量、統(tǒng)一內存容量、帶寬上稍作提升。

不過，一向遵循“實用主義”的蘋果，后續(xù)能否繼續(xù)整出更多像UltraFusion多晶粒架構的前衛(wèi)技術創(chuàng)新、延續(xù)M1系列發(fā)布時的風頭，不僅要看蘋果芯片團隊本身的硬實力，還要看其與上游代工及封裝伙伴的密切合作與探索。

來源：彭博社