文|芯東西 云鵬

編輯|心緣

芯東西11月4日早間消息，就在今天凌晨，AMD正式發(fā)布了新一代旗艦GPU RX 7000系列，首批發(fā)布的兩款型號為RX 7900 XTX和RX 7900 XT，值得一提的是，“XTX”結尾命名是AMD產(chǎn)品線中首次出現(xiàn)。

先來看下大家最關心的性能提升和售價：

RX 7900 XTX的4K游戲幀數(shù)相比上代旗艦RX 6950 XT，最高提升了70%，而光追游戲最大提升幅度為60%，當下大火的《守望先鋒2》中，RX 7900 XTX可以實現(xiàn)2K 600FPS的游戲體驗；而在《刺客信條：英靈殿》中，RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成績。

RX 7900 XTX顯存容量為24GB，TBP功耗為355W，在尺寸上幾乎與上代相同，長度僅增加了1厘米左右，厚度不變，并且供電接口仍然為雙8pin。

RX 7900 XTX售價為999美元（約合人民幣7300元），相比上代旗艦顯卡RX 6950 XT 849美元的售價上漲了150美元左右，不過后續(xù)是否會有更高階的RX 7950 XTX推出，還不得而知。RX 7900 XT的售價為899美元（約合人民幣6560元）。

今天發(fā)布的兩款新顯卡，將于12月13日正式開售，目前國行售價還未公布。

01 首個“芯粒游戲GPU”來了，580億晶體管，能效比暴漲54%

在介紹新顯卡之前，AMD強調了RDNA3架構的核心優(yōu)勢就是“每瓦性能”，也就是我們常說的能效比，如今在芯片圈，可以說是談芯就離不開能效比三個字。即使產(chǎn)品性能再強，只要功耗高，廠商往往就會陷入被動。

蘇姿豐特別強調說，RDNA3是全球第一款“chiplet”游戲GPU。chiplet是像搭樂高積木一樣，將一組有不同特定功能的獨立芯片裸片分別制造，然后封裝集成在一起，從而實現(xiàn)更具彈性的設計、更高良率和更低成本。

RDNA3相比上代架構，每瓦性能提升超過54%，提升幅度還是比較可觀的。

此次每一塊RDNA3核心中包含了580億個晶體管，每個GCD單元每平方毫米的晶體管數(shù)量為上代的165%。英偉達RTX 4090核心晶體管數(shù)量超過700億個。

在制程工藝選擇上，RDNA3的GCD單元采用了5nm工藝，而MCD單元則采用了6nm工藝。

在一系列技術加持下，RDNA3的原始計算性能達到了61TFLOPS，相較之下，RTX 4090的性能為83TFLOPS。

緩存性能一直是AMD芯片的優(yōu)勢項目，這次GDDR6配合第二代Infinity Cache技術，RDNA3顯存+Infinity Cache的峰值帶寬可以來到5.3TB/s，相比上代提升了2.7倍。

值得一提的是，RDNA3中的AI加速單元，性能也提升了2.7倍。在光追方面，RDNA3中應用了第二代RT加速單元，每CU的性能提升了50%。

這次在顯示接口方面，RDNA3支持了DP2.1規(guī)格，相比之下，英偉達的RTX 40系列支持DP1.4a以及HDMI2.1接口，并不支持DP2.1。DP2.1可以支持8K 165Hz顯示和4K 480Hz顯示，顯示傳輸帶寬提升至54Gbps。

此外，RDNA3對業(yè)內大熱的AV1編解碼也一并支持，這一點對一些視頻創(chuàng)作者來說比較重要。

02 4K游戲提升70%，供電接口還是8pin，2K 900FPS游戲成真

介紹完新架構后，發(fā)布會終于來到了“主菜”環(huán)節(jié)。

AMD上來直接公布了RX 7900 XTX的4K游戲性能，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，其4K游戲幀數(shù)相比上代旗艦RX 6950 XT，最高提升了70%，而光追游戲最大提升幅度也有60%。

RX 7900 XTX包含了96個CU單元，頻率2.3GHz，顯存容量為24GB，TBP功耗為355W。

值得一提的是，這次RX 7900 XTX在尺寸上幾乎與上代相同，長度僅增加了1厘米左右，厚度不變，并且供電接口仍然為雙8pin。

此前英偉達RTX 40系列顯卡長度、厚度大增導致一部分機箱無法兼容，且供電接口也改為12pin，需要利用轉接口才可以完成供電。

前不久，也有部分用戶曬出了RTX 40系顯卡供電接口故障“燒毀”的圖片，證明12pin新接口在實際應用中會存在一些新問題。

相比之下，AMD新顯卡的兼容性顯然要更好。

在DP2.1接口的支持下，RX 7900 XTX最高可以支持2K 900Hz、4K 480Hz或8K 165Hz顯示，相比此前的DP1.4接口，最高刷新率支持有著翻倍式提升。

在算法優(yōu)化方面，AMD的FSR技術已經(jīng)支持超過216款游戲，F(xiàn)SR技術類似英偉達的DLSS技術，都可以在盡量減小畫質損失的前提下，顯著提升游戲幀數(shù)。

2023年，F(xiàn)SR技術也迭代至3.0，能夠提供2倍于FSR 2的幀數(shù)提升。

當下大火的《守望先鋒2》中，RX 7900 XTX可以實現(xiàn)2K 600FPS的游戲體驗。而在《刺客信條：英靈殿》中，RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成績。

在光追體驗方面，RX 7900 XTX在4K分辨率開啟光追下，可以實現(xiàn)一些主流3A大作60FPS以上的游戲表現(xiàn)，當然，這需要開啟FSR功能。

03 結語：失去制程優(yōu)勢后，AMD要用什么硬剛英偉達？

此次AMD RX 7000系列兩款新產(chǎn)品，在性能、能效比方面的提升幅度都比較明顯，不過AMD在發(fā)布會上并沒有將新品與英偉達最新的RTX 40系列作橫向對比，因此實際性能差距，還有待后續(xù)公布。

此前AMD憑借制程工藝的優(yōu)勢，在芯片頻率、能效比方面一直領先英偉達同代產(chǎn)品，但英偉達換用臺積電4nm后，補齊了能效比方面的短板，AMD的優(yōu)勢被縮小。

雖然此次AMD新品在兼容性、接口支持等方面要優(yōu)于英偉達RTX 40系顯卡，但實際性能表現(xiàn)如何，才是關鍵。如今全球PC市場遇冷、礦潮已過、服務器市場增速放緩，對于英偉達和AMD來說，更大的考驗還在后面。