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IPO雷達(dá)|擬募超180億!芯片巨頭華虹半導(dǎo)體回科創(chuàng)板隱憂不少

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IPO雷達(dá)|擬募超180億!芯片巨頭華虹半導(dǎo)體回科創(chuàng)板隱憂不少

下游消費(fèi)電子需求疲軟,毛利率低于同行

圖片來(lái)源:圖蟲

記者|張喬遇

兩年前,中芯國(guó)際(0981.HK)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,從獲受理到順利過(guò)會(huì)僅用了18天。如今華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:華虹半導(dǎo)體/華虹宏力)選擇回A上市,擬募資規(guī)模高達(dá)180億元,引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

11月7日,華虹半導(dǎo)體(01347.HK)向上交所科創(chuàng)板遞交招股書獲受理,國(guó)泰君安和海通證券為聯(lián)席主承銷商。受理當(dāng)日,公司股價(jià)漲超16%,當(dāng)日收盤價(jià)報(bào)每股23.00港元。

截至2022年11月11日,華虹半導(dǎo)體的總市值為317.50億港元,在其所屬行業(yè)半導(dǎo)體中排名第2,排名第1的系中芯國(guó)際,公司同期的總市值為1324.32億港元。按照2022年8月5日的港元對(duì)人民幣匯率中間價(jià)折算,華虹半導(dǎo)體申報(bào)前120個(gè)交易日內(nèi)的平均市值為334.11億元人民幣。

明年凈利潤(rùn)或?qū)⑾禄?/strong>

除臺(tái)系晶圓廠外,中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體系國(guó)內(nèi)晶圓代工兩大龍頭。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位。截至2022年3月末,前述生產(chǎn)基地總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

2019年至2022年1-3月(報(bào)告期),華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元和38.07億元;扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為7.85億元、1.81億元、10.83億元和5.93億元。值得注意的是,2020年,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.30%的同時(shí),凈利潤(rùn)大幅下滑76.94%。

據(jù)招股書披露,主要由于華虹半導(dǎo)體的子公司華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線投產(chǎn),相關(guān)資產(chǎn)折舊、人工費(fèi)用等固定成本計(jì)入生產(chǎn)成本,產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時(shí)間,其所帶來(lái)的銷售收入具有一定的滯后性,導(dǎo)致公司2020年?duì)I業(yè)成本同比增長(zhǎng)19.00%,遠(yuǎn)大于營(yíng)收增速。另一方面,公司12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)和8英寸生產(chǎn)線的優(yōu)化升級(jí)均需要增加研發(fā)人員的投入,從而導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增至7.39億元,較上年增幅達(dá)72.66%。

2022年1-6,公司營(yíng)收約87.49億元,同比增長(zhǎng)86.7%創(chuàng)歷史新高,主要受益于付運(yùn)晶圓增加及平均銷售價(jià)格上漲;凈利潤(rùn)約11.06億元,同比增長(zhǎng)167.4%。

開源證券研報(bào)曾預(yù)計(jì),2023年部分產(chǎn)品價(jià)格或出現(xiàn)松動(dòng)、同時(shí)公司無(wú)錫12寸廠新增產(chǎn)能折舊增加,公司凈利潤(rùn)存在同比下滑可能。

產(chǎn)能仍在“爬坡”

按照晶圓規(guī)格劃分,公司8英寸晶圓收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.19%、93.43%、70.54%和55.94%,其余為12英寸晶圓收入。據(jù)披露,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn),2021年為公司貢獻(xiàn)高達(dá)31.00億元收入,2022年第一季度又貢獻(xiàn)16.65億元收入。

民生證券研究報(bào)告稱,維持華虹半導(dǎo)體(01347)“推薦”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2022-24年歸母凈利潤(rùn)有望達(dá)3.71/3.9/4.21億美元,作為國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭廠商,“8+12”戰(zhàn)略推動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng),科創(chuàng)板上市或助力其成長(zhǎng)進(jìn)一步加速。

但由于12英寸投產(chǎn),公司毛利率逐步落后,2019年,華虹半導(dǎo)體綜合毛利率為29.22%,高于中芯國(guó)際20.83%的綜合毛利率水平,同時(shí)低于臺(tái)積電46.05%的綜合毛利率。

2020年公司晶圓產(chǎn)品平均銷售單價(jià)相應(yīng)從2019年的3165.99元/片下降至2920.47元/片,綜合毛利率大幅下跌至18.46%,遠(yuǎn)低于同期中芯國(guó)際的綜合毛利率為23.78%,臺(tái)積電的綜合毛利率為53.10%。

2021年及2022年1-3月,公司晶圓平均銷售單價(jià)提升,分別為3028.58元/片、3457.29元/片,公司綜合毛利率相應(yīng)提升至28.09%和28.09%,同期臺(tái)積電的毛利率分別為51.63%、55.63%;中芯國(guó)際的毛利率分別為29.31%和41.17%。

華虹半導(dǎo)體表示,2021年及2022年1-3月華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)規(guī)?;?yīng)逐步顯現(xiàn),公司產(chǎn)品單位成本相應(yīng)下降,毛利率快速提升,但由于華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段,導(dǎo)致公司整體毛利率水平略低于同行可比公司均值。

2022年1-6月,公司毛利率為30.3%,同比增6.1個(gè)百分點(diǎn);中芯國(guó)際同期毛利率為40.3%,同比增加13.6個(gè)百分點(diǎn),仍有較大差距。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,截至2022年6月30日,8英寸與12英寸產(chǎn)能分別達(dá)到17.8萬(wàn)片/月、6.5萬(wàn)片/月。其中,8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)110%,環(huán)比提升2.3個(gè)百分點(diǎn);12英寸產(chǎn)能利用率達(dá)109.3%,環(huán)比提升5.4個(gè)百分點(diǎn)。

此輪上市,公司擬募集180億元資金,其中69.44%(125.00億元)將用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目,即建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。公司管理層曾在中期業(yè)績(jī)會(huì)上表示,下半年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂,產(chǎn)能利用率仍將保持100%滿載水平。

消費(fèi)電子市場(chǎng)需求現(xiàn)疲軟

11月10日、11日,華虹半導(dǎo)體及中芯國(guó)際先后發(fā)布三季度業(yè)績(jī)公告。

其中,中芯國(guó)際營(yíng)收為131.7億元,出貨量略有下降,但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升,收入和上季度持平。由于外部需求下行,內(nèi)部部分工廠進(jìn)行了歲修,同時(shí)折合8英寸月產(chǎn)能環(huán)比增長(zhǎng)了3.2萬(wàn)片,產(chǎn)能利用率為92.1%,較上季度下降了五個(gè)百分點(diǎn)。綜合上面各個(gè)因素,三季度毛利率為39.2%,環(huán)比下降0.2個(gè)百分點(diǎn)。

華虹半導(dǎo)體三季度實(shí)現(xiàn)6.30億美元收入,同比上升39.5%,環(huán)比上升1.5%,期內(nèi)盈利6540萬(wàn)美元,同比上升83.7%,環(huán)比上升22.9%。同時(shí)公司毛利率提升至37.2%,同比增加10.1個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比增加3.6個(gè)百分點(diǎn)??梢钥吹?,三季度公司毛利率已接近中芯國(guó)際。

今年3月初以來(lái),各類砍單消息屢見不鮮,此輪“砍單潮”已從最初的消費(fèi)電子終端廠商蔓延至晶圓生產(chǎn)和芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)。同時(shí),下游消費(fèi)電子需求疲軟也導(dǎo)致公司庫(kù)存處于歷史高位。

報(bào)告期各期末,公司存貨賬面價(jià)值分別為10.00億元、14.83億元、34.74億元和36.54億元,占流動(dòng)資產(chǎn)比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.40%,公司的存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重逐年升高。

中航證券預(yù)計(jì),消費(fèi)電子需求疲軟將持續(xù),2022年H2產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存,最快將在2023年Q1迎來(lái)拐點(diǎn),建議關(guān)注汽車電子等需求更穩(wěn)定、盈利能力更高的新興終端市場(chǎng)。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

華虹半導(dǎo)體

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  • 港股開盤:恒生指數(shù)跌0.35%,恒生科技指數(shù)跌0.44%,半導(dǎo)體股走強(qiáng)
  • 港股芯片股午后再度雄起,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體盤中暴漲

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下游消費(fèi)電子需求疲軟,毛利率低于同行

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記者|張喬遇

兩年前,中芯國(guó)際(0981.HK)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,從獲受理到順利過(guò)會(huì)僅用了18天。如今華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:華虹半導(dǎo)體/華虹宏力)選擇回A上市,擬募資規(guī)模高達(dá)180億元,引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

11月7日,華虹半導(dǎo)體(01347.HK)向上交所科創(chuàng)板遞交招股書獲受理,國(guó)泰君安和海通證券為聯(lián)席主承銷商。受理當(dāng)日,公司股價(jià)漲超16%,當(dāng)日收盤價(jià)報(bào)每股23.00港元。

截至2022年11月11日,華虹半導(dǎo)體的總市值為317.50億港元,在其所屬行業(yè)半導(dǎo)體中排名第2,排名第1的系中芯國(guó)際,公司同期的總市值為1324.32億港元。按照2022年8月5日的港元對(duì)人民幣匯率中間價(jià)折算,華虹半導(dǎo)體申報(bào)前120個(gè)交易日內(nèi)的平均市值為334.11億元人民幣。

明年凈利潤(rùn)或?qū)⑾禄?/strong>

除臺(tái)系晶圓廠外,中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體系國(guó)內(nèi)晶圓代工兩大龍頭。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位。截至2022年3月末,前述生產(chǎn)基地總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

2019年至2022年1-3月(報(bào)告期),華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元和38.07億元;扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為7.85億元、1.81億元、10.83億元和5.93億元。值得注意的是,2020年,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.30%的同時(shí),凈利潤(rùn)大幅下滑76.94%。

據(jù)招股書披露,主要由于華虹半導(dǎo)體的子公司華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線投產(chǎn),相關(guān)資產(chǎn)折舊、人工費(fèi)用等固定成本計(jì)入生產(chǎn)成本,產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時(shí)間,其所帶來(lái)的銷售收入具有一定的滯后性,導(dǎo)致公司2020年?duì)I業(yè)成本同比增長(zhǎng)19.00%,遠(yuǎn)大于營(yíng)收增速。另一方面,公司12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)和8英寸生產(chǎn)線的優(yōu)化升級(jí)均需要增加研發(fā)人員的投入,從而導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增至7.39億元,較上年增幅達(dá)72.66%。

2022年1-6,公司營(yíng)收約87.49億元,同比增長(zhǎng)86.7%創(chuàng)歷史新高,主要受益于付運(yùn)晶圓增加及平均銷售價(jià)格上漲;凈利潤(rùn)約11.06億元,同比增長(zhǎng)167.4%。

開源證券研報(bào)曾預(yù)計(jì),2023年部分產(chǎn)品價(jià)格或出現(xiàn)松動(dòng)、同時(shí)公司無(wú)錫12寸廠新增產(chǎn)能折舊增加,公司凈利潤(rùn)存在同比下滑可能。

產(chǎn)能仍在“爬坡”

按照晶圓規(guī)格劃分,公司8英寸晶圓收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.19%、93.43%、70.54%和55.94%,其余為12英寸晶圓收入。據(jù)披露,華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn),2021年為公司貢獻(xiàn)高達(dá)31.00億元收入,2022年第一季度又貢獻(xiàn)16.65億元收入。

民生證券研究報(bào)告稱,維持華虹半導(dǎo)體(01347)“推薦”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2022-24年歸母凈利潤(rùn)有望達(dá)3.71/3.9/4.21億美元,作為國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭廠商,“8+12”戰(zhàn)略推動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng),科創(chuàng)板上市或助力其成長(zhǎng)進(jìn)一步加速。

但由于12英寸投產(chǎn),公司毛利率逐步落后,2019年,華虹半導(dǎo)體綜合毛利率為29.22%,高于中芯國(guó)際20.83%的綜合毛利率水平,同時(shí)低于臺(tái)積電46.05%的綜合毛利率。

2020年公司晶圓產(chǎn)品平均銷售單價(jià)相應(yīng)從2019年的3165.99元/片下降至2920.47元/片,綜合毛利率大幅下跌至18.46%,遠(yuǎn)低于同期中芯國(guó)際的綜合毛利率為23.78%,臺(tái)積電的綜合毛利率為53.10%。

2021年及2022年1-3月,公司晶圓平均銷售單價(jià)提升,分別為3028.58元/片、3457.29元/片,公司綜合毛利率相應(yīng)提升至28.09%和28.09%,同期臺(tái)積電的毛利率分別為51.63%、55.63%;中芯國(guó)際的毛利率分別為29.31%和41.17%。

華虹半導(dǎo)體表示,2021年及2022年1-3月華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)規(guī)?;?yīng)逐步顯現(xiàn),公司產(chǎn)品單位成本相應(yīng)下降,毛利率快速提升,但由于華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段,導(dǎo)致公司整體毛利率水平略低于同行可比公司均值。

2022年1-6月,公司毛利率為30.3%,同比增6.1個(gè)百分點(diǎn);中芯國(guó)際同期毛利率為40.3%,同比增加13.6個(gè)百分點(diǎn),仍有較大差距。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,截至2022年6月30日,8英寸與12英寸產(chǎn)能分別達(dá)到17.8萬(wàn)片/月、6.5萬(wàn)片/月。其中,8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)110%,環(huán)比提升2.3個(gè)百分點(diǎn);12英寸產(chǎn)能利用率達(dá)109.3%,環(huán)比提升5.4個(gè)百分點(diǎn)。

此輪上市,公司擬募集180億元資金,其中69.44%(125.00億元)將用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目,即建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。公司管理層曾在中期業(yè)績(jī)會(huì)上表示,下半年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂,產(chǎn)能利用率仍將保持100%滿載水平。

消費(fèi)電子市場(chǎng)需求現(xiàn)疲軟

11月10日、11日,華虹半導(dǎo)體及中芯國(guó)際先后發(fā)布三季度業(yè)績(jī)公告。

其中,中芯國(guó)際營(yíng)收為131.7億元,出貨量略有下降,但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升,收入和上季度持平。由于外部需求下行,內(nèi)部部分工廠進(jìn)行了歲修,同時(shí)折合8英寸月產(chǎn)能環(huán)比增長(zhǎng)了3.2萬(wàn)片,產(chǎn)能利用率為92.1%,較上季度下降了五個(gè)百分點(diǎn)。綜合上面各個(gè)因素,三季度毛利率為39.2%,環(huán)比下降0.2個(gè)百分點(diǎn)。

華虹半導(dǎo)體三季度實(shí)現(xiàn)6.30億美元收入,同比上升39.5%,環(huán)比上升1.5%,期內(nèi)盈利6540萬(wàn)美元,同比上升83.7%,環(huán)比上升22.9%。同時(shí)公司毛利率提升至37.2%,同比增加10.1個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比增加3.6個(gè)百分點(diǎn)??梢钥吹?,三季度公司毛利率已接近中芯國(guó)際。

今年3月初以來(lái),各類砍單消息屢見不鮮,此輪“砍單潮”已從最初的消費(fèi)電子終端廠商蔓延至晶圓生產(chǎn)和芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)。同時(shí),下游消費(fèi)電子需求疲軟也導(dǎo)致公司庫(kù)存處于歷史高位。

報(bào)告期各期末,公司存貨賬面價(jià)值分別為10.00億元、14.83億元、34.74億元和36.54億元,占流動(dòng)資產(chǎn)比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.40%,公司的存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重逐年升高。

中航證券預(yù)計(jì),消費(fèi)電子需求疲軟將持續(xù),2022年H2產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存,最快將在2023年Q1迎來(lái)拐點(diǎn),建議關(guān)注汽車電子等需求更穩(wěn)定、盈利能力更高的新興終端市場(chǎng)。

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