文丨財(cái)聯(lián)社
近期，多家半導(dǎo)體公司披露2022年報(bào)預(yù)告。值得注意的是，其中多家公司均有不同程度的計(jì)提資產(chǎn)減值，且基本都是芯片設(shè)計(jì)公司。
據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，共有18家半導(dǎo)體公司在預(yù)告中有相關(guān)表述，包括復(fù)旦微電、寒武紀(jì)、臺(tái)基股份、卓勝微、樂鑫科技、晶方科技、格科微、恒玄科技、普冉股份、韋爾股份、中晶科技、明微電子、艾為電子、晶豐明源、富滿微、匯頂科技、博通集成、敏芯股份。
可以看到，絕大多數(shù)減值均集中在存貨。例如，匯頂科技計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備4億-5億元；富滿微1.3億元；明微電子5300萬-6000萬元；普冉股份5000萬-7000萬元。其中存貨減值最高者莫過于韋爾股份，高達(dá)13.4億-14.9億元。
而談及存貨減值原因時(shí)，多家公司給出的表述涵蓋：產(chǎn)品需求減少、產(chǎn)品價(jià)格下降、銷售不及預(yù)期，存貨周轉(zhuǎn)率下降，存貨增長速度較快、存貨跌價(jià)。
落實(shí)到具體業(yè)績(jī)報(bào)告數(shù)據(jù)上，若以預(yù)告區(qū)間中值計(jì)算，則除去復(fù)旦微電，其余公司2022年歸母凈利潤全部同比預(yù)降，降幅自39%至551%不等。
不過，從部分公司年報(bào)預(yù)報(bào)發(fā)布后的次交易日股價(jià)表現(xiàn)來看，業(yè)績(jī)預(yù)降與減值并未給股價(jià)帶來重?fù)?/strong>。
其中，預(yù)告時(shí)間最早、且表中存貨減值金額最高的韋爾股份，1月13日（周五）晚預(yù)告業(yè)績(jī)之后，16日（周一）股價(jià)卻低開高走，盤中甚至一度漲停，收漲8.15%，上演驚人反轉(zhuǎn)。
卓勝微、艾為電子、富滿微發(fā)布預(yù)報(bào)之后，次日收盤漲幅分別為3.49%、1.96%、1.93%。
值得一提的是，從近期披露的公募基金四季報(bào)來看，半導(dǎo)體板塊內(nèi)部表現(xiàn)已出現(xiàn)分化，前期高配、但2023年預(yù)期降速且受海外影響影響較大的半導(dǎo)體設(shè)備/材料遭大幅減倉；獲基金底部加倉布局的，也主要是預(yù)期復(fù)蘇的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊。
在本次半導(dǎo)體下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量，多家券商機(jī)構(gòu)近期紛紛給出預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體有望率先周期觸底反轉(zhuǎn)，邁入上升通道。
廣發(fā)證券指出，2022年Q3是半導(dǎo)體行業(yè)庫存的高點(diǎn)，同年Q4以來，伴隨著主動(dòng)去庫存持續(xù)，行業(yè)庫存水平已出現(xiàn)回落信號(hào)。2023年Q1，行業(yè)主動(dòng)去庫存的廣度和力度均在擴(kuò)張，庫存水平持續(xù)回落趨勢(shì)越來越明確。預(yù)計(jì)2023年年中行業(yè)庫存有望恢復(fù)健康水平，而隨著下半年旺季來臨，屆時(shí)行業(yè)有望開啟補(bǔ)庫存需求。
另外，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的庫存調(diào)整，也伴隨著對(duì)其上游晶圓代工環(huán)節(jié)的訂單收縮。在需求收縮和新增產(chǎn)能持續(xù)開出的情況下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)的消息已頻頻傳出。分析師補(bǔ)充，這將迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價(jià)換量策略，或促進(jìn)設(shè)計(jì)客戶在獲取產(chǎn)能過程中議價(jià)能力的提升，從而改善設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的成本壓力和盈利能力。綜合而言，半導(dǎo)體行業(yè)，特別是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，2023年上半年基本面有望持續(xù)改善。