文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
近期，一直堅挺的硅片迎來價格持續(xù)下調(diào)。
硅片為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標，尤其現(xiàn)貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。
始于去年11月份的硅料、硅片價格下跌之勢似乎一發(fā)不可收拾。這么迅猛而快速地下跌還是超出市場預(yù)期的，趨勢還會持續(xù)嗎？又帶來了怎樣的影響呢？
01、如何跌了
SEMI 近日報告稱，2022 年全球硅晶圓出貨量和收入創(chuàng)下新紀錄。2022 年全球硅晶圓出貨量增長 3.9% 至 147.13 億平方英寸 (MSI)，而同期晶圓收入增長 9.5% 至 138 億美元。去年的 MSI 總量為 14,713 個，而 2021 年出貨量為 14,165 個 MSI，因為硅晶圓支持了對半導(dǎo)體設(shè)備的強勁需求。8 英寸和 12 英寸晶圓的消費量均有所增加，部分原因是汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及 5G 建設(shè)。晶圓收入達到 138.31 億美元，超過了此前在 2021 年創(chuàng)下的紀錄。
SEMI SMG 董事長兼 Okmetic 首席執(zhí)行官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經(jīng)濟擔憂加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。在過去 10 年中，硅出貨量有九年增長，這證明了硅片在至關(guān)重要的半導(dǎo)體行業(yè)中的核心作用?！?/p>
但如今一直維持在高位的硅片價格近期出現(xiàn)回落跡象。據(jù)媒體報道，近期硅片現(xiàn)貨價格開始回落，為三年多來首次，主要涉及6英寸、8英寸、12英寸。
韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正在計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，數(shù)量少于最初計劃。據(jù)說這個計劃早在上個季度就在討論了。
目前晶圓有五家主要供應(yīng)商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中國臺灣的GlobalWafers（環(huán)球晶圓），德國的Siltronic和韓國的SK Siltron。
在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓供應(yīng)緊張，芯片制造商供不應(yīng)求。
這種情況在 2022 年全球經(jīng)濟開始衰退時仍在繼續(xù)。這是因為硅片是后端產(chǎn)業(yè)，消費市場的影響來得比前端產(chǎn)業(yè)來得晚。
去年第三季度，當芯片制造商首次報告利潤下降時，晶圓公司的利潤卻出現(xiàn)了增長。
芯片制造商正在尋求比平時更多地減少他們采購的晶圓數(shù)量。消息人士稱，晶圓供應(yīng)交易通常是長期的，這通常會限制芯片制造商調(diào)整購買數(shù)量，但三星和 SK 海力士已要求進一步減少。
硅晶圓制造商 Sumco 表示，汽車和工業(yè)用途客戶的需求依然強勁，但疲軟的智能手機市場可能會在 2023 年產(chǎn)生較低的晶圓訂單，然后在 2024 年恢復(fù)。Sumco首席執(zhí)行官橋本真由紀表示：“最近持續(xù)的庫存調(diào)整對存儲芯片制造行業(yè)造成了沉重打擊，可能會持續(xù)數(shù)月?！?/p>
硅片價格下跌的理由是什么呢？
最直接的原因是下游客戶庫存過多。有硅片廠商表示，早在2022年第四季度，客戶的產(chǎn)能利用率就已經(jīng)出現(xiàn)明顯下降?，F(xiàn)在客戶持有的庫存過高，需要去庫存。一些代工企業(yè)持有的硅片庫存高達五六個月之多，“太多”了。當然，他們不會想要購買更多的商品，甚至不會討價還價。
2022年一季度，硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中依然供不應(yīng)求。彼時，全球第三大半導(dǎo)體晶向硅片廠Global Crystal甚至表示，其2022年至2024年的遠期產(chǎn)能已經(jīng)售罄。國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI預(yù)測，2022年全球硅晶圓出貨量將達到近1.47億平方英寸的歷史新高。
但是時間來到22年第四季度時，在終端產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟的情況下，硅片現(xiàn)貨價格的下跌是連鎖反應(yīng)的結(jié)果。
據(jù)了解，目前需求最疲軟的6英寸硅片，本季度現(xiàn)貨價格跌幅最大，跌幅約為個位數(shù)。8英寸硅片平均價格變化不大。12英寸硅片現(xiàn)貨價格相對穩(wěn)定，但業(yè)內(nèi)人士表示，客戶已要求降價，密集洽談中。
中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會硅產(chǎn)業(yè)分析師陳家輝說“硅片價格大幅下跌根本原因在于硅料降價。” 硅業(yè)分會數(shù)據(jù)顯示，12月第三周硅片價格呈熔斷式下跌。此外，硅片龍頭TCL中環(huán)與隆基綠能也持續(xù)下調(diào)硅片價格。
由于硅片環(huán)節(jié)大量新玩家及新產(chǎn)能的涌入，去年底業(yè)內(nèi)就曾出現(xiàn)對價格戰(zhàn)的擔憂情緒，但受到硅料價格持續(xù)上漲的影響，今年以來的大部分時間里，客觀條件并不支持硅片降價；隨著近期硅料供應(yīng)增加以及硅片自身庫存的增長，硅片降價在所難免。
02、跌價影響
2月8日，中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會數(shù)據(jù)顯示，本周硅料價格延續(xù)上漲走勢，漲幅在11%左右。自1月18日以來，硅料價格已連續(xù)四周上漲。但從全年來看，硅料整體仍處于供大于求的狀態(tài)，年度級別的下跌趨勢沒有變化。
單晶硅片降價，首先受益的當然是下游的光伏電池。硅片成本約占光伏電池成本的50%，而電池片約占組件成本的65%。價格下調(diào)會形成傳遞動力，由上向下層層傳遞，形成“多米諾骨牌效應(yīng)”，最終受益的是光伏電池、電站等應(yīng)用端。此次硅片價格下調(diào)如果是硅料下調(diào)引發(fā)的聯(lián)動效應(yīng)，那么下游的組件毛利有望提升，盈利能力有望修復(fù)。
2022年第二季度，隆基綠能硅片業(yè)務(wù)的毛利率約為21%，而第一季度為24%，下降原因為二季度硅料價格進一步上漲；組件業(yè)務(wù)的毛利率是12%，比一季度下降了約6個百分點，原因是受上游硅料、硅片這些環(huán)節(jié)漲價影響。
TCL中環(huán)面臨同樣的困擾，其2022上半年的硅片與組件的毛利率分別為18.37%和7.69%，同比下降3.09個百分點和4.83個百分點，亦是受到上游硅料價格持續(xù)上漲的影響。
從整個產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)、資金門檻來看，門檻最高的依次是多晶硅、電池、長晶、組件。均衡狀態(tài)下，合理利潤率的排序也大概是按照這種順序進行分配。前一階段是電池、組件企業(yè)比較困難的時期，隨著上游的價格下調(diào)，目前最困難階段已過去，電池、組件企業(yè)盈利將進入上行通道。
中信建投研報顯示硅料供給會日趨過剩，預(yù)計2023年硅料總產(chǎn)量約為145萬噸，對應(yīng)可生產(chǎn)組件550GW以上，至年底硅料產(chǎn)能總計會達到248萬噸，對應(yīng)可生產(chǎn)組件1000GW左右，大幅度超過需求，硅料價格年度級別的下跌趨勢沒有變化。當下硅料價格可能在一季度階段性企穩(wěn)，后續(xù)隨著硅料供給日趨充足，仍然呈現(xiàn)下跌趨勢。
硅業(yè)分會表示，硅料階段性市場價格仍將根據(jù)終端實際裝機節(jié)奏、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能投產(chǎn)進度、開工率調(diào)整、庫存消化程度等因素波動變化，預(yù)計今年二、三季度產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供大于求的局面將相對更為凸顯。
業(yè)內(nèi)人士稱，硅片降價將重構(gòu)整個產(chǎn)業(yè)鏈的價值邏輯。新建硅料產(chǎn)能持續(xù)釋放，上游環(huán)節(jié)博弈程度日趨激烈，硅片環(huán)節(jié)仍然處于價格急速下跌過程中，假設(shè)以硅片跌幅對應(yīng)硅料價格的下跌幅度測算，恐當前硅料價格水平暫時難以覆蓋。但是在目前紛繁復(fù)雜的市場環(huán)境和快速變化中，上游企業(yè)也紛紛在尋找和摸索新的商務(wù)合作模式，尋求互相依托和綁定合作關(guān)系。
另外，價格戰(zhàn)一觸即發(fā)，組件端影響會比較大。硅料、硅片價格持續(xù)下跌，將推動行業(yè)利潤回歸至合理分配水平。第三方機構(gòu)PV InfoLink于12月21日分析指出，硅料供應(yīng)規(guī)模穩(wěn)步提升的背景下，上游環(huán)節(jié)正在遭遇硅片用料需求急速萎縮的市場變化。12月以來，上游環(huán)節(jié)博弈程度日趨激烈，硅片環(huán)節(jié)價格急速下跌，在形成價格踩踏后已開啟價格戰(zhàn)模式，假設(shè)以硅片跌幅對應(yīng)硅料價格的下跌幅度測算，當前硅料價格水平或難以覆蓋。
PV InfoLink認為，即使在硅片價格大幅、快速下殺的市場環(huán)境下，當前硅片環(huán)節(jié)仍然面臨自身異常庫存水平居高不下和稼動被迫因需求不足而下降的困境。
晶圓代工恐也現(xiàn)價格戰(zhàn)。三星上季芯片事業(yè)獲利重摔超過九成，但與臺積電競爭的晶圓制造事業(yè)上季和去年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映先進制程產(chǎn)能擴大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。
不過，三星坦言，本季難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降，業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術(shù)，不利臺積電、聯(lián)電等臺廠。
業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由先前滿載盛況轉(zhuǎn)為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但臺積電、聯(lián)電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯(lián)電則預(yù)期本季產(chǎn)品均價（ASP）持平。
在終端需求不佳、晶圓雙雄價格卻很硬的現(xiàn)況下，三星若降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設(shè)計企業(yè)與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補產(chǎn)能空缺，也有助提高市占率。
三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數(shù)據(jù)與報價動態(tài)，僅透露產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降，但仍預(yù)期下半年來自車用與高速運算需求將帶來復(fù)蘇，將以第二代3nm制程的產(chǎn)品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業(yè)務(wù)所需。