文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
Arm于1983年由英國的Acorn Computers創(chuàng)立。1990年成立了一家名為Advanced RISC Machines的新公司，1998年上市時成為“Arm Limited”至今。2016年被日本軟銀集團收購后成為熱門話題。
在軟銀的官網(wǎng)上，是這么介紹Arm的：幾乎所有智能手機和平板電腦的主芯片都采用了處理器設(shè)計商Arm的技術(shù)。在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代，作為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的Arm有望利用其在高安全性和能源效率方面的差異化技術(shù)，在軟銀集團的戰(zhàn)略中發(fā)揮核心作用。
風(fēng)起雨青萍之末，Arm從最初的一家小型英國公司，不斷壯大?，F(xiàn)在的Arm一邊是市場崛起、一邊是“緋聞纏身”，對于未來，Arm究竟何去何從一直都是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點。
01 崛起：PC世界的下一次革命
智能手機的爆發(fā)同時帶來了Arm的爆發(fā)，這是Arm掀起的第一場革命?，F(xiàn)在，Arm架構(gòu)也開始在PC領(lǐng)域大舉進攻，想要掀起PC世界的下一次革命。
依據(jù)CounterpointResearch的預(yù)測，到2027年底，Arm最終或占據(jù)筆記本電腦市場約25%的份額。與此同時，作為PC市場的最大廠商，面對Arm解決方案的競爭，英特爾將遭受最大損失，在五年內(nèi)失去近10%的份額。
蘋果
蘋果在2020年為MacBook系列推出自主研發(fā)的M1芯片，這款芯片是基于Arm架構(gòu)研發(fā)。正是Arm架構(gòu)的優(yōu)勢，在M1 MacBook具有同一計算性能水平的直接競爭功能中，功耗管理和電池續(xù)航表現(xiàn)最為突出。
蘋果的Arm架構(gòu)PC芯片的優(yōu)秀表現(xiàn)，使得業(yè)內(nèi)不少芯片企業(yè)也紛紛選擇Arm。并且，Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2022年蘋果公司以90%的份額引領(lǐng)Arm筆記本電腦市場。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科對于基于Arm的解決方案也表現(xiàn)出很大的興趣。在高管峰會上，聯(lián)發(fā)科的高管表示他們看到了PC市場400億美元的機會，聯(lián)發(fā)科將通過推出新款Kompanio（迅鯤）移動處理器來加入這一市場。
聯(lián)發(fā)科副總裁Vince Hu表示，聯(lián)發(fā)科計劃從“低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域”，將其應(yīng)用于智能手機芯片（如天璣處理器系列）的部分Arm技術(shù)應(yīng)用于PC。他還提到了“我們必須支持更高性能的應(yīng)用的認(rèn)識，在CPU和GPU方面，我們必須進行一些更大的投資，作為一項基礎(chǔ)能力”。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科對于PC領(lǐng)域的進攻是由Adam King領(lǐng)導(dǎo)。他曾是英特爾客戶計算業(yè)務(wù)團隊核心成員，還負(fù)責(zé)了第四代到第六代酷睿移動處理器的營銷操盤。
高通
高通同樣是選擇使用Arm架構(gòu)的企業(yè)之一，其CEO阿蒙曾預(yù)測，到2024年，基于Arm的處理器將廣泛用于為Windows PC提供動力。
自2017年以來，高通一直為筆記本電腦提供基于Snapdragon平臺的解決方案，并與微軟合作，一起為Windows-on-Arm生態(tài)系統(tǒng)做了大量工作。經(jīng)過了幾年的努力，似乎成效不大，市場份額也沒有顯著的增長。
一方面，并非所有Windows程序都能在基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)上完美運行，影響用戶體驗。另一方面，驍龍平臺相比x86平臺僅提供有限的性能，且價格不低，吸引力有限。如果與蘋果同樣基于Arm架構(gòu)的Mac產(chǎn)品相比，落差就更大了。
2021年高通以14億美元收購了初創(chuàng)公司NUVIA，希望借助其團隊和設(shè)計的Arm內(nèi)核，為WindowsPC提供更強的性能和更高的效率。不過也正是因為對于NUVIA的收購，高通和Arm開啟陷入了拉扯中。
除了三大企業(yè)外，Arm也沖刺對于算力和要求更高的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。亞馬遜和阿里巴巴已經(jīng)在2022年之前開始開發(fā)基于Arm的產(chǎn)品，微軟和谷歌也在2022年開始使用Arm產(chǎn)品的項目，HPE正在擴大其對基于Arm的服務(wù)器的采用。英偉達(dá)現(xiàn)在正在推動其GPU支持Arm架構(gòu)，而Ampere正在開發(fā)基于Arm的芯片。
Arm的浪潮越來越大。
02 “倒下”：Arm風(fēng)波不斷、官司纏身
與Arm架構(gòu)的攻城略池不同，Arm公司一直風(fēng)波不斷。
Arm中國情況不妙
經(jīng)歷了兩年的換帥風(fēng)波，在剛剛結(jié)束的半年后，Arm中國傳出了新的消息。
據(jù)外媒報道，在軟銀集團任命的管理層接手Arm中國的第一年，Arm中國的營收增長的30%以上，但與此同時，Arm中國的凈利潤暴跌了96%。
具體來看，根據(jù)Arm中國2022年未經(jīng)審計的收益報表顯示，Arm中國在2022年的營收達(dá)到了近8.9億美元，相比2021年的6.65億美元同比增長了33.8%；凈利潤則由2021年的7920萬美元暴跌了95.96%至320萬美元。
需要指出的是，根據(jù)文件注釋，Arm中國2022年外匯損失為3700萬美元，而前一年則為900萬美元正收益。如果排除這兩年匯率造成的影響，2022年Arm中國凈利潤也有超過4000萬美元，同比實際大約下滑了37.9%左右。
不僅僅是凈利潤下滑，在前一個星期，業(yè)內(nèi)也傳出消息，在Arm宣布全球裁員15%之后，Arm中國也抬起了“裁員大刀”。裁員數(shù)量涉及近百人（90-95人），裁員的賠償比例則為“N+3”，大多是是研發(fā)工程師。裁撤部門主要涉及SoC、HPC兩個團隊，而這兩個部門也是Arm中國前任CEO吳雄昂主政時期，著力推進的兩個業(yè)務(wù)板塊。
其中，HPC團隊仍以IP研發(fā)為主，面向高性能CPU以及高算力AI芯片等領(lǐng)域。另外，SoC團隊則在承接本土芯片廠商的多樣化實際需求中，依托Arm以及Arm中國自研產(chǎn)品矩陣，開展一些類似半定制芯片設(shè)計服務(wù)方面的業(yè)務(wù)。但去年5月，這些項目隨著吳雄昂在管理層斗爭中失勢，新管理團隊接手后而陷入尷尬境地。
針對Arm中國裁員一事，Arm在一份發(fā)給國內(nèi)媒體的聲明中稱：“Arm中國是一家獨立于Arm公司且獨立運營的實體，我們無法對其人事安排發(fā)表評論。但預(yù)計我們的在華業(yè)務(wù)將不受任何影響，并繼續(xù)保持強勁的發(fā)展勢頭?！?/p>
有分析指出，這一舉措或許與Arm為加速IPO計劃而掃清障礙有關(guān)。
多災(zāi)多難的IPO
2016年，孫正義領(lǐng)導(dǎo)的軟銀集團以320億美元收購了Arm，讓半導(dǎo)體行業(yè)迎來一場劇變。為了籌措此次收購所需的資金，軟銀方面甚至賣出了其所持的中國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭阿里巴巴以及芬蘭手游大廠Supercell的股份。
這場收購被認(rèn)為是“一場豪賭”。短短幾年過去，愿景基金投資組合陷入虧損。2020年，軟銀集團計劃將Arm出售給英偉達(dá)，卻因遭到監(jiān)管部門的反對而流產(chǎn)。英偉達(dá)CEO黃仁勛在收購失敗后表示：“我們盡了全力（We gave it our best shot），但阻礙實在太多，無法說服當(dāng)局核準(zhǔn)并購案。”
洋洋灑灑的收購最后以失敗告終，但軟銀方面似乎仍舊沒有放棄。
Arm投資者關(guān)系主管伊恩·桑頓（Ian Thorton）在去年11月的一封信中寫道，由于對市場的擔(dān)憂，Arm的公開上市計劃已從2023年初推遲?！帮@然，我們希望盡快上市。但考慮到目前全球經(jīng)濟的不確定性，考慮到金融市場的狀況，這在2023年3月底之前可能不太可能發(fā)生?！?/p>
今年2月，軟銀在Arm發(fā)布第三季度財報后，軟銀財務(wù)長后藤芳光稱，軟銀的目標(biāo)是在2023財年（截至2024年3月底）前讓Arm上市。
談及有關(guān)Arm上市的具體事宜，后藤芳光透露：“準(zhǔn)備工作正在進行中，我們將看看市場狀況如何?！盇rm首席執(zhí)行官Rene Haas在接受采訪時也坦言：“我們正在竭盡所能，致力于在今年實現(xiàn)這一目標(biāo)?！?/p>
與高通的官司戰(zhàn)
就在Arm正緊鑼密鼓的準(zhǔn)備IPO時，突然爆出了一條突發(fā)新聞，Arm將其最大的客戶高通告上法庭，其原因是高通在2021年初收購芯片初創(chuàng)公司NUVIA后，因間接獲得Arm CPU指令集而未直接向Arm購買授權(quán)。
不過很快，高通提出了對Arm的反訴，反訴訟資料顯示，Arm正尋求改變其授權(quán)模式，Arm告知終端設(shè)備商，預(yù)計于2024年后將不再直接把架構(gòu)IP授權(quán)給芯片商，芯片商一旦合約到期后Arm將不再續(xù)約，而Arm會跳過芯片商向設(shè)備廠家收取專利授權(quán)，若終端設(shè)備商不接受新條款，就無法再合法使用任何基于Arm架構(gòu)的芯片。
進一步有消息稱，Arm未來將禁止廠商在基于ArmCPU的SoC芯片中使用第三方的GPU、NPU、ISP等模塊。
如果這一傳聞屬實，不僅對Arm的未來會產(chǎn)生巨大的影響，而且整個移動市場的廠家，架構(gòu)，SOC產(chǎn)品，都會產(chǎn)生顛覆性的影響。
盡管雙方具長久合作關(guān)系，但是面臨商業(yè)利益沖突下仍對簿公堂，如果深究這場訴訟的爭議點：第一，Nuvia技術(shù)授權(quán)的合理歸屬，高通能否使用Nuvia的ALA架構(gòu)授權(quán)于新品研發(fā)；第二，適用之權(quán)利金費率。
目前雙方針對兩大爭議各執(zhí)一詞，法院判決未出爐前，使用Nuvia技術(shù)與否完全掌握在高通手中。在塵埃未落定前，高通可能采以拖待變態(tài)度，邊使用Nuvia技術(shù)、邊打侵權(quán)訴訟。
這場訴訟關(guān)于整個產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則改變的可能性，如果雙方采取強硬路線，那么兩敗俱傷不是沒有可能。
03 總結(jié)
Arm在市場上沖鋒陷陣，軟銀在上市中波折不斷。對于軟銀來說，Arm算不上一筆成功的投資，相較于Arm的十幾億的營收，軟銀想要收回耗費的300多億至少還有幾十年；對于英國來說，失去芯片“明珠”是英國政府的痛?，F(xiàn)在的Arm猶如一顆燙手的山芋，是保持獨立還是淪陷，都讓軟銀“左右為難”。