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美國大力扶持、本國加大投入,印度能否在半導(dǎo)體市場分一杯羹?

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美國大力扶持、本國加大投入,印度能否在半導(dǎo)體市場分一杯羹?

美國商務(wù)部長指出,美國在印度開展業(yè)務(wù)面臨一些挑戰(zhàn),比如,印度對半導(dǎo)體的某些部件征收的關(guān)稅過高,勞工標(biāo)準(zhǔn)過低,以及印度聯(lián)邦政府和地方政府的監(jiān)管差異。

圖源:視覺中國

界面新聞記者 | 劉子象

印度想要加入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的愿望正在得到支持。

美國商務(wù)部長雷蒙多本周對印度進(jìn)行了訪問。在這場4天的行程中,兩國啟動了一項(xiàng)新倡議“印美戰(zhàn)略對話”該倡議由美國商務(wù)部和工業(yè)與安全局牽頭,重點(diǎn)關(guān)注出口管制美國力推的印太經(jīng)濟(jì)框架話題也在討論之列。除此之外,兩國還加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。

310,美國和印度簽署了一份半導(dǎo)體諒解備忘錄。雷蒙多透露,通過該備忘錄,兩國深入探討如何分享行業(yè)機(jī)會,以及協(xié)調(diào)投資。比如,兩國將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并尋找建立合資企業(yè)和技術(shù)研發(fā)合作等方面的機(jī)會。

“我們希望看到印度實(shí)現(xiàn)其在(全球)電子供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用的愿望,備忘錄的簽署意在幫助印度實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),她說。

去年美國就明確展現(xiàn)了對印度半導(dǎo)體行業(yè)的扶植意愿。20225美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在東京會面后宣布,計(jì)劃啟動“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”。一個(gè)多月前該倡議正式啟動。21,兩國官員和公司高管在華盛頓進(jìn)行會晤,討論了“彈性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的雙邊合作”和芯片制造。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會也成立了一個(gè)工作組,以探索私營部門在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。

美國對印度半導(dǎo)體的扶植似乎是奔著長期而去。雷蒙德表示,美國在尋找近期商業(yè)機(jī)會的同時(shí),也在尋找長期的戰(zhàn)略機(jī)會,這不是一年的合作,而是“五年、十年、二十年的合作”。

為什么扶持印度呢?雷蒙多在新德里的一個(gè)活動上表示,在半導(dǎo)體方面,美國過度依賴中國臺灣,全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體93%均在那里生產(chǎn),“從任何角度看,這都是不穩(wěn)定的”,她說,“盡管如此,我們從未期望在美國生產(chǎn)所有半導(dǎo)體,”華盛頓尋求的是與印度和歐洲的盟友密切合作,避免補(bǔ)貼競賽的同時(shí)確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和多元。

“印度擁有龐大的人口,說英語的熟練工人,還是一個(gè)民主法治國家,非常適合美國的‘友好支援計(jì)劃’,”雷蒙德說。

近來,印度自身也展現(xiàn)了想要參與半導(dǎo)體行業(yè)的決心。在過去的幾個(gè)月里,這個(gè)全球第五大經(jīng)濟(jì)體一直格外關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),宣布了多項(xiàng)旨在提振國內(nèi)芯片行業(yè)的計(jì)劃和合作。為了吸引外國芯片制造商落地印度或開展合資企業(yè),去年9月,印度內(nèi)閣批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵計(jì)劃,符合條件的項(xiàng)目可以借此減少高達(dá)50%的成本。

在政策的鼓勵下,印度已收獲了幾個(gè)合作項(xiàng)目。去年9月,富士康和印度礦業(yè)公司Vedanta成立合資企業(yè),在西部古吉拉特邦建造一個(gè)價(jià)值195億美元的芯片制造廠。Vedanta公司董事長Anil Agarwal表示,其目標(biāo)是在兩年半內(nèi)實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)4萬片晶圓;投資者財(cái)團(tuán)ISMC Digital正計(jì)劃在南部的卡納塔克邦建造一座價(jià)值30億美元的制造廠,以色列公司Tower Semiconductor將成為技術(shù)合作伙伴;去年12月,印度塔塔集團(tuán)就表示,正在與其他公司談判,將“很快”在印度開始制造半導(dǎo)體芯片,計(jì)劃建立“半導(dǎo)體組裝測試業(yè)務(wù)”。

印度尚沒有制造芯片的本土晶圓廠或半導(dǎo)體制造廠,莫迪的戰(zhàn)略是吸引外國芯片巨頭落地,打造自己的半導(dǎo)體制造生態(tài)。德勤在一份最新報(bào)告中估計(jì),到2026年,印度半導(dǎo)體市場規(guī)??赡?/span>達(dá)到550億美元,其中超過60%由智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、汽車零部件以及計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲三個(gè)行業(yè)驅(qū)動。

雖然印度目前正專注于建立自己的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),不過有分析人士指出,該國更適合的或是產(chǎn)業(yè)鏈上游。上周,紅杉資本總經(jīng)理Rajan Anandan在一次行業(yè)峰會上表示,半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度資本密集型業(yè)務(wù),很大程度上是財(cái)力雄厚的大公司的游戲,但是印度有能力成為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主要參與者?!坝《葥碛幸?guī)模僅次于美國的軟件開發(fā)人員,而且正在快速增長,印度最適合也最有條件在全球技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用”,他說。

美國商務(wù)部長雷蒙多也指出,兩國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的合作可能是一個(gè)優(yōu)勢領(lǐng)域。不過她同時(shí)指出,美國在印度開展業(yè)務(wù)面臨一些挑戰(zhàn),比如,印度對半導(dǎo)體的某些部件征收關(guān)稅過高,勞工標(biāo)準(zhǔn)過低,以及印度聯(lián)邦政府和地方政府的監(jiān)管存在差異。

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美國大力扶持、本國加大投入,印度能否在半導(dǎo)體市場分一杯羹?

美國商務(wù)部長指出,美國在印度開展業(yè)務(wù)面臨一些挑戰(zhàn),比如,印度對半導(dǎo)體的某些部件征收的關(guān)稅過高,勞工標(biāo)準(zhǔn)過低,以及印度聯(lián)邦政府和地方政府的監(jiān)管差異。

圖源:視覺中國

界面新聞記者 | 劉子象

印度想要加入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的愿望正在得到支持。

美國商務(wù)部長雷蒙多本周對印度進(jìn)行了訪問。在這場4天的行程中,兩國啟動了一項(xiàng)新倡議“印美戰(zhàn)略對話”該倡議由美國商務(wù)部和工業(yè)與安全局牽頭,重點(diǎn)關(guān)注出口管制美國力推的印太經(jīng)濟(jì)框架話題也在討論之列。除此之外兩國還加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。

310,美國和印度簽署了一份半導(dǎo)體諒解備忘錄。雷蒙多透露,通過該備忘錄,兩國深入探討如何分享行業(yè)機(jī)會,以及協(xié)調(diào)投資。比如,兩國將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并尋找建立合資企業(yè)和技術(shù)研發(fā)合作等方面的機(jī)會。

“我們希望看到印度實(shí)現(xiàn)其在(全球)電子供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用的愿望,備忘錄的簽署意在幫助印度實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),她說。

去年美國就明確展現(xiàn)了對印度半導(dǎo)體行業(yè)的扶植意愿。20225,美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在東京會面后宣布,計(jì)劃啟動“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”。一個(gè)多月前該倡議正式啟動。21,兩國官員和公司高管在華盛頓進(jìn)行會晤,討論了“彈性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的雙邊合作”和芯片制造。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會也成立了一個(gè)工作組,以探索私營部門在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。

美國對印度半導(dǎo)體的扶植似乎是奔著長期而去。雷蒙德表示,美國在尋找近期商業(yè)機(jī)會的同時(shí),也在尋找長期的戰(zhàn)略機(jī)會,這不是一年的合作,而是“五年、十年、二十年的合作”。

為什么扶持印度呢?雷蒙多在新德里的一個(gè)活動上表示,在半導(dǎo)體方面,美國過度依賴中國臺灣,全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體93%均在那里生產(chǎn),“從任何角度看,這都是不穩(wěn)定的”,她說,“盡管如此,我們從未期望在美國生產(chǎn)所有半導(dǎo)體,”華盛頓尋求的是與印度和歐洲的盟友密切合作,避免補(bǔ)貼競賽的同時(shí)確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和多元。

“印度擁有龐大的人口,說英語的熟練工人,還是一個(gè)民主法治國家,非常適合美國的‘友好支援計(jì)劃’,”雷蒙德說。

近來,印度自身也展現(xiàn)了想要參與半導(dǎo)體行業(yè)的決心。在過去的幾個(gè)月里,這個(gè)全球第五大經(jīng)濟(jì)體一直格外關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),宣布了多項(xiàng)旨在提振國內(nèi)芯片行業(yè)的計(jì)劃和合作。為了吸引外國芯片制造商落地印度或開展合資企業(yè),去年9月,印度內(nèi)閣批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵計(jì)劃,符合條件的項(xiàng)目可以借此減少高達(dá)50%的成本。

在政策的鼓勵下,印度已收獲了幾個(gè)合作項(xiàng)目。去年9月,富士康和印度礦業(yè)公司Vedanta成立合資企業(yè),在西部古吉拉特邦建造一個(gè)價(jià)值195億美元的芯片制造廠。Vedanta公司董事長Anil Agarwal表示,其目標(biāo)是在兩年半內(nèi)實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)4萬片晶圓;投資者財(cái)團(tuán)ISMC Digital正計(jì)劃在南部的卡納塔克邦建造一座價(jià)值30億美元的制造廠,以色列公司Tower Semiconductor將成為技術(shù)合作伙伴;去年12月,印度塔塔集團(tuán)就表示,正在與其他公司談判,將“很快”在印度開始制造半導(dǎo)體芯片,計(jì)劃建立“半導(dǎo)體組裝測試業(yè)務(wù)”。

印度尚沒有制造芯片的本土晶圓廠或半導(dǎo)體制造廠,莫迪的戰(zhàn)略是吸引外國芯片巨頭落地,打造自己的半導(dǎo)體制造生態(tài)。德勤在一份最新報(bào)告中估計(jì),到2026年,印度半導(dǎo)體市場規(guī)??赡?/span>達(dá)到550億美元,其中超過60%由智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、汽車零部件以及計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲三個(gè)行業(yè)驅(qū)動。

雖然印度目前正專注于建立自己的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),不過有分析人士指出,該國更適合的或是產(chǎn)業(yè)鏈上游。上周,紅杉資本總經(jīng)理Rajan Anandan在一次行業(yè)峰會上表示,半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度資本密集型業(yè)務(wù),很大程度上是財(cái)力雄厚的大公司的游戲,但是印度有能力成為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主要參與者?!坝《葥碛幸?guī)模僅次于美國的軟件開發(fā)人員,而且正在快速增長,印度最適合也最有條件在全球技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用”,他說。

美國商務(wù)部長雷蒙多也指出兩國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的合作可能是一個(gè)優(yōu)勢領(lǐng)域。不過她同時(shí)指出,美國在印度開展業(yè)務(wù)面臨一些挑戰(zhàn),比如,印度對半導(dǎo)體的某些部件征收關(guān)稅過高,勞工標(biāo)準(zhǔn)過低,以及印度聯(lián)邦政府和地方政府的監(jiān)管存在差異。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。