記者|于淼

3月29日晚間，通富微電（002156.SZ）披露2022年年度報(bào)告，去年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入214.29億元，同比上漲35.52%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.02億元，同比下滑47.53%；基本每股收益0.37元，擬以15.12億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.97元（含稅），送紅股0股（含稅），不以公積金轉(zhuǎn)增股本。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化，通富微電解釋稱(chēng)，受匯率波動(dòng)影響，公司產(chǎn)生匯兌損失， 因此減少歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)2.11億元。如剔除該非經(jīng)營(yíng)性因素的影響，公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)應(yīng)該為7.13億元，同比下降25.46%；另外，由于集成電路行業(yè)景氣度下行，部分終端產(chǎn)品需求疲軟，導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降；公司加大Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用增加，導(dǎo)致利潤(rùn)下降。

公開(kāi)資料顯示，通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶(hù)提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)方面，近幾年通富微電營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)則較為波動(dòng)，該公司在2018年至2021年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收72.23億元、82.67億元、107.69億元和158.12億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.27億元、1914.14萬(wàn)元、3.38億元和9.57億元，但2022年，其凈利潤(rùn)下跌至5.02億元。

具體到2022年財(cái)報(bào)，分產(chǎn)品來(lái)看，通富微電支柱業(yè)務(wù)集成電路封裝測(cè)試去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收209.98億元，同比增長(zhǎng)34.99%，占該公司營(yíng)收比重達(dá)97.99%；該業(yè)務(wù)去年成本同比增長(zhǎng)40.51%，至181.47億元，毛利率同比3.39個(gè)百分點(diǎn)至13.58%。

此外，通富微電的材料銷(xiāo)售產(chǎn)品去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.03億元，同比增長(zhǎng)238.15%；模具費(fèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8040.86萬(wàn)元，同比下降33.99%；廢品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3173.60萬(wàn)元，同比下降1.26%；租賃及服務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7210.58萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)100%；其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4357.30萬(wàn)元，同比微增0.69%。

分地區(qū)來(lái)看，通富微電境外收入占主導(dǎo)，去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收154.79億元，同比增長(zhǎng)43.44%，占該公司營(yíng)收比重為72.24%；境內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.50億元，同比增長(zhǎng)18.50%，占該公司營(yíng)收比重為27.76%。

值得一提的是，通富微電在年報(bào)中多次提及其正在積極布局的Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)，而Chiplet模式此前備受市場(chǎng)關(guān)注。

據(jù)了解，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，該方案通過(guò)將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車(chē)。與傳統(tǒng)的SoC方案相比，Chiplet 模式具有設(shè)計(jì)靈活、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求滲透，2035年全球 Chiplet市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到570億美元，2018年至2035年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為30.16%。

通富微電表示，其在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進(jìn)封裝方面均有布局和儲(chǔ)備。公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶(hù)提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，現(xiàn)已具備7nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。

二級(jí)市場(chǎng)方面，在經(jīng)歷了2022年4月27日12.36元/股的階段性低位后，通富微電股價(jià)震蕩上行，截至2023年3月30日收盤(pán)，該股報(bào)收21.84元/股，下跌3.15%，最新市值約為330.44億元，較去年4月底的階段性低點(diǎn)增長(zhǎng)近77%。