界面新聞記者 | 彭新
4月12日，英特爾公司宣布，旗下代工服務事業(yè)部（IFS）將與英國芯片設計公司Arm合作，以確?；贏rm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾工廠生產。
“英特爾與Arm的合作將擴大IFS部門市場機會，并為任何想要獲得一流CPU IP和具有領先工藝技術的開放式代工能力的芯片設計公司提供選擇。”英特爾CEO帕特·基辛格稱。
據英特爾方面介紹，雙方合作內容包括共同進行芯片設計技術協同優(yōu)化，改善基于Intel 18A（1A=10納米）制程工藝的Arm芯片的PPAC（功耗、性能、面積和成本）表現。此外，英特爾代工部門還將提供自家優(yōu)勢的芯片制造、軟件、封裝方面的優(yōu)化支持。
Arm的主要商業(yè)模式是向外出售芯片IP（知識產權），其客戶包括聯發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳等。IP并非芯片，需要外部合作伙伴在其基礎上設計出自己的芯片，該過程類似于高通和聯發(fā)科在Arm設計的Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和天璣芯片。
此次合作有利于英特爾爭取到更多Arm芯片訂單，進一步擴大市場范圍。2022年7月，英特爾和聯發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。聯發(fā)科將使用英特爾代工服務生產一系列智能邊緣設備芯片，該批訂單將在未來18個月至24個月內出貨。
除Arm芯片外，英特爾對代工新興的RISC-V架構芯片亦持開放態(tài)度。
2021年3月，剛出任英特爾CEO的帕特·基辛格公布了公司“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其計劃包括繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產，同時加強和第三方代工廠的合作以保持產品上的領先。
在增強自有芯片產能方面，英特爾首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。隨著加拿大資管巨頭Brookfield的入局，其投資規(guī)模擴大至300億美元。2022年1月，英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，初期投資為200億美元。英特爾還稱，位于俄亥俄州的選址將可容納多達八座晶圓廠，未來十年的總投資有望達到1000億美元。
此外，英特爾計劃與臺積電競爭，成為代工產能的主要提供商，在美國和歐洲面向全球客戶提供服務。同時，英特爾組建新獨立業(yè)務部門英特爾代工服務事業(yè)部（IFS），支持x86內核、Arm和RISC-V生態(tài)系統IP的生產?；粮裨硎?，預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。
隨著PC、服務器需求持續(xù)惡化，英特爾業(yè)績受到沖擊。其最新財報顯示，2022年第四季度營收同比降28%至140億美元，創(chuàng)下了2016年以來的季度營收最低水平，凈利潤同比下降92%至4億美元，遠低于市場預期。其中，英特爾晶圓代工業(yè)務當季營收為3.19億美元，同比增長30%；2022年全年營收為8.95億美元，同比增長14%。