文｜芯東西 徐珊

編輯 | 云鵬

芯東西4月13日消息，英特爾今天宣布英特爾代工服務(wù)部門(mén)（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展開(kāi)合作，基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片的廠商將能基于Intel 18A構(gòu)建低功耗移動(dòng)SoC。據(jù)路透社報(bào)道，英特爾正計(jì)劃為高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片公司提供芯片代工服務(wù)業(yè)務(wù)，以彌補(bǔ)現(xiàn)有的業(yè)務(wù)虧損。

英特爾和Arm的聯(lián)手，不但證明Intel 18A工藝得到了Arm的認(rèn)可，而且還意味著英特爾的代工服務(wù)業(yè)務(wù)正向移動(dòng)市場(chǎng)發(fā)起沖擊，開(kāi)始搶奪此前屬于臺(tái)積電、三星的芯片代工訂單。

此次合作主要聚焦在移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，但也允許潛在的芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用于汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府合作等多領(lǐng)域，屬于英特爾IDM2.0戰(zhàn)略中的一部分。

一、為高通聯(lián)發(fā)科提供代工，英特爾和Arm聯(lián)手打造移動(dòng)SoC

Intel 18A主要提供了兩項(xiàng)突破性技術(shù)，用于優(yōu)化功耗傳輸?shù)腜owerVia和用于優(yōu)化性能和功耗的RibbonFET環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)。該技術(shù)可以?xún)?yōu)化芯片的功耗、提高性能，并增加英特爾在美國(guó)和歐盟的芯片代工廠的產(chǎn)能。

就具體合作細(xì)節(jié)而言，英特爾的代工服務(wù)部門(mén)和Arm將利用英特爾的開(kāi)放系統(tǒng)代工模式，聯(lián)合開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片的參考設(shè)計(jì)，優(yōu)化從應(yīng)用程序到芯片封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)。

從此次合作中，英特爾可以為基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)移動(dòng)SoC的客戶(hù)代工生產(chǎn)芯片。而對(duì)Arm來(lái)說(shuō)，Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開(kāi)放系統(tǒng)代工模式，該模式在芯片封裝、軟件設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有更具有優(yōu)勢(shì)。

“英特爾與Arm的合作將擴(kuò)大IFS的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并為得不到代工服務(wù)的芯片公司，給予了使用一流CPU IP和具有領(lǐng)先制造工藝技術(shù)開(kāi)放系統(tǒng)的機(jī)會(huì)?！庇⑻貭柟臼紫瘓?zhí)行官Pat Gelsinger說(shuō)，他認(rèn)為數(shù)字化的推動(dòng)下，人們對(duì)計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，但目前在移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片代工廠商給傳統(tǒng)Fabless芯片設(shè)計(jì)公司提供的解決方案比較有限。

二、劍指臺(tái)積電三星，英特爾拓展代工業(yè)務(wù)版圖

全球最大的芯片廠商英特爾和移動(dòng)芯片龍頭Arm的聯(lián)手，或?qū)σ苿?dòng)芯片代工市場(chǎng)格局產(chǎn)生一定影響，加快了英特爾拓展芯片代工業(yè)務(wù)版圖的步伐。

要知道，Arm芯片架構(gòu)在全球移動(dòng)芯片架構(gòu)中占比高達(dá)95%，目前市場(chǎng)上幾乎所有的手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備均采用的是Arm架構(gòu)的處理器。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，市面上使用Arm技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)2400億顆，蘋(píng)果、三星均是Arm的大客戶(hù)。

近年來(lái)，Arm不斷加大在PC、服務(wù)器市場(chǎng)投入，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。而PC、服務(wù)器市場(chǎng)的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的對(duì)象，英特爾。英特爾x86架構(gòu)長(zhǎng)期占據(jù)了九成桌面PC及服務(wù)器的市場(chǎng)。

英特爾在代工服務(wù)業(yè)務(wù)方面加強(qiáng)布局已有多時(shí)，該公司正在全球各地開(kāi)始建立芯片工廠，并且收購(gòu)具有潛力的芯片代工企業(yè)。

比如說(shuō)，在2022年2月，英特爾宣布將以54億美元收購(gòu)Tower半導(dǎo)體（Tower  Semiconductor），將其整合進(jìn)入英特爾代工服務(wù)部門(mén)。

芯片產(chǎn)能方面，2021年4月，英特爾宣布計(jì)劃斥資200億美元在美國(guó)建立兩個(gè)芯片工廠，并承接代工服務(wù)。

此前，英特爾就已經(jīng)耗資200億美元，在亞利桑那州設(shè)Fab 52和Fab 62建設(shè)兩個(gè)新的晶圓廠。隨后英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，耗資200億美元。

結(jié)語(yǔ)：聯(lián)手Arm，英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再提速

英特爾是CPU芯片領(lǐng)域的巨頭，但近年來(lái)其芯片制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)一直被臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手削弱。隨著英特爾宣布其IDM 2.0戰(zhàn)略，該公司一直以堅(jiān)定的態(tài)度推進(jìn)其芯片代工服務(wù)業(yè)務(wù)。

面對(duì)全球消費(fèi)電子不斷降溫，經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行的大背景，英特爾拓展代工服務(wù)業(yè)務(wù)，可能會(huì)成為其新的契機(jī)。當(dāng)英特爾殺入手機(jī)代工服務(wù)領(lǐng)域后，或許會(huì)對(duì)臺(tái)積電、三星形成的移動(dòng)SoC代工雙雄格局造成一定影響。