界面新聞記者 | 彭新

汽車領(lǐng)域正成為芯片巨頭合縱連橫的新戰(zhàn)場。

5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

在汽車市場，聯(lián)發(fā)科與英偉達技術(shù)各有側(cè)重。聯(lián)發(fā)科稱，結(jié)合英偉達在AI人工智能、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢，以及英偉達ADAS（高級輔助駕駛）解決方案，聯(lián)發(fā)科將進一步全面強化其Dimensity Auto汽車平臺。聯(lián)發(fā)科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行表示，雙方的合作將覆蓋全球市場，并計劃在2025年底推出首個合作產(chǎn)品。

Dimensity Auto汽車平臺是聯(lián)發(fā)科于4月17日發(fā)布的汽車芯片平臺，涵蓋智慧座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智慧駕駛、關(guān)鍵元件四大領(lǐng)域，同步對標高通對應汽車產(chǎn)品線。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，Dimensity Auto汽車平臺集成高算力、AI、高整合度、高能效、先進聯(lián)網(wǎng)等特性，并符合車規(guī)級可靠性標準。

在汽車智能座艙市場，聯(lián)發(fā)科相較于老對手高通仍晚一步。2016年，高通發(fā)布第二代座艙芯片驍龍820A，采用14納米工藝，成功進入本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車企供應鏈。2019年，高通基于手機芯片驍龍855，改進推出驍龍8155座艙芯片，工藝提升至7納米，一經(jīng)推出便成為高端汽車首選，奠定了高通在座艙芯片市場的領(lǐng)跑地位。

而英偉達在汽車自動駕駛領(lǐng)域存在感較強，早期產(chǎn)品包括Xavier、Orin等。2022年9月，英偉達發(fā)布新一代自動駕駛芯片Thor，以取代Orin，算力可達2000 TOPS，可實現(xiàn)艙駕一體，成為汽車的中央計算單元。從應用上來看，國內(nèi)大部分高端車型都選擇英偉達Orin芯片來做輔助駕駛，Thor芯片國內(nèi)已有意向客戶。

“從公司戰(zhàn)略、技術(shù)路線圖和合作關(guān)系的角度來看，我認為我們將成為汽車工業(yè)可以依賴的支柱?！庇ミ_創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，汽車產(chǎn)業(yè)進入軟件定義時代，而軟件必須在十年內(nèi)得到持續(xù)增強和升級，因此需要能夠與之合作長達十年以上的強大公司。而兩家公司的實力和基礎(chǔ)，將能夠服務汽車行業(yè)長達數(shù)十年。

汽車領(lǐng)域是目前芯片市場上少有的持續(xù)增長細分領(lǐng)域。據(jù)Gartner報告顯示，2023年車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規(guī)模將達到120億美元。Counterpoint預計，自動駕駛芯片市場會在2030年達到300億美元規(guī)模，且2022年至2027年的年均復合增長率將達到26.3%。在2024年，60%的自動駕駛芯片市場會來自L2輔助駕駛，并在2027年進入L3為主的階段。

過去幾年，全球手機市場持續(xù)萎縮，以手機芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科面臨巨大收入壓力。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一季度報告顯示，其營收同比大幅下滑33%；凈利潤同比減少49.4%，近乎腰斬。在財報說明會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行稱：“我們會非常迅速地把資源轉(zhuǎn)移到汽車和計算領(lǐng)域，因為這些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥砣轿迥隇槲覀兲峁┰鲩L?！?/p>