文|獵云網(wǎng) 王非
2023年，伴隨ChatGPT爆火，AI投資熱潮卷土重來，作為基礎(chǔ)提供算力支持的半導(dǎo)體行業(yè)，也走出去年的低谷呈現(xiàn)向上趨勢(shì)。
6月27日，又一家AI芯片公司獲得新一輪融資！
成立僅兩個(gè)月，AI Chiplet（芯粒）初創(chuàng)公司原粒半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬元種子輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機(jī)構(gòu)跟投。
原粒半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽博士表示，本輪融資將繼續(xù)用于公司核心團(tuán)隊(duì)組建以及創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。
方紹峽告訴獵云網(wǎng)，“近期即將完成核心團(tuán)隊(duì)組建，原粒半導(dǎo)體也將隨之啟動(dòng)天使輪融資。目前市面上像我們這樣，完整經(jīng)歷過AI 1.0時(shí)代歷練，擁有國(guó)際半導(dǎo)體巨頭積累與視野，并再次投身AI 2.0時(shí)代的芯片團(tuán)隊(duì)，是非常稀缺和少見的，而這也將帶給投資人更強(qiáng)的信心?！?/p>
“方原”搭檔近十年：從校友到同事再到創(chuàng)業(yè)伙伴
原粒半導(dǎo)體的兩位創(chuàng)始人，恰好形成了“方原”組合。
其中，創(chuàng)始人兼CEO方紹峽是清華大學(xué)電子工程系博士，擁有超過10年高性能處理器架構(gòu)與SoC芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾任國(guó)內(nèi)知名AI芯片初創(chuàng)公司芯片研發(fā)總監(jiān)及首席架構(gòu)師、國(guó)際半導(dǎo)體巨頭AI處理器研發(fā)總監(jiān)，手握超30項(xiàng)AI芯片美國(guó)及中國(guó)發(fā)明專利。
作為國(guó)內(nèi)首批人工智能SoC芯片研發(fā)直接負(fù)責(zé)人，方紹峽所研發(fā)產(chǎn)品的指標(biāo)達(dá)當(dāng)時(shí)世界領(lǐng)先水平，相關(guān)成果被某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭認(rèn)可并收購(gòu)。他所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的加速器架構(gòu)，也已成為其核心技術(shù)之一。
與方紹峽搭檔多年的，正是其同門師兄——原鋼。
擔(dān)任原粒半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO的原鋼，畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。
比方紹峽高8屆的原鋼，擁有20年以上的集成電路研發(fā)、市場(chǎng)及銷售經(jīng)驗(yàn)。原鋼曾任職于芯片設(shè)計(jì)服務(wù)上市公司、國(guó)內(nèi)知名AI芯片初創(chuàng)公司以及某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭，負(fù)責(zé)AI及異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)業(yè)務(wù)。
除了師出同門，“方原”組合也從最初的商務(wù)合作關(guān)系，到同事并肩作戰(zhàn)多年，并最終成為創(chuàng)業(yè)伙伴。
值得一提的是，原鋼正是被方紹峽挖角到16年的知名AI芯片初創(chuàng)公司的。
方紹峽告訴獵云網(wǎng)，“原來只是商業(yè)合作伙伴關(guān)系，因?yàn)槲覀儌z比較聊得來，然后就盛情邀請(qǐng)?jiān)撘黄鸺尤氘?dāng)時(shí)的初創(chuàng)公司，自此我們倆就一直是同事關(guān)系。同時(shí)，我們也是研發(fā)加商務(wù)的組合，一路這么多年搭檔，非常有默契，所以要?jiǎng)?chuàng)業(yè)也很自然的就一起創(chuàng)業(yè)了?！?/p>
在“方原”組合的帶領(lǐng)下，經(jīng)過緊鑼密鼓籌備，原粒半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)已基本組建完畢，“團(tuán)隊(duì)成員基本都擁有10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，在AI芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富”。
并非跟風(fēng)創(chuàng)業(yè)，投資方從“看不懂”到爭(zhēng)搶入局
深耕AI加速器架構(gòu)與芯片設(shè)計(jì)多年，擁有完整的AI芯片軟硬件落地與交付經(jīng)驗(yàn)，也讓方紹峽敏銳地察覺到了行業(yè)的變化，并以創(chuàng)業(yè)公司這種更為輕巧的方式來抓住機(jī)遇。
方紹峽表示： “在過去幾年中，我們就已經(jīng)開始注意到，國(guó)際與國(guó)內(nèi)客戶AI業(yè)務(wù)特點(diǎn)正在發(fā)生一些顯著變化，自然語言類模型業(yè)務(wù)需求占比在逐年快速上升，且業(yè)務(wù)模型呈現(xiàn)出明顯的多模態(tài)大模型趨勢(shì)。我們從三年前即開始布局這一領(lǐng)域?！?/p>
國(guó)際巨頭有深厚的積淀，但創(chuàng)業(yè)公司也有其優(yōu)勢(shì)，方紹峽表示，“我們希望用先進(jìn)的多模態(tài)AI Chiplet理念來解決AI 2.0算力的困擾，這也是比較適合原粒半導(dǎo)體這家初創(chuàng)公司去做的事情?！?/p>
于是在2023年4月，原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司正式注冊(cè)成立，致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，為AI 2.0時(shí)代人工智能應(yīng)用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的多模態(tài)大模型算力支撐。
與此同時(shí)，大模型創(chuàng)業(yè)如火如荼，面向大模型提供算力支撐的AI芯片投資熱潮再次洶涌。
對(duì)于原粒半導(dǎo)體成立的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，方紹峽對(duì)獵云網(wǎng)強(qiáng)調(diào)，“從大模型這件事情上來講，我們其實(shí)并不是刻意去趕這個(gè)熱點(diǎn)。我們從去年年底開始與投資人接觸，當(dāng)時(shí)還沒有AI 2.0的概念，剛開始去講AI芯片設(shè)計(jì)新范式，講多模態(tài)與互聯(lián)，講通用AI算力支持，大部分投資機(jī)構(gòu)并不能理解?！?/p>
核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的技術(shù)背景是一塊敲門磚，即便如此，原粒兩位創(chuàng)始人2022年底拿著AI Chiplet的概念去接觸投資人時(shí)，“當(dāng)時(shí)，很多機(jī)構(gòu)不太明白，已經(jīng)到2022年了，為什么還會(huì)有團(tuán)隊(duì)在這個(gè)時(shí)點(diǎn)出來做AI算力。英諾很快就看懂了，并最終成為了原粒半導(dǎo)體種子輪融資的領(lǐng)投方?！?/p>
后續(xù)，時(shí)間也證明了原粒半導(dǎo)體的前瞻性和項(xiàng)目?jī)r(jià)值，“ ChatGPT火了后，當(dāng)時(shí)不少投資機(jī)構(gòu)，發(fā)來信息說，‘第一個(gè)想到的就是你們’?！?/p>
方紹峽向獵云網(wǎng)透露，“當(dāng)時(shí)其實(shí)種子輪的投資已經(jīng)敲定，后來因?yàn)榉蓊~比較搶手，最終又協(xié)調(diào)增添了幾家新投資方進(jìn)來，我們也希望獲得更多資方在資源上的扶持。”
事實(shí)確也如此，除了原粒半導(dǎo)體，近期已有多家AI Chiplet公司新獲融資，投資方包括啟泰資本、達(dá)泰資本、國(guó)芯科技、海松資本、洪泰基金等。
大模型走向邊緣端，瞄準(zhǔn)智能汽車、機(jī)器人等行業(yè)
AI大模型正在掀起新一輪的信息革命浪潮，同時(shí)也給AI芯片設(shè)計(jì)范式帶來了全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
相比傳統(tǒng)SoC方案，Chiplet將不同的模塊、制造成不同的Die封裝到一起，具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低和上市周期短等特色優(yōu)勢(shì)。而隨著Chiplet的升級(jí)發(fā)展，未來一顆大芯片有可能由不同公司所開發(fā)的不同芯粒共同構(gòu)成。于是，諸多國(guó)際大廠紛紛布局打造Chiplet技術(shù)路線和相關(guān)生態(tài)產(chǎn)品。
而多模態(tài)AI Chiple作為AI 2.0時(shí)代算力芯片的核心，也是中國(guó)在人工智能時(shí)代突圍的關(guān)鍵底層技術(shù)之一。
據(jù)Omdia報(bào)告，2024年芯粒的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年將超過570億美元，芯粒市場(chǎng)將迎來高速增長(zhǎng)。
原粒半導(dǎo)體旨在憑借國(guó)際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet設(shè)計(jì)方法學(xué)，為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持。
據(jù)方紹峽介紹，原粒半導(dǎo)體可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，允許客戶根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求靈活、快速配置出不同算力規(guī)格AI芯片，且支持多芯片互聯(lián)拓展算力，以滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求。
方紹峽認(rèn)為，“大模型必然走向邊緣端，AI芯粒也將成為其應(yīng)用市場(chǎng)的基石。”
在原粒半導(dǎo)體的規(guī)劃中，智能座艙、自動(dòng)駕駛、輔助駕駛所代表的智能汽車行業(yè)，以及機(jī)器人、智能制造、智慧城市等，正是公司大展拳腳的領(lǐng)域，蘊(yùn)藏巨大潛力。
以智能汽車為例，AI Chiple將支持車端多模態(tài)大模型推理部署，交互方式、計(jì)算模式迎來變革，帶來顯著差異化優(yōu)勢(shì)。而且，算力規(guī)格定義靈活，可根據(jù)實(shí)際需要縮放，選擇豐富，切換成本低，產(chǎn)品到市場(chǎng)周期大幅縮短。同時(shí)，它還支持本地學(xué)習(xí)進(jìn)化，帶來全新可能。
方紹峽向獵云網(wǎng)透露，“目前，原粒半導(dǎo)體已獲目標(biāo)行業(yè)領(lǐng)軍客戶合作意向?！?/p>
未來，伴隨技術(shù)演進(jìn)，原粒半導(dǎo)體希望發(fā)展成為全面的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，除了擁有領(lǐng)先的AI芯粒設(shè)計(jì)能力，還將提供高效、易用的配套AI軟件棧，并擁有完善的系統(tǒng)級(jí)AI方案交付能力。