2023年7月18日，半導(dǎo)體板塊漲幅居前，截至10:14，該概念板塊上漲1.51%，相關(guān)個(gè)股方面，聯(lián)動(dòng)科技上漲13.95%，康強(qiáng)電子上漲10.01%，大為股份上漲10.01%，晶方科技上漲10%，中晶科技上漲10%，通富微電等個(gè)股跟漲。

相關(guān)ETF——國(guó)聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF（512480）上漲1.1%，成交額7.29億元；易方達(dá)基金芯片50ETF（516350）上漲0.97%；匯添富基金芯片ETF基金（516920）上漲0.92%。

國(guó)金證券認(rèn)為，近期應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注光芯片/光模塊、交換機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片、PCB/CCL。Ai需求拉動(dòng)GPU芯片、800G光模塊需求超預(yù)期，電子板塊業(yè)績(jī)有望逐季改善，看好Ai新技術(shù)需求驅(qū)動(dòng)、半導(dǎo)體設(shè)備自主可控及需求轉(zhuǎn)好受益產(chǎn)業(yè)鏈。