盤中必讀|半導(dǎo)體封測(cè)概念股底部企穩(wěn)，行情修復(fù)加速，多股漲停
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2023年第二季度，封測(cè)頭部公司的盈利較第一季度顯著增長(zhǎng)。
李科峰 · 來(lái)源：界面新聞
7月18日，半導(dǎo)體板塊大幅走高，甬矽電子(688362)20%漲停，中晶科技(003026)、康強(qiáng)電子(002119)、晶方科技(603005)漲停，通富微電(002156)、氣派科技(688216)、耐科裝備(688419)等紛紛跟漲。
【板塊漲停個(gè)股】
【異動(dòng)原因：今年第二季度半導(dǎo)體封測(cè)頭部公司盈利環(huán)比第一季度顯著增長(zhǎng)】
今天半導(dǎo)體概念股再次走高，漲停個(gè)股主要集中在半導(dǎo)體封測(cè)封裝領(lǐng)域，截止發(fā)稿，甬矽電子、中晶科技、康強(qiáng)電子、晶方科技紛紛漲停，
評(píng)論
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2023年第二季度，封測(cè)頭部公司的盈利較第一季度顯著增長(zhǎng)。
李科峰 · 2023/07/18 13:00來(lái)源：界面新聞
7月18日，半導(dǎo)體板塊大幅走高，甬矽電子(688362)20%漲停，中晶科技(003026)、康強(qiáng)電子(002119)、晶方科技(603005)漲停，通富微電(002156)、氣派科技(688216)、耐科裝備(688419)等紛紛跟漲。
【板塊漲停個(gè)股】
【異動(dòng)原因：今年第二季度半導(dǎo)體封測(cè)頭部公司盈利環(huán)比第一季度顯著增長(zhǎng)】
今天半導(dǎo)體概念股再次走高，漲停個(gè)股主要集中在半導(dǎo)體封測(cè)封裝領(lǐng)域，截止發(fā)稿，甬矽電子、中晶科技、康強(qiáng)電子、晶方科技紛紛漲停，