文|美股研究社 海倫
英特爾終于看到了盈利曙光。
北京時間7月28日，英特爾公布了2023財年第二季度財報，數據顯示公司業(yè)績超出市場預期，財報一經發(fā)布，第二個交易日英特爾股價上漲6.6%，最終報收36.83美元。
（圖片來源：富途牛牛）
對比2023財年一季度創(chuàng)下迄今13年最低季度收入，且連續(xù)虧損的情況，英特爾第二季度營收下滑有所緩解，并且成功扭轉虧損態(tài)勢，復蘇趨勢漸顯。
尤其值得關注的是英特爾IFS業(yè)務的發(fā)展動向，在其他業(yè)務依舊呈現(xiàn)或多或少的下滑趨勢之時，英特爾IFS業(yè)務收入暴增，是所有業(yè)務板塊中唯一逆勢上漲的業(yè)務。那么，在IFS業(yè)務上，英特爾究竟做對了什么？未來發(fā)展中，又如何最大程度體現(xiàn)芯片制造的價值？
業(yè)績頹勢逐漸褪去，承載轉型愿景的IFS勢能漸顯？
財報顯示，英特爾2023財年第二季度營收為129億美元，同比下降15%；凈利潤為15億美元，成功扭轉一季度虧損。此外，歸屬于英特爾的每股收益為0.35美元，毛利率為35.8%，同比下降0.7個百分點。
值得一提的是，此前，不論是英特爾自身還是市場對公司二季度的業(yè)績都不“看好”，英特爾一季度財報中預計二季度營收為115-125億美元，市場平均預期為117.5億美元，而目前129億美元的營收可以稱得上是“驚喜”表現(xiàn)。
分業(yè)務來看，CCG收入為68億美元，同比下降12%，環(huán)比上漲17.91%；DCAI收入為40億美元，同比下降15%，環(huán)比上漲8.11%；NEX收入為14億美元，同比下降38%，環(huán)比下降6.67%；移動眼業(yè)務實現(xiàn)4.54億美元，同比下滑1%，環(huán)比下滑0.87%；IFS收入為2.32億美元，同比大幅上漲307%，環(huán)比上漲96.61%。
可見，主要是CCG、DCAI、IFS板塊助力了英特爾營收的超預期表現(xiàn)。
（資料來源：公司財報）
具體而言，近年線上辦公紅利消退、需求下降等因素影響了PC產品銷量，導致英特爾核心業(yè)務CCG仍在下滑坡道上。不過，隨著時間推移，PC消費端略有回溫。根據Canalys數據顯示，2023年第二季度全球PC出貨量達到6210萬臺，同比下降11.5%，相較前兩個季度出貨量下降超過30%，降幅已經放緩。這種背景下，CCG收入也正在實現(xiàn)觸底之后的回升。
而為了減小PC市場衰落對業(yè)績的拖累作用，英特爾近年來在謀求轉型的路上開辟了不少新業(yè)務板塊。其中，作為承載英特爾在芯片行業(yè)發(fā)展野心的新板塊，IFS的發(fā)展頗受市場關注。從二季度最新數據也可以看出，IFS業(yè)務雖然占比不大，但發(fā)展十分強勁，而營收大幅提升背后，是一個龐大且在持續(xù)增長的市場。
目前，全球芯片代工業(yè)務市場規(guī)模超過1000億美元，根據Persistence Market Research的數據，到2030年，代工業(yè)務的價值有望超過2000億美元。為了在芯片制造方面取得領先地位，近年來英特爾也不斷加強布局，從晶圓制造、先進封裝、芯粒、軟件等方面為客戶提供系統(tǒng)級代工服務，打開了更大的市場。而在這一季度，隨著市場需求進一步釋放，英特爾額外的封裝交易和IMS納米加工工具銷量增加，帶動英特爾IFS業(yè)務快速發(fā)展。
除了業(yè)務改善，英特爾持續(xù)進行降本增效的動作也使其盈利水平有所提升。財報顯示，英特爾第二季度運營支出（研發(fā)、總務和行政）為55億美元，同比下降12%。
基于第二季度良好的發(fā)展態(tài)勢，英特爾對未來的發(fā)展充滿信心。公司預計2023年第三季度營收約為129億美元至139億美元，最高值高于分析師此前預測的132.8億美元；預計毛利率為39.1%，實現(xiàn)環(huán)比回升。
（資料來源：公司財報）
由此來看，英特爾似乎真正走上了業(yè)績回溫之路。不過公司也表示，預計所有業(yè)務部門在年底前仍將“持續(xù)疲軟”，服務器芯片銷售要到第四季度才會復蘇?？梢?，英特爾的扭虧為盈仍處于初期階段，想要實現(xiàn)持續(xù)盈利還需從增長空間更大、利于降本增效的業(yè)務出發(fā)。
鑒于PC市場仍處于緩慢復蘇狀態(tài)，英特爾想盡快在該領域打開利潤空間并不太實際，相比之下，IFS業(yè)務強大的發(fā)展?jié)摿σ讶徽宫F(xiàn)。因此，英特爾后續(xù)的發(fā)展重點之一便是加碼芯片代工，這也是其對IDM 2.0戰(zhàn)略的持續(xù)踐行。不過，面對臺積電、三星等頭部選手，英特爾能成功突圍嗎？
IDM 2.0階段造芯成重任，行業(yè)有望重新洗牌？
一直以來，芯片制造能力作為行業(yè)強壁壘，是市場競爭焦點之一。為了提升研發(fā)能力鞏固自身優(yōu)勢，進一步挑戰(zhàn)行業(yè)其他強有力的競爭者如臺積電、三星等，英特爾近年來也持續(xù)增強“造芯”力，IFS業(yè)務板塊的開辟也正象征了其“造芯”野心。
而IFS業(yè)務背后是一個更加宏大的愿景，即IDM 2.0戰(zhàn)略，包括三個方面：全球化內部工廠網絡；擴大采用第三方代工產能；打造世界一流的代工業(yè)務。
在這一戰(zhàn)略支持下，近段時間英特爾動作不斷，先是于今年6月份公布了全新的營運模式，擬將其芯片制造業(yè)務部門獨立運營并開始報告利潤，期望IFS部門于2024年實現(xiàn)全球第二大晶圓代工廠的目標。并且，財報也有披露英特爾將在波蘭、以色列和德國分別投資46億美元、250億美元和330億美元，建立芯片制造廠，這一投資規(guī)模甚至超過美國此前500多億美元的芯片補貼法案數額?？梢娖浼哟a芯片制造的決心之大。
但是，高投入也意味著高風險。一方面，臺積電、三星兩大巨頭的市場地位穩(wěn)固，數據顯示，今年一季度，臺積電在全球晶圓代工領域的份額超過60%，三星的份額雖然出現(xiàn)明顯下滑，但仍有12.4%。相比之下，由于布局稍顯滯后，英特爾的競爭優(yōu)勢并不顯著。
另一方面，隨著PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，半導體代工行業(yè)景氣已不如前幾年紅利期般鼎盛。反饋到生產端的一大表現(xiàn)是，產能不再緊缺，產值下滑也導致臺積電、三星等龍頭企業(yè)的業(yè)績有所收窄。數據顯示，2023年上半年臺積電營收同比下滑3.5%，凈利潤同比下滑11.6%；三星第二季度營收同比下滑22.28%，半導體業(yè)務營業(yè)利潤為-4.36萬億韓元，創(chuàng)下近年新低，兩大巨頭皆受重創(chuàng)。
那么，多重挑戰(zhàn)之下，英特爾為何仍然選擇逆勢擴張，甚至計劃將IFS業(yè)務拆分獨立運營？
其實，目前芯片代工生產周期較以往有所緩和，芯片制造企業(yè)的比拼也進入冷靜期，可以說正好給了英特爾擴產積蓄能量的機會。
此外，對IFS部門拆分也是英特爾降本增效策略的重要一步。英特爾表示內部業(yè)務部門將與芯片制造業(yè)務部門建立“客戶-供應商”的關系，這意味著英特爾過去的內部芯片生產將會轉化為營收并產生相應利潤，而且將IFS業(yè)務部門拆分獨立運營也有助于控制成本。據了解，英特爾拆分IFS后，年內可節(jié)約30億美元的成本，增加6％的利潤率，到2025年有望節(jié)約80-100億美元。
而就制造工藝而言，英特爾也有一定的競爭優(yōu)勢，其7nm工藝晶體管密度已經達到1.8億顆/平方毫米，遠超三星的3nm工藝。此外，據財報披露，英特爾正在穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃，目前Intel 7已實現(xiàn)大規(guī)模量產，Intel 4方面也開始提升Meteor Lake的產量，而Intel 3、20A和18A的生產也按計劃落實。
綜合來看，英特爾一系列舉措確實有其深厚考量以及優(yōu)勢支撐。不過，正如前文所述，相比臺積電、三星等巨頭，英特爾在芯片制造上的地位并不凸顯，且臺積電、三星也有擴產等類似舉動，如臺積電在南京擴產，計劃擴大大陸市場生產線；三星計劃投資1萬億韓元擴產HBM等動作，使英特爾后續(xù)的突圍充滿了不確定性。另外，前期加碼IFS、推進擴產也意味著英特爾的成本壓力不小。這種情況下，英特爾想在短期內撼動臺積電等企業(yè)的地位，促進行業(yè)洗牌的希望并不大。但結合目前英特爾芯片代工業(yè)務已嶄露頭角的情況來看，憑借持續(xù)加碼IFS，英特爾或許能探尋到更大的業(yè)績增長空間。