8月16日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局印發(fā) 《北京市促進(jìn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》提出，組織實(shí)施機(jī)器人產(chǎn)業(yè)“筑基”工程，發(fā)布產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)清單，圍繞機(jī)器人操作系統(tǒng)、高性能專用芯片和伺服電機(jī)、減速器、控制器、傳感器等關(guān)鍵零部件，以及人工智能、多模態(tài)大模型等相關(guān)技術(shù)，支持企業(yè)組建聯(lián)合體，通過(guò)“揭榜掛帥”聚力解決機(jī)器人產(chǎn)業(yè)短板問(wèn)題和“卡脖子”技術(shù)難題。根據(jù)攻關(guān)投入予以支持，最高3000萬(wàn)元。

【機(jī)會(huì)前瞻】

這次《措施》的印發(fā)實(shí)際上是對(duì)之前發(fā)布的《北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2023—2025年）》的進(jìn)一步深化和落實(shí)。在這份行動(dòng)方案中，北京市明確了未來(lái)的發(fā)展目標(biāo)，包括機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力的提升，培育高附加值機(jī)器人產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景，以及建設(shè)領(lǐng)先的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)集群等。這一系列政策的制定和推動(dòng)，標(biāo)志著北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性的推進(jìn)階段。