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中芯國(guó)際上半年凈利腰斬 Q2現(xiàn)改善信號(hào) 行業(yè)觸底復(fù)蘇可期

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中芯國(guó)際上半年凈利腰斬 Q2現(xiàn)改善信號(hào) 行業(yè)觸底復(fù)蘇可期

①二季度公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8.82%,凈利潤(rùn)環(huán)比下降11.65%;公司此前預(yù)計(jì)三季度季度收入環(huán)比增長(zhǎng)3%至5%,下半年銷售收入好于上半年。 ②截至6月30日,公司存貨金額為169.35億元,較一季度末增長(zhǎng)16.21%。 ③機(jī)構(gòu)指出,半導(dǎo)體行業(yè)于上半年末觸底,此后開(kāi)始復(fù)蘇。

文丨財(cái)聯(lián)社

今日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布半年報(bào)。

上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收213.2億元,同比下降13.31%;凈利潤(rùn)29.97億元,同比減少52.06%;毛利率22.4%,同比減少17.9個(gè)百分點(diǎn)。

公司表示,營(yíng)收降低主要是由于上半年銷售晶圓的數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。今年上半年,其銷售晶圓數(shù)量為265.5萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,上年同期372.7萬(wàn)片,同比減少28.76%。凈利潤(rùn)及毛利率下降主要是由于銷售晶圓數(shù)量減少、產(chǎn)品組合變動(dòng)和產(chǎn)能利用率下降所致。

單看二季度,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收111.09億元,環(huán)比增長(zhǎng)8.82%;凈利潤(rùn)14.06億元,環(huán)比下降11.65%。

技術(shù)與產(chǎn)品進(jìn)展方面,中芯國(guó)際透露,上半年,4X納米NORFlash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目和0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場(chǎng)光光感項(xiàng)目已完成研發(fā),進(jìn)入小批量試產(chǎn)。40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目的平臺(tái)工藝、器件可靠性通過(guò)汽車電子標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證中。

半導(dǎo)體寒冬已困擾整個(gè)行業(yè)多時(shí)。

上半年,公司資產(chǎn)減值損失4.70億元,同比增長(zhǎng)248.5%,主要是由于本期計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加所致。而截至6月30日,中芯國(guó)際存貨金額為169.35億元,較一季度末(145.73億元)增長(zhǎng)16.21%。

中芯國(guó)際在半年報(bào)中也坦承,上半年,半導(dǎo)體市場(chǎng)整體仍處于庫(kù)存消化階段,以全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)為主的應(yīng)用市場(chǎng)需求顯現(xiàn)疲軟。即便如此,結(jié)構(gòu)化機(jī)會(huì)依然顯現(xiàn),如工業(yè)控制、綠色能源等領(lǐng)域的終端消費(fèi)韌性較強(qiáng),在2023年上半年保持相對(duì)穩(wěn)健的需求。

另?yè)?jù)中芯國(guó)際在港交所發(fā)布的二季報(bào),Q2部分應(yīng)用于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶庫(kù)存下降,并逐步恢復(fù)下訂單,因此公司Q2晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng),營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)環(huán)比小幅增長(zhǎng),同時(shí)產(chǎn)能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。

展望未來(lái),中芯國(guó)際預(yù)計(jì),第三季度季度收入環(huán)比增長(zhǎng)3%至5%,毛利率介于18%至20%之間;預(yù)計(jì)三季度出貨量將繼續(xù)上升,同時(shí)折舊將持續(xù)增加;預(yù)計(jì)下半年銷售收入好于上半年。

整體而言,SEMI與TechInsights 15日發(fā)布的合作報(bào)告指出,根據(jù)市場(chǎng)指標(biāo),半導(dǎo)體行業(yè)于2023年上半年末觸底,此后開(kāi)始復(fù)蘇,預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場(chǎng)均將在2024年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

根據(jù)SIA此前的月度數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅已連續(xù)2個(gè)月收窄,且連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。國(guó)信證券認(rèn)為本輪周期底部已確認(rèn)

東吳證券8月18日?qǐng)?bào)告認(rèn)為,當(dāng)前行業(yè)處于周期底部,電子行業(yè)A/H股估值僅3.21/1.44倍PB,遠(yuǎn)低于A股歷史高點(diǎn)6倍PB及港股高點(diǎn)3倍PB,受益于需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)化三要素,以及政策支持估值提升,分析師認(rèn)為當(dāng)前估值仍被低估,后續(xù)有望進(jìn)一步提升。

 

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。

中芯國(guó)際

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中芯國(guó)際上半年凈利腰斬 Q2現(xiàn)改善信號(hào) 行業(yè)觸底復(fù)蘇可期

①二季度公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8.82%,凈利潤(rùn)環(huán)比下降11.65%;公司此前預(yù)計(jì)三季度季度收入環(huán)比增長(zhǎng)3%至5%,下半年銷售收入好于上半年。 ②截至6月30日,公司存貨金額為169.35億元,較一季度末增長(zhǎng)16.21%。 ③機(jī)構(gòu)指出,半導(dǎo)體行業(yè)于上半年末觸底,此后開(kāi)始復(fù)蘇。

文丨財(cái)聯(lián)社

今日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布半年報(bào)。

上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收213.2億元,同比下降13.31%;凈利潤(rùn)29.97億元,同比減少52.06%;毛利率22.4%,同比減少17.9個(gè)百分點(diǎn)。

公司表示,營(yíng)收降低主要是由于上半年銷售晶圓的數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。今年上半年,其銷售晶圓數(shù)量為265.5萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,上年同期372.7萬(wàn)片,同比減少28.76%。凈利潤(rùn)及毛利率下降主要是由于銷售晶圓數(shù)量減少、產(chǎn)品組合變動(dòng)和產(chǎn)能利用率下降所致。

單看二季度,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收111.09億元,環(huán)比增長(zhǎng)8.82%;凈利潤(rùn)14.06億元,環(huán)比下降11.65%。

技術(shù)與產(chǎn)品進(jìn)展方面,中芯國(guó)際透露,上半年,4X納米NORFlash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目和0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場(chǎng)光光感項(xiàng)目已完成研發(fā),進(jìn)入小批量試產(chǎn)。40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目的平臺(tái)工藝、器件可靠性通過(guò)汽車電子標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證中。

半導(dǎo)體寒冬已困擾整個(gè)行業(yè)多時(shí)。

上半年,公司資產(chǎn)減值損失4.70億元,同比增長(zhǎng)248.5%,主要是由于本期計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加所致。而截至6月30日,中芯國(guó)際存貨金額為169.35億元,較一季度末(145.73億元)增長(zhǎng)16.21%。

中芯國(guó)際在半年報(bào)中也坦承,上半年,半導(dǎo)體市場(chǎng)整體仍處于庫(kù)存消化階段,以全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)為主的應(yīng)用市場(chǎng)需求顯現(xiàn)疲軟。即便如此,結(jié)構(gòu)化機(jī)會(huì)依然顯現(xiàn),如工業(yè)控制、綠色能源等領(lǐng)域的終端消費(fèi)韌性較強(qiáng),在2023年上半年保持相對(duì)穩(wěn)健的需求。

另?yè)?jù)中芯國(guó)際在港交所發(fā)布的二季報(bào),Q2部分應(yīng)用于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶庫(kù)存下降,并逐步恢復(fù)下訂單,因此公司Q2晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng),營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)環(huán)比小幅增長(zhǎng),同時(shí)產(chǎn)能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。

展望未來(lái),中芯國(guó)際預(yù)計(jì),第三季度季度收入環(huán)比增長(zhǎng)3%至5%,毛利率介于18%至20%之間;預(yù)計(jì)三季度出貨量將繼續(xù)上升,同時(shí)折舊將持續(xù)增加;預(yù)計(jì)下半年銷售收入好于上半年。

整體而言,SEMI與TechInsights 15日發(fā)布的合作報(bào)告指出,根據(jù)市場(chǎng)指標(biāo),半導(dǎo)體行業(yè)于2023年上半年末觸底,此后開(kāi)始復(fù)蘇,預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場(chǎng)均將在2024年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

根據(jù)SIA此前的月度數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅已連續(xù)2個(gè)月收窄,且連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。國(guó)信證券認(rèn)為本輪周期底部已確認(rèn)。

東吳證券8月18日?qǐng)?bào)告認(rèn)為,當(dāng)前行業(yè)處于周期底部,電子行業(yè)A/H股估值僅3.21/1.44倍PB,遠(yuǎn)低于A股歷史高點(diǎn)6倍PB及港股高點(diǎn)3倍PB,受益于需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)化三要素,以及政策支持估值提升,分析師認(rèn)為當(dāng)前估值仍被低估,后續(xù)有望進(jìn)一步提升。

 

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。