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金海通(603061.SH):2024年中報(bào)凈利潤為3967.68萬元、同比下降11.75%
金海通:2024年上半年凈利潤3967.68萬元,同比下降11.75%

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金海通:2024年半年度凈利潤約3968萬元

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金海通:本次回購股份期限已屆滿
金海通:累計(jì)回購約242.4萬股
金海通:上海金浦?jǐn)M減持股份不超過3%
金海通(603061.SH):已累計(jì)回購4.040%股份

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金海通:近期累計(jì)回購股份183.94萬股
金海通:累計(jì)回購約184萬股
金海通將于4月8日召開股東大會

企業(yè)概況

公司名稱

金海通

英文名

JHT

成立時間

2012年12月24日

總部

上海

公司簡介

天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(簡稱“金海通”)一直專注于全球半導(dǎo)體集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域。公司于2023年3月3日在上海證券交易所上市。 金海通主要為半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、IDM 企業(yè)(半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化廠商)、芯片設(shè)計(jì)公司等提供自動化測試設(shè)備中的測試分選機(jī)及相關(guān)定制化設(shè)備。公司產(chǎn)品在集成電路封測行業(yè)有較高的知名度和認(rèn)可度,產(chǎn)品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。 產(chǎn)品性能方面,金海通的產(chǎn)品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩(wěn)定性、Jam rate故障停機(jī)率) 等方面技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際先進(jìn)水平。

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