金海通
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企業(yè)概況
公司名稱
金海通
英文名
JHT
成立時間
2012年12月24日
總部
上海
公司簡介
天津金海通半導體設備股份有限公司(簡稱“金海通”)一直專注于全球半導體集成電路測試設備領(lǐng)域。公司于2023年3月3日在上海證券交易所上市。 金海通主要為半導體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、IDM 企業(yè)(半導體設計制造一體化廠商)、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關(guān)定制化設備。公司產(chǎn)品在集成電路封測行業(yè)有較高的知名度和認可度,產(chǎn)品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。 產(chǎn)品性能方面,金海通的產(chǎn)品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩(wěn)定性、Jam rate故障停機率) 等方面技術(shù)指標均達到國際先進水平。
近期輿情關(guān)聯(lián)
近期媒體印象
風險預警
-
司法風險
35
-
工傷風險
22
-
監(jiān)管風險
0
-
經(jīng)營風險
0