博通集成

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半導(dǎo)體概念局部異動(dòng) 寒武紀(jì)漲超15%

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11月8日午間收評(píng):滬指高開(kāi)低走跌0.5%,半導(dǎo)體板塊逆勢(shì)爆發(fā)
A股突發(fā)!軍工股,批量漲停
注意!博通集成將于6月21日召開(kāi)股東大會(huì)
博通集成:2024年第一季度凈利潤(rùn)約122萬(wàn)元

企業(yè)概況

公司名稱

博通集成

英文名

BEKEN

成立時(shí)間

2004年12月01日

總部

上海

公司簡(jiǎn)介

博通集成電路(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“博通集成”)專注于無(wú)線通訊集成電路芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā),已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,業(yè)務(wù)覆蓋智能交通和智能家居系列。 博通集成擁有完整的無(wú)線通訊產(chǎn)品平臺(tái),支持豐富的無(wú)線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn),能夠提供低功耗、高性能的無(wú)線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片,并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用提供完整的無(wú)線通訊解決方案。公司在國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用無(wú)線IC的部分相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位。 該公司總部位于上海,并在深圳、北京、杭州、青島、成都、香港、希臘雅典、韓國(guó)水原市設(shè)有子公司及技術(shù)分部。

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