公司暫不涉及ASlC芯片。

近日，控股股東中國振華電子集團有限公司收到中國建設銀行股份有限公司貴陽城北支行出具的《中國建設銀行貸款承諾書》，為其支付增持振華科技股票的交易價款及費用提供1.40億元的股票回購增持貸款，貸款期限1年。本次增持計劃可能存在因資本市場情況發(fā)生變化或其他風險因素導致無法達到預期的風險。此前公告，中國振華計劃于公告披露之日起6個月內(nèi)，通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)允許的方式增持公司股份，擬增持金額不低于1億元，不超過2億元，本次增持價格不高于59.60元/股。

公司控股股東中國振華計劃自2024年10月23日起6個月內(nèi)，通過深交所交易系統(tǒng)允許的方式增持公司股份，擬增持金額不低于1億元，不超過2億元，本次增持價格不高于59.60元/股。本次增持計劃實施前，中國振華持有公司169,573,344股A股股份，占公司已發(fā)行總股本的30.60%。

有投資者提問，最近國產(chǎn)大飛機C919的訂單不斷，請問公司的產(chǎn)品有配套在C919飛機上嗎？如果有，請問是那些種類的產(chǎn)品？振華科技在互動平臺表示，公司生產(chǎn)的部分通用元器件、開關類產(chǎn)品和電源類產(chǎn)品應用于C919，收入占比不大。

周四（5月9日），A股共有10家公司限售股解禁，合計解禁量為6213.81萬股，按最新收盤價計算，合計解禁市值為20.78億元。從解禁量來看，1家公司解禁股數(shù)超千萬股。振華科技、欣靈電氣、奧迪威解禁量居前，解禁股數(shù)分別為3181.3萬股、697.88萬股、664.97萬股。從解禁市值來看，1家公司解禁股數(shù)超億元。振華科技、聚和材料、欣靈電氣解禁市值居前，解禁市值分別為14.86億元、1.67億元、1.43億元。從解禁股數(shù)占總股本比例來看，欣靈電氣、振華科技、奧迪威解禁比例居前，解禁比例分別為6.81%、5.74%、4.71%。

振華科技(000733.SZ)本次解除限售的股份為公司向特定對象發(fā)行的股票，數(shù)量為31813013股，占公司目前總股本的5.7407%，上市流通日為2024年5月9日（星期四）。

中國振華科技（證券代碼：000733）公司總經(jīng)理楊立明辭職，沈建華接任。

截至2024年2月27日14:30，漲超2.3%，央企科技引領ETF(562380)沖擊5連漲。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)板塊午后展開拉升，振華科技漲停，陜西華達、創(chuàng)遠信科、恒宇信通漲超10%，利揚芯片、南京熊貓、天銀機電等漲幅靠前。消息面上，2月26日，中國航天科技集團有限公司發(fā)布的《中國航天科技活動藍皮書（2023年）》指出，中國航天2024年全年預計實施100次左右發(fā)射任務，有望創(chuàng)造新的紀錄。2024年計劃開展一系列重大任務：包括首個商業(yè)航天發(fā)射場迎來首次發(fā)射任務，多個衛(wèi)星星座將加速組網(wǎng)建設。

作為國有控股上市公司，公司將全面貫徹落實國資委出臺的相關工作要求，持續(xù)聚焦主業(yè)，研究探索市值管理相關工作，致力于通過經(jīng)營業(yè)績的提升促進市值增長。

公司產(chǎn)品門類多、品種全，降價產(chǎn)品主要集中在常規(guī)性基礎元器件，每類產(chǎn)品的降價幅度不一樣；一直以來，公司通過規(guī)模效應，研發(fā)新產(chǎn)品、增加附加值高產(chǎn)品占比，不斷降低降價給公司帶來的影響。

Wind數(shù)據(jù)顯示，1月25日共有7家公司限售股解禁，合計解禁量為1522.48萬股，按最新收盤價計算，合計解禁市值為3.1億元。廣和通、振華科技、港通醫(yī)療解禁市值居前，解禁市值分別為1.2億元、8922.61萬元、3149.93萬元。

公司產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游，降價幅度符合市場實際，處于正常水平；近年來，公司毛利率持續(xù)提升得益于規(guī)模效應和高附加值產(chǎn)品占比穩(wěn)步提升，未來公司毛利率變化，取決于客戶端未來需求量與客戶未來的采購詢價政策，若客戶端未來需求量與未來采購政策出現(xiàn)變動，公司未來毛利率可能存在波動。

公司第七代IGBT與斯達半導第七代產(chǎn)品pich尺寸均為1.6um，參數(shù)水平相當，產(chǎn)品應用場景不一樣，公司IGBT產(chǎn)品主要應用于高新領域，該領域產(chǎn)品需考慮在特殊應用環(huán)境下，產(chǎn)品的可靠性設計與分析、仿真與測試等方面的性能和可靠性需求；目前公司的IGBT量產(chǎn)和推廣正常。

全資子公司振華富擬投資4750萬元實施“LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設項目”，新增工藝設備共計26臺（套），其中進口設備12臺（套），國產(chǎn)14臺（套）。全資子公司振華新云擬投資3100萬元實施“瓷介電容器能力提升建設項目”，提升小尺寸（0201、0402）、高層數(shù)（500層以下）、薄介質(zhì)（3μm以上）大容量瓷介電容器的研發(fā)生產(chǎn)能力，實現(xiàn)新增1800萬只/年瓷介電容器的生產(chǎn)能力。

2017年6月，振華科技第七屆董事會第二十五次會議決議，通過微波阻容元器件生產(chǎn)線建設項目作為募投資金項目,項目總投資5.1億元。2018年5月，振華云科提前啟動了項目部分建設內(nèi)容。2019年3月，振華科技第八屆董事會第四次會議決議，通過《關于變更募集資金投資項目及以自有資金對募投項目補足投資的議案》，項目不再作為募集資金投資項目，改為公司自有資金投資。2019年-2022年期間，振華科技以自有資金投入，先后啟動建設電子元件廠房、超微型MLCC用介質(zhì)材料生產(chǎn)線項目，振華云科購置部分工藝設備、新建電子陶瓷材料廠房、設立蘇州分公司，覆蓋了本項目在廠房、電子材料等方面的建設內(nèi)容。鑒于該項目建設內(nèi)容、建設地點均已發(fā)生較大變化，該項目已無繼續(xù)實施必要。

前三季度營業(yè)收入60.29億元，同比增長5.76%；歸屬于母公司所有者的凈利潤20.58億元，同比增長10.45%；基本每股收益3.9286元。其中，第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入17.17億元，同比下降7.93%；歸屬于母公司所有者的凈利潤5.28億元，同比下降10.58%。

振華科技在互動平臺表示，公司產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游，降價幅度符合市場規(guī)律，處于正常水平。截至目前公司在手訂單充足。公司經(jīng)理層將依然按照年初董事會制定的全年目標努力。

前三季度預盈20.58億元，同比預增10.45%。