鼎龍股份（300054.SZ）控股股東朱順全累計(jì)質(zhì)押股份數(shù)量為7,660,000股，占其所持股份的5.55%，占公司總股本的0.82%。

控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并于2024年9月首次實(shí)現(xiàn)拋光墊單月銷量破3萬(wàn)片的歷史新高。目前，公司具備武漢年產(chǎn)40萬(wàn)片硬墊及潛江年產(chǎn)20萬(wàn)片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件。同時(shí)，公司已啟動(dòng)武漢硬墊產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于2025年第一季度完成月產(chǎn)4萬(wàn)片（即年產(chǎn)48萬(wàn)片）的達(dá)產(chǎn)。此外，公司適當(dāng)增加設(shè)備投入和9個(gè)月左右時(shí)間，可將其產(chǎn)能進(jìn)一步提升至月產(chǎn)5萬(wàn)片（即年產(chǎn)60萬(wàn)片）的產(chǎn)能條件。

預(yù)計(jì)前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.67億元-3.79億元，同比增長(zhǎng)108%-115%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約24.10億元。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)和集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約10.89億元，同比增長(zhǎng)88%，營(yíng)收占比從2023年的32%持續(xù)提升至約45%水平。其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4.49億元，同比增長(zhǎng)68%，環(huán)比增長(zhǎng)33%。

公司半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品終端應(yīng)用已覆蓋國(guó)內(nèi)主流手機(jī)品牌及大部分手機(jī)型號(hào)，應(yīng)用覆蓋曲面屏機(jī)型及折疊屏機(jī)型。

2024年8月20日，鼎龍股份(300054.SZ)發(fā)布2024年半年度報(bào)告。截至2024年8月19日，共有53個(gè)機(jī)構(gòu)投資者披露持有鼎龍股份A股股份，合計(jì)持股量達(dá)1.82億股，占鼎龍股份總股本的19.42%。

2024年8月20日，鼎龍股份(300054.SZ)發(fā)布2024年中報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為15.19億元，同比較去年同期上漲31.01%，歸母凈利潤(rùn)為2.18億元，同比較去年同期上漲127.22%。

近期，海內(nèi)外多家半導(dǎo)體上市公司披露上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，紛紛傳來(lái)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的“喜報(bào)”。A股上市公司中，截至7月7日下午發(fā)稿，率先披露上半年業(yè)績(jī)預(yù)告的5家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司（韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、南芯科技、鼎龍股份），預(yù)計(jì)上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)增幅均在100%以上。海外廠商方面，三星電子等企業(yè)也披露了遠(yuǎn)超預(yù)期的業(yè)績(jī)情況。中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體企業(yè)捷報(bào)頻傳，展現(xiàn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇。行業(yè)在經(jīng)歷此前低迷之后，已經(jīng)步入上行周期。對(duì)于今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度，市場(chǎng)普遍持樂(lè)觀態(tài)度。”（證券日?qǐng)?bào)）

二季度凈利潤(rùn)取中值環(huán)比增幅超過(guò)50%，同比增幅超過(guò)100%。

預(yù)計(jì)2024年上半年歸母凈利潤(rùn)2.01億元–2.21億元，同比增長(zhǎng)110%-130%。2024年上半年度，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比大幅上升，具體原因?yàn)槭車?guó)內(nèi)半導(dǎo)體及OLED顯示面板行業(yè)下游稼動(dòng)率以及公司產(chǎn)品市占率顯著提升的影響，公司光電半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約6.4億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），營(yíng)收占比從2023年的32%持續(xù)提升至約42%水平。打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步發(fā)展，本期預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約8.8億元，同比略有增長(zhǎng)。

公司控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并于2024年5月首次實(shí)現(xiàn)拋光硬墊單月銷量破2萬(wàn)片的單月歷史新高。

鼎龍股份04月26日公告，2024年前一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.08億元，同比增長(zhǎng)29.50%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8158萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1.35倍。

鼎龍股份04月10日公告，2023年全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.67億元，同比下降2.00%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.22億元，同比下降43.08%。

公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)9.2億元，用于年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、光電半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

標(biāo)的公司柔顯科技2020年-2022年合計(jì)虧損超6900萬(wàn)元。

3月15日，共25家公司發(fā)布股票回購(gòu)相關(guān)公告。其中1家公司股東提議回購(gòu)公司股份，4家公司首次披露股票回購(gòu)預(yù)案，鼎龍股份擬回購(gòu)不超2億元最高；10家公司披露股票回購(gòu)實(shí)施進(jìn)展，杰克股份已回購(gòu)9709.72萬(wàn)元；最高6家公司回購(gòu)方案獲股東大會(huì)通過(guò)，4家公司回購(gòu)方案已實(shí)施完畢。

公司布局國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，技術(shù)難度高，同時(shí)在晶圓光刻膠市場(chǎng)規(guī)模中占比較大的KrF/ArF光刻膠產(chǎn)品，目前開(kāi)發(fā)出13款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，并有5款光刻膠產(chǎn)品已在客戶端進(jìn)行送樣，市場(chǎng)反饋正向。

擬以1.5億元-2億元回購(gòu)公司股份，回購(gòu)價(jià)不超30元/股，本次回購(gòu)的股份將用于員工持股計(jì)劃或股權(quán)激勵(lì)。按照回購(gòu)股份價(jià)格上限30元/股計(jì)算，預(yù)計(jì)回購(gòu)股份數(shù)量為500萬(wàn)股至666.66萬(wàn)股，占公司當(dāng)前總股本9.45億股比例為0.53%至0.7%，具體回購(gòu)股份的數(shù)量以回購(gòu)結(jié)束時(shí)實(shí)際回購(gòu)的股份數(shù)量為準(zhǔn)。

預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)為2.15億元-2.54億元，同比下降35%-45%。2023年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約27億元，如剔除合并報(bào)表范圍減少因素影響，與上年同期基本持平。具體為：（1）半導(dǎo)體新材料業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入約6.81億元，同比增長(zhǎng)約24%。其中，第四季度半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入為2.48億元，環(huán)比增長(zhǎng)21%，同比增長(zhǎng)57%。同時(shí)，公司半導(dǎo)體新材料業(yè)務(wù)在售產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格體系及毛利率水平均保持穩(wěn)定；（2）打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入約20.1億元，同比下降約4%（剔除并表范圍影響）。本報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~約5億元，公司運(yùn)營(yíng)情況良好。

公司是國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，現(xiàn)已深度滲透國(guó)內(nèi)主流晶圓廠供應(yīng)鏈，國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。目前，公司CMP拋光墊產(chǎn)品在客戶端規(guī)模銷售穩(wěn)步推進(jìn)，目標(biāo)市占率進(jìn)一步提升。

公司實(shí)行技術(shù)研發(fā)和品質(zhì)管控、量產(chǎn)線建設(shè)的同步推進(jìn)，其中：?jiǎn)误w、樹(shù)脂、光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑合成的小規(guī)模混配線建設(shè)已基本完成，年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)于明年第四季度完成建設(shè)。