界面新聞記者 | 彭新

10月19日，晶圓代工巨頭臺積電公布了第三季度業(yè)績，其凈營收5467.3億元新臺幣，同比下降10.8%，環(huán)比增長13.7%；凈利潤2108億元新臺幣，同比下降25.0%，環(huán)比增長16.0%；毛利率為54.3％，前一季度為54.1%，預估52.9％。

具體業(yè)務(wù)方面，臺積電三季度智能手機收入環(huán)比增長33%，高性能計算收入增長6%，汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。此外，來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%；來自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

第三季度，臺積電3納米的出貨量占總晶圓收入的6%；5納米占37%；7納米占16%。臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，第三季度業(yè)務(wù)的回暖主要有賴于3納米和5納米產(chǎn)品的市場需求回升，不過仍然被客戶的庫存調(diào)整抵消了部分增長。他還稱，預計第四季度市場對3納米制程的需求持續(xù)旺盛，并將成為業(yè)績支撐，但客戶的庫存調(diào)整也會繼續(xù)。

臺積電總裁魏哲家稱，公司觀察到PC、智能手機終端市場有需求穩(wěn)定的跡象。隨著下游對庫存加大管控，IC設(shè)計公司庫存會繼續(xù)降低，并將在第四季結(jié)束時達到更健康的水平。

值得注意的是，AI芯片需求在持續(xù)增長，成為臺積電一大營收來源?！肮菊谂M足需求?！蔽赫芗覐娬{(diào)道。

目前來看，臺積電除代工生產(chǎn)AI芯片外，還參與先進封裝環(huán)節(jié)，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術(shù)，被認為是限制英偉達AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。

對于先進封裝布局進展，魏哲家回應投資人稱，7月下旬臺積電宣布將CoWoS產(chǎn)能翻倍，目前來看雖然受限于供應商產(chǎn)能限制，但仍計劃于2024年底達到該目標。考慮到客戶需求高漲，魏哲家預期2024年CoWoS產(chǎn)能需求規(guī)模將超過1倍，因此至2025年，臺積電仍會持續(xù)擴充CoWoS封裝產(chǎn)能。

制程進度方面，魏哲家稱3納米制程良率很好，下半年需求受益于高性能計算（HPC）及智能手機驅(qū)動，全年營收貢獻預計約4%至6％，到明年還會更高。而N3E制程已通過驗證并達良率目標，將于本季量產(chǎn)。魏哲家認為，3納米將作為一個長期工藝節(jié)點，未來將持續(xù)發(fā)展N3P、N3X等制程。

至于采用納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)的2納米N2制程，魏哲家表示研發(fā)進展順利，將如期于2025年進入量產(chǎn)。他指出，AI相關(guān)需求要求能效提升，因此客戶參與程度和時間均較早，對2納米的興趣將與3納米相當或更高，預期2納米制程于2025年量產(chǎn)推出后，將是業(yè)界最先進制程。

海外擴產(chǎn)方面，魏哲家表示，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)，臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)。

對于美國芯片出口新規(guī)，臺積電稱可能導致一些產(chǎn)品不能運送至中國大陸，這幾天公司正在評估影響，目前來看對于臺積電的影響可控。

臺積電預計第四季度銷售額在188億美元至196億美元之間，毛利率為51.5%至53.5%；預計全年資本支出為320億美元，算是勉強達到此前預測的數(shù)值。臺積電強調(diào)，由于市場短期存在不確定性，將繼續(xù)審慎管理業(yè)務(wù)，并已適當緊縮全年資本支出。而今年資本支出中，約70%將用于先進制程技術(shù)，約20%用于特殊制程技術(shù)，另10%用于先進封裝、測試、光罩制作及其他項目。