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臺積電三季度營收凈利雙下滑,代工AI芯片成一大收入來源

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臺積電三季度營收凈利雙下滑,代工AI芯片成一大收入來源

除代工AI芯片外,臺積電還參與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié),其CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)被認(rèn)為是限制英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。

圖片制作:匡達(dá)

界面新聞記者 | 彭新

10月19日,晶圓代工巨頭臺積電公布了第三季度業(yè)績,其凈營收5467.3億元新臺幣,同比下降10.8%,環(huán)比增長13.7%;凈利潤2108億元新臺幣,同比下降25.0%,環(huán)比增長16.0%;毛利率為54.3%,前一季度為54.1%,預(yù)估52.9%。

具體業(yè)務(wù)方面,臺積電三季度智能手機(jī)收入環(huán)比增長33%,高性能計算收入增長6%,汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。此外,來自北美客戶的收入占總收入的69%,高于第二季度的66%;來自中國大陸的收入占12%,環(huán)比持平。

第三季度,臺積電3納米的出貨量占總晶圓收入的6%;5納米占37%;7納米占16%。臺積電財務(wù)長黃仁昭表示,第三季度業(yè)務(wù)的回暖主要有賴于3納米和5納米產(chǎn)品的市場需求回升,不過仍然被客戶的庫存調(diào)整抵消了部分增長。他還稱,預(yù)計第四季度市場對3納米制程的需求持續(xù)旺盛,并將成為業(yè)績支撐,但客戶的庫存調(diào)整也會繼續(xù)。

臺積電總裁魏哲家稱,公司觀察到PC、智能手機(jī)終端市場有需求穩(wěn)定的跡象。隨著下游對庫存加大管控,IC設(shè)計公司庫存會繼續(xù)降低,并將在第四季結(jié)束時達(dá)到更健康的水平。

值得注意的是,AI芯片需求在持續(xù)增長,成為臺積電一大營收來源?!肮菊谂M足需求?!蔽赫芗覐?qiáng)調(diào)道。

目前來看,臺積電除代工生產(chǎn)AI芯片外,還參與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié),其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進(jìn)封裝技術(shù),被認(rèn)為是限制英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。

對于先進(jìn)封裝布局進(jìn)展,魏哲家回應(yīng)投資人稱,7月下旬臺積電宣布將CoWoS產(chǎn)能翻倍,目前來看雖然受限于供應(yīng)商產(chǎn)能限制,但仍計劃于2024年底達(dá)到該目標(biāo)??紤]到客戶需求高漲,魏哲家預(yù)期2024年CoWoS產(chǎn)能需求規(guī)模將超過1倍,因此至2025年,臺積電仍會持續(xù)擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能。

制程進(jìn)度方面,魏哲家稱3納米制程良率很好,下半年需求受益于高性能計算(HPC)及智能手機(jī)驅(qū)動,全年營收貢獻(xiàn)預(yù)計約4%至6%,到明年還會更高。而N3E制程已通過驗證并達(dá)良率目標(biāo),將于本季量產(chǎn)。魏哲家認(rèn)為,3納米將作為一個長期工藝節(jié)點,未來將持續(xù)發(fā)展N3P、N3X等制程。

至于采用納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu)的2納米N2制程,魏哲家表示研發(fā)進(jìn)展順利,將如期于2025年進(jìn)入量產(chǎn)。他指出,AI相關(guān)需求要求能效提升,因此客戶參與程度和時間均較早,對2納米的興趣將與3納米相當(dāng)或更高,預(yù)期2納米制程于2025年量產(chǎn)推出后,將是業(yè)界最先進(jìn)制程。

海外擴(kuò)產(chǎn)方面,魏哲家表示,臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn),臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)。

對于美國芯片出口新規(guī),臺積電稱可能導(dǎo)致一些產(chǎn)品不能運送至中國大陸,這幾天公司正在評估影響,目前來看對于臺積電的影響可控。

臺積電預(yù)計第四季度銷售額在188億美元至196億美元之間,毛利率為51.5%至53.5%;預(yù)計全年資本支出為320億美元,算是勉強(qiáng)達(dá)到此前預(yù)測的數(shù)值。臺積電強(qiáng)調(diào),由于市場短期存在不確定性,將繼續(xù)審慎管理業(yè)務(wù),并已適當(dāng)緊縮全年資本支出。而今年資本支出中,約70%將用于先進(jìn)制程技術(shù),約20%用于特殊制程技術(shù),另10%用于先進(jìn)封裝、測試、光罩制作及其他項目。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

臺積電

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除代工AI芯片外,臺積電還參與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié),其CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)被認(rèn)為是限制英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。

圖片制作:匡達(dá)

界面新聞記者 | 彭新

10月19日,晶圓代工巨頭臺積電公布了第三季度業(yè)績,其凈營收5467.3億元新臺幣,同比下降10.8%,環(huán)比增長13.7%;凈利潤2108億元新臺幣,同比下降25.0%,環(huán)比增長16.0%;毛利率為54.3%,前一季度為54.1%,預(yù)估52.9%。

具體業(yè)務(wù)方面,臺積電三季度智能手機(jī)收入環(huán)比增長33%,高性能計算收入增長6%,汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。此外,來自北美客戶的收入占總收入的69%,高于第二季度的66%;來自中國大陸的收入占12%,環(huán)比持平。

第三季度,臺積電3納米的出貨量占總晶圓收入的6%;5納米占37%;7納米占16%。臺積電財務(wù)長黃仁昭表示,第三季度業(yè)務(wù)的回暖主要有賴于3納米和5納米產(chǎn)品的市場需求回升,不過仍然被客戶的庫存調(diào)整抵消了部分增長。他還稱,預(yù)計第四季度市場對3納米制程的需求持續(xù)旺盛,并將成為業(yè)績支撐,但客戶的庫存調(diào)整也會繼續(xù)。

臺積電總裁魏哲家稱,公司觀察到PC、智能手機(jī)終端市場有需求穩(wěn)定的跡象。隨著下游對庫存加大管控,IC設(shè)計公司庫存會繼續(xù)降低,并將在第四季結(jié)束時達(dá)到更健康的水平。

值得注意的是,AI芯片需求在持續(xù)增長,成為臺積電一大營收來源?!肮菊谂M足需求?!蔽赫芗覐?qiáng)調(diào)道。

目前來看,臺積電除代工生產(chǎn)AI芯片外,還參與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié),其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進(jìn)封裝技術(shù),被認(rèn)為是限制英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。

對于先進(jìn)封裝布局進(jìn)展,魏哲家回應(yīng)投資人稱,7月下旬臺積電宣布將CoWoS產(chǎn)能翻倍,目前來看雖然受限于供應(yīng)商產(chǎn)能限制,但仍計劃于2024年底達(dá)到該目標(biāo)??紤]到客戶需求高漲,魏哲家預(yù)期2024年CoWoS產(chǎn)能需求規(guī)模將超過1倍,因此至2025年,臺積電仍會持續(xù)擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能。

制程進(jìn)度方面,魏哲家稱3納米制程良率很好,下半年需求受益于高性能計算(HPC)及智能手機(jī)驅(qū)動,全年營收貢獻(xiàn)預(yù)計約4%至6%,到明年還會更高。而N3E制程已通過驗證并達(dá)良率目標(biāo),將于本季量產(chǎn)。魏哲家認(rèn)為,3納米將作為一個長期工藝節(jié)點,未來將持續(xù)發(fā)展N3P、N3X等制程。

至于采用納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu)的2納米N2制程,魏哲家表示研發(fā)進(jìn)展順利,將如期于2025年進(jìn)入量產(chǎn)。他指出,AI相關(guān)需求要求能效提升,因此客戶參與程度和時間均較早,對2納米的興趣將與3納米相當(dāng)或更高,預(yù)期2納米制程于2025年量產(chǎn)推出后,將是業(yè)界最先進(jìn)制程。

海外擴(kuò)產(chǎn)方面,魏哲家表示,臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn),臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)。

對于美國芯片出口新規(guī),臺積電稱可能導(dǎo)致一些產(chǎn)品不能運送至中國大陸,這幾天公司正在評估影響,目前來看對于臺積電的影響可控。

臺積電預(yù)計第四季度銷售額在188億美元至196億美元之間,毛利率為51.5%至53.5%;預(yù)計全年資本支出為320億美元,算是勉強(qiáng)達(dá)到此前預(yù)測的數(shù)值。臺積電強(qiáng)調(diào),由于市場短期存在不確定性,將繼續(xù)審慎管理業(yè)務(wù),并已適當(dāng)緊縮全年資本支出。而今年資本支出中,約70%將用于先進(jìn)制程技術(shù),約20%用于特殊制程技術(shù),另10%用于先進(jìn)封裝、測試、光罩制作及其他項目。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。