記者 | 沈溦

半導體概念熱門股文一科技（600520.SH）突發(fā)利空。

10月24日晚間，該公司公告，于2023年10月24日收到《中國證券監(jiān)督管理委員會立案告知書》，因涉嫌信息披露違法違規(guī)，證監(jiān)會決定對公司立案。

公司表示：立案調(diào)查期間，公司將積極配合中國證監(jiān)會的相關(guān)調(diào)查工作，并嚴格按照相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定和監(jiān)管要求及時履行信息披露義務(wù)。目前，公司各項生產(chǎn)經(jīng)營活動正常有序開展。

界面新聞記者注意到，10月24日晚，文一科技剛剛發(fā)布半年度計提資產(chǎn)減值公告。

今年6月，銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會代表銅陵市人民政府致函公司，要求公司對中發(fā)銅陵閑置、低效的土地廠房資產(chǎn)進行處置。

隨后，銅陵市人民政府安排銅陵大江投資控股有限公司（以下簡稱大江公司）收購文一科技全資子公司中發(fā)（銅陵）科技有限公司所屬土地、廠房資產(chǎn)等。

公告顯示，根據(jù)坤元資產(chǎn)評估有限公司以2023年6月30日為基準日出具的《中發(fā)（銅陵）科技有限公司擬股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及的其股東全部權(quán)益價值評估項目資產(chǎn)評估報告》（坤元評報〔2023〕2-19 號），中發(fā)銅陵資產(chǎn)組評估減值1.06億元，減少投資性房地產(chǎn)3647.57萬元、固定資產(chǎn)6908.05萬元導致公司2023 年二季度及半年報利潤總額、凈利潤均減少1.06億元。

同日，文一科技發(fā)布更正后的2023年半年報，公司上半年營業(yè)收入為1.69億元，同比下降23.77%，凈利潤由盈利683.14萬元變更至虧損9949.34萬元，同比大降903.74%。

值得注意的是，此前，上交所在半年報監(jiān)管函中指出，公司固定資產(chǎn)及投資性房地產(chǎn)近兩年未新增計提減值準備。前期公司以1元對價出售中發(fā)銅陵并在問詢函回復中表示，中發(fā)銅陵的主要資產(chǎn)包括固定資產(chǎn)及投資性房地產(chǎn)，相關(guān)資產(chǎn)歷年來未計提減值準備，但發(fā)現(xiàn)相關(guān)資產(chǎn)前期存在減值跡象，在以往年度應當做減值處理，存在減值計提不及時的情形。截至目前，公司未對前期定期報告進行會計差錯更正。 

作為老牌半導體封測專業(yè)設(shè)備供應商，文一科技近期在二級市場風光無限，10月17日至10月23日連續(xù)五日漲停。10月24日，該股一度漲停后尾盤跳水，當日收報23.16元，漲幅3.53%，換手率58.13%，成交額22.12億元。

資料顯示，文一科技主要生產(chǎn)半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等，用于半導體器件、集成電路生產(chǎn)過程中，封裝成型所需多種設(shè)備。

此前，A股半導體概念股受到資金追逐，其中先進封裝、算力芯片方向出現(xiàn)多只連板股。

半年報顯示，針對先進封裝技術(shù)的進步和市場需求的增加，公司正在研發(fā)滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設(shè)備。該設(shè)備的研發(fā)，將會進一步提升公司技術(shù)實力，增強主營業(yè)務(wù)競爭力。關(guān)于公司扇出型晶圓級封裝壓機設(shè)備的研發(fā)成功與否存在不確定性，其后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性，主要受限于技術(shù)因素和市場因素不確定的影響，且屬于細分市場，市場需求量有限。

9月14日的半年度業(yè)績說明會上，公司表示，扇出型晶圓級液體封裝壓機產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動樣機研發(fā)完成。不過，距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性。