溢價(jià)214%吞并，能否實(shí)現(xiàn)扭虧？

在本文中，您將探索新一代尖端半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

曾在創(chuàng)業(yè)板上會(huì)被否。

公司已開發(fā)6大類半導(dǎo)體工藝和量檢測(cè)裝備并陸續(xù)量產(chǎn)。

汽車產(chǎn)業(yè)高壓平臺(tái)加速迭代

OSAT 歡迎人工智能驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)

臺(tái)積電能否迅速向高價(jià)值客戶交付首批2 納米晶圓的計(jì)劃，一切取決于這間公司多快提升良率。

廣州集成電路制造近年來(lái)實(shí)現(xiàn)了從0到1的跨越，但形成集群尚需時(shí)日。

盡管小芯片可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車系統(tǒng)、高性能計(jì)算 (HPC)、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算，但它們并非旨在取代性能效率更高的單片 SoC。

在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增強(qiáng)生產(chǎn)能力的同時(shí)，美光對(duì)EUV采取了謹(jǐn)慎的態(tài)度。