隨著市場(chǎng)跟上人工智能應(yīng)用的日益增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破。

這次，狼真的來(lái)了。

2026年，玻璃基板恐有一戰(zhàn)。

AI帶來(lái)的巨大蛋糕，也并非所有廠商都能分得到。

第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開(kāi)始的上升趨勢(shì)。

靠?jī)杉疑鲜泄咀罡哓暙I(xiàn)超六成收入。

本次收購(gòu)的蘇州賽芯之前IPO終止。

市場(chǎng)與政策的加持，讓物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來(lái)無(wú)限商機(jī)。

既然X86和ARM兩軍都已開(kāi)始調(diào)兵遣將，那我們來(lái)看一下兩軍對(duì)峙，實(shí)力究竟幾何？

今年上半年，至正股份營(yíng)收不足億元，虧損-618.63萬(wàn)元。