11月3日,Chiplet板塊快速走高,康強電子漲停,深科達漲超10%,國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。消息面上,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%,2022年占比達到47%,預計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021-2027年CAGR達14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅(qū)動。
Chiplet板塊快速走高,康強電子漲停
界面快報 · 來源:界面新聞
康強電子
- 康強電子(002119.SZ):2024年中報凈利潤為4712.23萬元、現(xiàn)金凈流入減少3300.94萬元
- 康強電子(002119.SZ):2024年一季度凈利潤為1880萬元,同比下降2.74%
國芯科技
98
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- 國芯科技:公司研發(fā)的汽車電子集成化門區(qū)驅(qū)動控制芯片新產(chǎn)品內(nèi)部測試成功
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