2023年11月6日,Chiplet概念震蕩走高,截至10:16,康強電子(002119.SZ)2連板,光力科技漲超10%,文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
方正證券研報表示,機器學習及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求,先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律,助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021至2027年CAGR可達14.34%。
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截至10:16,康強電子(002119.SZ)2連板,光力科技漲超10%,文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲
2023年11月6日,Chiplet概念震蕩走高,截至10:16,康強電子(002119.SZ)2連板,光力科技漲超10%,文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
方正證券研報表示,機器學習及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求,先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律,助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021至2027年CAGR可達14.34%。
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截至10:16,康強電子(002119.SZ)2連板,光力科技漲超10%,文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
有連云 · 2023/11/06 10:31來源:界面新聞
圖片來源: 圖蟲
2023年11月6日,Chiplet概念震蕩走高,截至10:16,康強電子(002119.SZ)2連板,光力科技漲超10%,文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
方正證券研報表示,機器學習及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求,先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律,助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021至2027年CAGR可達14.34%。