2023年11月6日，Chiplet概念震蕩走高，截至10：16，康強電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
方正證券研報表示，機器學習及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達14.34%。
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Chiplet概念震蕩走高 康強電子(002119.SZ)2連板
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Chiplet概念震蕩走高 康強電子(002119.SZ)2連板
截至10：16，康強電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲
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康強電子
- 半導體板塊持續(xù)活躍，必易微漲超13%
- 康強電子(002119.SZ)：2024年中報凈利潤為4712.23萬元、現(xiàn)金凈流入減少3300.94萬元
光力科技
- 光力科技(300480.SZ)：2024年三季報凈利潤為-5415.56萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧
- 光力科技(300480.SZ)：2024年中報凈利潤為-6457.29萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧
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