2025年4月29日，光力科技(300480.SZ)發(fā)布2025年一季報，營業(yè)總收入為1.53億元，同比較去年同期上漲4.99%，歸母凈利潤為1784.84萬元，同比較去年同期上漲19.12%。

光力科技(300480.SZ)公告稱，河南證監(jiān)局決定對公司采取責令改正的行政監(jiān)管措施，對相關責任人采取出具警示函的行政監(jiān)管措施。

2024年10月24日，光力科技(300480.SZ)發(fā)布2024年三季報，營業(yè)總收入為3.81億元，同比較去年同期下降21.18%，歸母凈利潤為-5415.56萬元，同比較去年同期下降172.60%。

2024年8月29日，光力科技(300480.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為2.39億元，歸母凈利潤為-6457.29萬元。

2024年8月29日，光力科技(300480.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月28日，共有5個機構投資者披露持有光力科技A股股份，合計持股量達2729.48萬股，占光力科技總股本的7.74%。

2024年半導體行業(yè)開始溫和復蘇，但細分方向具有一定的差異性，主要是由汽車電子和生成式AI相關需求的驅動，上半年封測廠的稼動率有所回升，但呈現(xiàn)結構性區(qū)別，先進封裝稼動率提升較快，但傳統(tǒng)封裝尤其是中小廠商仍面臨著比較嚴峻的挑戰(zhàn)。公司上半年的在手訂單持續(xù)增加，基于8230平臺開發(fā)的面對高端應用場景的擴展機型已通過驗證并形成訂單，7月份開始出貨。隨著下半年半導體行業(yè)的進一步復蘇，公司預期各型號設備的訂單會進一步增加，在手訂單執(zhí)行率也會相應提升，公司高端型號設備的市場也會得到快速發(fā)展。

光力科技04月26日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.46億元，同比增長1.75%，歸母凈利潤為1498萬元，同比下降31.57%。

光力科技03月30日公告，2023年全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.61億元，同比增長7.54%，實現(xiàn)歸母凈利潤6924萬元，同比增長6.33%。

公司擬以自有資金通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價交易方式回購部分公司已發(fā)行的人民幣普通股(A股)股票，用于轉換公司發(fā)行的可轉換為股票的公司債券，若未能在相關法律法規(guī)規(guī)定的期限內使用完畢，未使用部分股份將依法予以注銷?；刭徆煞莸馁Y金總額不低于2000萬元(含本數(shù))且不超過4000萬元(含本數(shù))?；刭徆煞莸膬r格不超25元/股。

光力科技今日大宗交易成交352.81萬股，成交額6929.19萬元，占當日總成交額的52.48%，成交價19.64元，較市場收盤價折價5.71%。

光力科技今日大宗交易成交186.28萬股，成交額4005.02萬元，占當日總成交額的23.84%，成交價21.5元，較市場收盤價折價5.78%。

今日(11月13日)A股共59只個股發(fā)生大宗交易，總成交12.52億元，其中三安光電、中路股份、德方納米成交額居前，成交額依次為2.72億元、1.0億元、7442.82萬元。成交價方面，共21只股票平價成交，2只股票溢價成交，36只股票折價成交；隆平高科、德方納米溢價率居前，溢價率依次為0.12%、0.01%；阿爾特、光力科技、中科信息折價率居前，折價率依次為24.37%、21.98%、21.75%。

目前公司國產化半導體減薄研磨機處于驗證早期階段，目前研磨機驗證效果達到設計要求。半導體激光切割劃片機正在研發(fā)過程中，明年推出激光劃片機。半導體研磨機，公司已推出可滿足很多種研磨場景應用的設備3230，更多新的研磨機型號也在按計劃研發(fā)中，明年推出新型號產品。

公司航空港廠區(qū)一期工程已在正常生產中，物聯(lián)網業(yè)務穩(wěn)中有升，新產品智能鉆機也為物聯(lián)網業(yè)務發(fā)展提供新的動力；同時能源安全、煤礦安全生產及智能化大趨勢的要求，也為物聯(lián)網安全生產監(jiān)控裝備業(yè)務提供發(fā)展機會。公司國產化半導體切割劃片機8230以其優(yōu)良的產品性能、優(yōu)質的技術服務和定制化的應用能力等獲得頭部及中小客戶的廣泛認可，前三季度國產化半導體劃片機訂單持續(xù)增長，國外半導體業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展。目前半導體行業(yè)去庫存周期尚未完全結束，未來隨著行業(yè)逐步復蘇和半導體封裝技術的發(fā)展，公司半導體業(yè)務將會獲得更多的發(fā)展機會。

公司的12英寸全自動劃切設備ADT8230實現(xiàn)了高端劃切設備的國產替代，設備已經進入頭部封測企業(yè)并形成批量銷售，已經具有與國際競爭對手對標型號相媲美的切割品質和切割效率。但需要看到的是，公司產品線的豐富性與國際巨頭相比尚有一定差距，公司將繼續(xù)加強研發(fā)力度，豐富產品系列，進一步推動半導體設備的國產替代。公司國內半導體劃片機業(yè)務快速上漲，前三季度訂單持續(xù)增長，保持良好的發(fā)展態(tài)勢；同時海外半導體業(yè)務保持穩(wěn)定發(fā)展。

Chiplet概念震蕩走高，勁拓股份漲超13%，光力科技漲超10%，文一科技15天8板，康強電子、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。方正證券研報表示，機器學習及AI相關應用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達14.34%。

截至10：16，康強電子(002119.SZ)2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。

半導體材料ETF（562590）漲幅0.70%，持倉股光力科技漲超11%，江化微、晶盛機電、TCL中環(huán)、捷佳偉創(chuàng)、華峰測控漲幅均超3%。

報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利7055.28萬元-8338.06萬元，比上年同期增長10%-30%。

公司預計前三季度歸母凈利潤7055.28萬元-8338.06萬元，同比上漲10%至30%。前三季度，盡管目前半導體行業(yè)復蘇勢頭較弱，但得益于公司半導體設備性能媲美國際一流產品、客戶對產品性價比高度認可、營銷和服務支持體系的優(yōu)化、客戶響應和現(xiàn)場服務能力提升等，國內半導體劃片機業(yè)務快速上漲，前三季度訂單持續(xù)增長，同時海外子公司保持穩(wěn)定發(fā)展。