金博股份：第三代半導體用超高純保溫氈產(chǎn)品已小批量出貨

金博股份11月9日在互動平臺表示，公司超高純碳基復合材料熱場與保溫材料系列產(chǎn)品可以充分滿足不同尺寸半導體用碳材料的需求，為半導體領域用熱場材料提供了綜合性能滿足需求的國產(chǎn)化產(chǎn)品替代方案，加快實現(xiàn)半導體領域用熱場與保溫材料進口替代，其中第三代半導體用超高純保溫氈產(chǎn)品已小批量出貨。