光力科技:半導(dǎo)體激光切割劃片機(jī)正在研發(fā)過程中,明年推出激光劃片機(jī)

光力科技近期在接受調(diào)研時(shí)表示,目前公司國產(chǎn)化半導(dǎo)體減薄研磨機(jī)處于驗(yàn)證早期階段,目前研磨機(jī)驗(yàn)證效果達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

半導(dǎo)體激光切割劃片機(jī)正在研發(fā)過程中,明年推出激光劃片機(jī)。

半導(dǎo)體研磨機(jī),公司已推出可滿足很多種研磨場(chǎng)景應(yīng)用的設(shè)備3230,更多新的研磨機(jī)型號(hào)也在按計(jì)劃研發(fā)中,明年推出新型號(hào)產(chǎn)品。

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光力科技

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