光力科技近期在接受調(diào)研時(shí)表示，目前公司國產(chǎn)化半導(dǎo)體減薄研磨機(jī)處于驗(yàn)證早期階段，目前研磨機(jī)驗(yàn)證效果達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
半導(dǎo)體激光切割劃片機(jī)正在研發(fā)過程中，明年推出激光劃片機(jī)。
半導(dǎo)體研磨機(jī)，公司已推出可滿足很多種研磨場(chǎng)景應(yīng)用的設(shè)備3230，更多新的研磨機(jī)型號(hào)也在按計(jì)劃研發(fā)中，明年推出新型號(hào)產(chǎn)品。