中材國際:2023年度第二期超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù))到期兌付本息合計(jì)10.11億元

中材國際11月22日公告,公司于5月25日成功發(fā)行2023年度第二期超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù)),發(fā)行總額為10億元,發(fā)行利率2.24%,兌付日為11月22日。11月22日,公司已全部完成該期超短期融資券的兌付工作,支付本息合計(jì)10.11億元。

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