雷曼光電：2024年將加速推進(jìn)更小點(diǎn)間距玻璃基板產(chǎn)品的研發(fā)和完善

雷曼光電近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司目前推出的PM驅(qū)動(dòng)玻璃基MicroLED顯示屏更加輕薄，其像素點(diǎn)間距可以比現(xiàn)有PCB基板間距極限做得更小，顯示單元之間的拼縫更細(xì)密，且屏面平整度更高、運(yùn)行功耗低、散熱快、色彩還原度和對(duì)比度高，在材料使用和制造工藝等方面更有利于降本，是兼顧顯示效果與成本的極具性價(jià)比的產(chǎn)品，可滿足專用顯示、商用顯示、家用顯示等領(lǐng)域的多場景使用需求。公司的玻璃基產(chǎn)品現(xiàn)已具備小規(guī)模生產(chǎn)能力，2024年公司將加速推進(jìn)更小點(diǎn)間距玻璃基板產(chǎn)品的研發(fā)和完善，加快玻璃基應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)工作，盡早推進(jìn)玻璃基產(chǎn)品的商用進(jìn)程。