農尚環(huán)境：最新的改版芯片初步計劃三季度實現量產

界面快報 · 來源：界面新聞

針對內夏芯片的訂單情況，農尚環(huán)境在近日接受調研時表示，目前，最新的改版芯片計劃3月底完成投片，接下來進入客戶測試階段，初步計劃今年三季度實現量產。

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農尚環(huán)境

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