深南電路4月26日在特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)中表示，近期公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)稼動(dòng)率較2023年第四季度均有所提升。
公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料價(jià)格整體相對(duì)保持穩(wěn)定。近期受大宗商品價(jià)格變化影響，貴金屬等部分輔材價(jià)格有所上升，部分板材價(jià)格亦有抬頭趨勢(shì)，目前暫未對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生直接影響。公司將持續(xù)關(guān)注國(guó)際市場(chǎng)大宗商品價(jià)格變化以及上游原材料價(jià)格傳導(dǎo)情況，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。