彤程新材：子公司擬3億元建設半導體芯片拋光墊生產基地

彤程新材5月27日公告，子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)議》，擬在江蘇省金壇華羅庚高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內投資建設半導體芯片拋光墊生產基地，協(xié)議備案投資3億元，主要從事半導體芯片拋光墊的研發(fā)、生產和銷售，項目順利達產后可實現(xiàn)年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產后年銷售約8億元。本次投資將進一步推進公司在半導體材料領域的業(yè)務拓展和戰(zhàn)略布局。