5月30日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300系列行動芯片,包含天璣7300及天璣7300X,皆采用高能效的臺積電4納米制程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、圖像、游戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙屏幕顯示,適用于折疊式的終端裝置。(臺灣經(jīng)濟日報)
聯(lián)發(fā)科推4納米天璣7300系列新芯片,支持折疊手機市場
界面快報 · 來源:界面新聞
聯(lián)發(fā)科
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- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400系列5G手機處理器
- 聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹锥却蛉胩O果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈
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