聯得裝備：公司已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)

聯得裝備5月31日在互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。公司將積極創(chuàng)造并把握半導體設備領域的發(fā)展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發(fā)和市場開拓，努力實現業(yè)務快速發(fā)展。