界面新聞?dòng)浾?| 陳慧東
封裝測試行業(yè)正持續(xù)回暖。7月12日，封裝測試行業(yè)多家公司披露上半年業(yè)績預(yù)告，均現(xiàn)大幅業(yè)績增長。
華天科技（002185.SZ）公告，今年上半年歸母凈利潤預(yù)計(jì)為1.9億元至2.3億元，同比增長202.17%至265.78%。扣非后凈利潤預(yù)計(jì)虧損4900萬元至3500萬元，同比減虧74.20%至81.57%。
- 華天科技稱，業(yè)績增長主要受電子終端產(chǎn)品需求回暖和集成電路景氣度回升影響，訂單增加和產(chǎn)能利用率提高。具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以半年度報(bào)告為準(zhǔn)。
華金證券7月4日發(fā)布研報(bào)稱，給予華天科技增持評級。評級理由主要包括：1）聚焦板級封裝技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)超9億；2）扇出面板級封裝基于RDL工藝，面積使用率顯著提升，成本下降66%；3）扇出面板級封裝以中低端應(yīng)用為主，逐步向高密度布線/小間距封裝邁進(jìn)。風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料/設(shè)備供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)等。
2023年度，由于行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品封裝價(jià)格下降，導(dǎo)致華天科技經(jīng)營業(yè)績同比下降。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入112.98億元，同比下降5.10%；歸母凈利潤2.26億元，同比下降69.98%。
多家券商近期預(yù)測，華天科技2024年將實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.92億元至6.64億元，增速在161.6%至193.81%。
股價(jià)方面，2月華天科技曾觸及5.62元/股的相對股價(jià)低點(diǎn)，后有所回升，截至7月12日，該股報(bào)8.67元/股，與年初股價(jià)基本持平。
此外，同行業(yè)還有通富微電（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、佰維存儲（688525.SH）三家公司發(fā)布預(yù)增或扭虧公告。
通富微電業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤2.88億元至3.75億元，上年同期虧損1.88億元，同比扭虧為盈。2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術(shù)及應(yīng)用促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。
通富微電在封測行業(yè)的全球市占率排在前5名。華金證券7月12日發(fā)布研報(bào)稱，給予通富微電買入評級。評級理由主要包括：1）中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，2024年上半年歸母凈利潤同比預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；2）AMD擬收購SiloAI加速建立生態(tài)系統(tǒng)，公司有望隨著AMD競爭優(yōu)勢加強(qiáng)持續(xù)受益；3）擬收購京隆科技26%股權(quán)，測試能力持續(xù)增強(qiáng)；4）下游新興人工智能領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代利器。風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；資產(chǎn)折舊預(yù)期偏差風(fēng)險(xiǎn)；依賴大客戶風(fēng)險(xiǎn)。
多家券商近期預(yù)測，通富微電2024年將實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8.19億元至8.7億元。
股價(jià)方面，通富微電7月12日收報(bào)23.4元/股，股價(jià)基本與年初持平，該股3月曾走出27.59元/股的兩年內(nèi)高點(diǎn)。
業(yè)內(nèi)有聲音表示，隨著消費(fèi)市場需求趨于穩(wěn)定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)等因素作用，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場將重回增長軌道。不過，也有市場人士指出，半導(dǎo)體封測行業(yè)確實(shí)處于回暖狀態(tài)，但力度有限。