A股上市公司年中“交卷”漸入高峰。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至8月19日晚,已有近百家科創(chuàng)板公司披露2024年半年度數(shù)據(jù),其中81家公司上半年實(shí)現(xiàn)盈利,占比超過八成;53家公司上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng),11家公司凈利潤(rùn)扭虧為盈。整體來看,隨著行業(yè)周期回暖,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼。晶合集成、格科微、南亞新材、仕佳光子、樂鑫科技、晶升股份、海光信息等半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收凈利雙增,部分公司順利扭虧。與此同時(shí),多家公司在持續(xù)降本增效、加快研發(fā)創(chuàng)新、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中,綜合盈利能力顯著提升,凈利潤(rùn)增幅遠(yuǎn)超營(yíng)收。(上海證券報(bào))
盤點(diǎn)近百份科創(chuàng)板公司半年報(bào):超八成實(shí)現(xiàn)盈利,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搶眼
格科微
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