據(jù)Counterpoint Research報告,全球晶圓代工產業(yè)在2024年第二季度的營收季增長約9%,年增長約23%。盡管整體邏輯半導體市場復蘇較慢,該產業(yè)仍然表現(xiàn)強勁的反彈。AI需求依然強勁,CoWoS供應持續(xù)緊張,未來的產能擴充將集中于CoWoS-L。非AI需求的復蘇進展緩慢,預計2024年第三季度智慧型手機市場的旺季表現(xiàn)不如預期,汽車和工業(yè)需求的復蘇也將延后。臺積電預計,2025年5/4nm和3nm先進制程的晶圓價格可能上調,這對晶圓代工產業(yè)的長期成長是個好兆頭。
機構:全球晶圓代工產業(yè)今年第二季度營收季增長約9%,年增長約23%
界面快報 · 來源:界面新聞
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