文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
人工智能浪潮繼續(xù)推動(dòng)對(duì)人工智能芯片的需求激增。繼 HBM 售罄和制造商加大產(chǎn)量以滿足需求的報(bào)道之后，最近有消息稱英偉達(dá)的 Blackwell 架構(gòu) GPU 也供不應(yīng)求。
英偉達(dá)的 Blackwell GPU 未來 12 個(gè)月內(nèi)已售罄
Blackwell GPU 采用定制的雙光罩極限 4NP TSMC 工藝制造，GPU 芯片通過 10TBps 芯片到芯片鏈路連接到單個(gè)統(tǒng)一的 GPU，擁有 2080 億個(gè)晶體管。這比 Hopper 系列的 800 億個(gè)有所增加，并包括第二代變壓器引擎和新的 4 位浮點(diǎn) AI 推理功能。
盡管英偉達(dá)的 Blackwell 架構(gòu) GPU 推遲到今年第四季度上市，但這并沒有影響訂單。
據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，摩根士丹利最近在紐約與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財(cái)務(wù)官 Colette Kress 以及該芯片制造商管理團(tuán)隊(duì)的其他成員舉行了為期三天的會(huì)議。
摩根士丹利報(bào)道稱，英偉達(dá)表示，未來12個(gè)月的Blackwell架構(gòu)GPU訂單已全部售罄，現(xiàn)在下訂單的新客戶要到2025年底才能收到產(chǎn)品。
本月初，微軟成為首家部署英偉達(dá) GB200 AI 服務(wù)器的云服務(wù)商，該公司在 X（原 Twitter）上發(fā)布消息稱：“Microsoft Azure 是首家運(yùn)行 英偉達(dá) Blackwell 系統(tǒng)并搭載 GB200 AI 服務(wù)器的云服務(wù)商。我們正在每一層進(jìn)行優(yōu)化，以支持世界上最先進(jìn)的 AI 模型，并利用 Infiniband 網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)新的閉環(huán)液體冷卻?！?/p>
現(xiàn)有客戶包括 AWS、CoreWeave、谷歌、Meta、微軟和甲骨文，已經(jīng)購買了英偉達(dá)及其合作伙伴臺(tái)積電在未來幾個(gè)季度內(nèi)可以生產(chǎn)的所有 Blackwell 架構(gòu) GPU。
業(yè)界指出，高性能GPU及其背后的AI芯片市場需求依然旺盛，英偉達(dá)、AMD、Intel等各大AI芯片廠商之間的競爭將愈加激烈。
摩根士丹利分析師約瑟夫·摩爾 (Joseph Moore) 在給客戶的報(bào)告中寫道：“我們?nèi)匀徽J(rèn)為，英偉達(dá)很可能在 2025 年真正獲得 AI 處理器的份額，因?yàn)槎ㄖ乒杵淖畲笥脩裘髂陮⒖吹接ミ_(dá)解決方案的迅猛增長?！?/p>
現(xiàn)在英偉達(dá)的B100和B200 GPU的封裝問題已經(jīng)解決，英偉達(dá)可以生產(chǎn)與臺(tái)積電一樣多的 Blackwell GPU。B100 和 B200 都采用臺(tái)積電的 CoWoS-L 封裝，而這家全球最大的芯片代工廠是否有足夠的 CoWoS-L 產(chǎn)能還有待觀察。
此外，隨著對(duì) AI GPU 的需求猛增，內(nèi)存制造商能否為 Blackwell 等尖端 GPU 提供足夠的 HBM3e 內(nèi)存仍有待觀察。
三大內(nèi)存巨頭搶占HBM3e先機(jī)，12款新品凸顯重要性
受高性能AI芯片的不斷迭代和單系統(tǒng)HBM容量擴(kuò)大的驅(qū)動(dòng)，HBM bit需求持續(xù)增長。
根據(jù)TrendForce預(yù)估，2024年HBM需求比特?cái)?shù)年增率將接近200%，2025年將再度翻倍。
TrendForce表示，受惠于AI平臺(tái)積極采用新一代HBM產(chǎn)品的帶動(dòng)，2025年HBM需求bit將有八成以上為HBM3e代產(chǎn)品，其中12-hi將占比過半，成為明年下半年各大AI廠商競相爭奪的主流產(chǎn)品，其次為8-hi。
三星、SK海力士、美光分別于2024年上半年、第三季度提交首批HBM3e 12-hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK海力士、美光進(jìn)展較快，預(yù)計(jì)今年年底完成驗(yàn)證。
同時(shí)，隨著英偉達(dá)、AMD主流GPU產(chǎn)品的迭代，以及HBM規(guī)格的變化，市場也將逐步從HBM3升級(jí)到HBM3e，三大內(nèi)存廠商（三星、SK海力士、美光）將積極搶占HBM3e機(jī)會(huì)。
7月，三星宣布其研HBM3E內(nèi)存技術(shù)通過了英偉達(dá)的嚴(yán)格測試，預(yù)示著這家韓國科技巨頭即將重新在高端內(nèi)存市場占據(jù)一席之地。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星多次調(diào)整戰(zhàn)略，優(yōu)化4nm制程工藝，目前HBM3e的良品率已超過70%，顯示出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
HBM3e 內(nèi)存的關(guān)鍵特性在于其高密度存儲(chǔ)和低能耗設(shè)計(jì)，這使得它在圖形處理和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中表現(xiàn)出色。英偉達(dá)選擇三星作為供應(yīng)商，反映了對(duì)其在高性能計(jì)算領(lǐng)域能力的認(rèn)可。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃從其DRAM產(chǎn)能中調(diào)撥約30%用于生產(chǎn)HBM3e，這可能導(dǎo)致全球DRAM供應(yīng)量減少13%，從而推高市場價(jià)格。
對(duì)于消費(fèi)者而言，這意味著未來搭載HBM3e內(nèi)存的游戲設(shè)備和服務(wù)器將具備更快的數(shù)據(jù)交換速度和更持久的性能表現(xiàn)。在游戲體驗(yàn)上，玩家可以期待流暢無阻的圖形渲染和無縫切換，而企業(yè)用戶則能在大數(shù)據(jù)處理和云計(jì)算任務(wù)中獲得顯著提升。
三星此次成功獲取英偉達(dá)的大單，無疑對(duì)競爭對(duì)手如美光和SK海力士構(gòu)成了壓力，他們可能需要加快研發(fā)進(jìn)程以應(yīng)對(duì)市場變化。同時(shí)，消費(fèi)者在購買決策時(shí)可能會(huì)更加傾向于選擇具備HBM3e內(nèi)存的產(chǎn)品，這將推動(dòng)整個(gè)智能設(shè)備市場向著更高的性能和效率邁進(jìn)。