潤(rùn)欣科技：與奇異摩爾簽署CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議

潤(rùn)欣科技10月28日晚間公告，公司與奇異摩爾簽署《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》，就雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成等領(lǐng)域開(kāi)展商業(yè)合作事宜。協(xié)議主要內(nèi)容包括甲方委托乙方實(shí)施CoWoS-S封裝項(xiàng)目，整合存儲(chǔ)、運(yùn)算等芯粒資源，并根據(jù)甲方的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)要求，在先進(jìn)封裝廠完成封測(cè)及流片。雙方約定第一批算力芯片的交付時(shí)間為2025年3月。本協(xié)議的順利履行預(yù)計(jì)將對(duì)公司在AI基礎(chǔ)層、算力芯片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的資源整合產(chǎn)生積極影響。本協(xié)議的簽署和履行不會(huì)對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生重大不利影響。