SK海力士展出16層HBM3E芯片

11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。SK海力士CEO郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。