文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
在半導(dǎo)體行業(yè)這個(gè)充滿變數(shù)和競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，每一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。
隨著各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)，萬(wàn)眾的焦點(diǎn)落在英偉達(dá)身上。
今日，這一謎題，得以揭曉。
01、英偉達(dá)營(yíng)收又雙叒?jiǎng)?chuàng)歷史新高
英偉達(dá)截至 2024 年 10 月 27 日的 2025 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示，本季度營(yíng)收為 350.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 17%，同比增長(zhǎng) 94%，創(chuàng)歷史新高。凈利潤(rùn)達(dá) 193.09 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 16%，同比增長(zhǎng) 109%；毛利率 74.6％上漲了 0.6 個(gè)百分點(diǎn)。
英偉達(dá)預(yù)計(jì)，其第四季度營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)至375億美元，上下浮動(dòng)2%。這一預(yù)測(cè)略高于分析師的平均預(yù)期，顯示了英偉達(dá)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的信心。
分業(yè)務(wù)來(lái)看，英偉達(dá)最受關(guān)注的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成績(jī)又一次創(chuàng)下歷史新高。該季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收為308億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的295.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)112%，與上一財(cái)季相比增長(zhǎng)17%。
在其他業(yè)務(wù)方面，作為英偉達(dá)的“老本行”，游戲業(yè)務(wù)第三財(cái)季營(yíng)收達(dá)到了33億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)15%。此外，專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營(yíng)收為4.86億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)17%，與上一財(cái)季相比增長(zhǎng)7%。汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收為4.49億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)72%，與上一財(cái)季相比增長(zhǎng)30%。
在具體產(chǎn)品方面，英偉達(dá)CFO科萊特·克雷斯（Colette Kress）表示，H200芯片的銷售額在第三季度大幅增長(zhǎng)至兩位數(shù)，公司已經(jīng)在第三財(cái)季向客戶寄出了1.3萬(wàn)個(gè)Blackwell芯片樣品，預(yù)計(jì)將在第四財(cái)季交付比此前預(yù)期更多的Blackwell芯片。不過(guò)，預(yù)計(jì)在2026財(cái)年的多個(gè)季度內(nèi)，Blackwell將持續(xù)“供不應(yīng)求”。
02、全球半導(dǎo)體廠商TOP10，是否易主？
在WSTS發(fā)布的2024年第二季度全球TOP15半導(dǎo)體廠商排行報(bào)告中，英偉達(dá)是全球最大的半導(dǎo)體公司、三星以 207 億美元位居第二名、博通排名第三名、英特爾第四名、SK海力士第五名、高通第六名、美光第七名、AMD第八名、英飛凌第九名、聯(lián)發(fā)科第十名、TI十一名、ST十二名、恩智浦十三名、鎧俠十四名、亞德諾十五名。
隨著 15 家頭部半導(dǎo)體廠商第三季度財(cái)報(bào)發(fā)布，可對(duì)全球半導(dǎo)體廠商排名更新和分析，以下是各廠商最新?tīng)I(yíng)收情況：
英偉達(dá)該季度營(yíng)收 350.8 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 17%，同比增長(zhǎng) 94%。
三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門銷售金額為29.27萬(wàn)億韓元（約210億美元），低于市場(chǎng)預(yù)期的30.53萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元，低于市場(chǎng)預(yù)期的6.66萬(wàn)億韓元，相比第二季的6.45萬(wàn)億韓元更是大跌超過(guò)40%。
博通在截至2024年8月4日的2024財(cái)年第三季度營(yíng)收130.72億美元，較上年同期增長(zhǎng)47%，GAAP計(jì)算準(zhǔn)則下博通第三財(cái)季的凈利潤(rùn)虧損達(dá)18.75億美元，同比暴降157%，由盈轉(zhuǎn)虧。
英特爾第三季度總營(yíng)收為132.84億美元，同比下降6%，環(huán)比增長(zhǎng)4%，高于市場(chǎng)平均預(yù)期的130.2億美元；按GAAP計(jì)算，凈虧損高達(dá)166.39億美元，而去年同期凈利潤(rùn)達(dá)2.97億美元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。
SK海力士2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬(wàn)億韓元（約130億美元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為5.7534萬(wàn)億韓元。2024財(cái)年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為40%，凈利潤(rùn)率為33%。
高通在截至2024年9月29日的2024財(cái)年第四季度經(jīng)調(diào)整營(yíng)收102.44億美元，同比增長(zhǎng)19％，凈利潤(rùn)29.20億美元，每股收益為2.59美元，均同比增長(zhǎng)96％。
美光在截至2024年8月29日的2024 財(cái)年第四財(cái)季報(bào)告顯示，美光實(shí)現(xiàn) 77.50 億美元收入，環(huán)比提升 13.79%，同比提升 93.27%。按 GAAP 計(jì)算，毛利率為 35.3%，較上一財(cái)季提升8.4%；凈收入 8.87 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 167.19%。
AMD第三季度營(yíng)業(yè)額達(dá)68億美元，同比增長(zhǎng)18%，環(huán)比增長(zhǎng)17%，市場(chǎng)預(yù)期67.1億美元；毛利率為50%，經(jīng)營(yíng)收入7.24億美元，凈收入7.71億美元。
英飛凌在截至2024年9月 30日的2024 財(cái)年第四季度營(yíng)收為39.19億歐元（約41.30億美元），利潤(rùn)達(dá) 8.32億歐元，利潤(rùn)率為21.2%。
聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1318.13 億元新臺(tái)幣（約40.49億美元），同比增長(zhǎng) 19.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.6%。同期，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 255.9 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 37.8%，環(huán)比下降 1.4%。凈利潤(rùn)率19.4%，同比增加了2.5%，環(huán)比減少1%。
TI第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，營(yíng)業(yè)收入為 41.5 億美元，凈收益為 13.6 億美元，每股收益為 1.47 美元。
意法半導(dǎo)體第三季度凈營(yíng)收32.5億美元；毛利率37.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.7%，凈利潤(rùn)3.51億美元。
恩智浦第三季度營(yíng)收同比下降5.4%至32.5億美元，略低于分析師預(yù)期的32.6億美元；調(diào)整后每股收益3.45美元，上年同期為3.7美元，分析師預(yù)期3.42美元。
鎧俠在截至2024年9月30日的2024財(cái)年第二季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。該季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4809億日元（約30.76億美元），較上一個(gè)財(cái)季增長(zhǎng)12.22%，幾乎是前一財(cái)年的兩倍。凈利潤(rùn)達(dá)1062億日元，環(huán)比增長(zhǎng)了52.15%，凈利潤(rùn)率為22%，較上一個(gè)財(cái)季上升了6%。
亞德諾在截至8月3日的2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)中，營(yíng)收為23.12億美元，同比降低25%（去年同期為30.76億美元）；毛利潤(rùn)為13.11億美元，毛利率56.7%，同比降低7.1%。
據(jù)此觀察，依據(jù)各大半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)最新公布的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體廠商TOP10的排名已有所調(diào)整，最新計(jì)算準(zhǔn)則下的排名應(yīng)如下所示：
聯(lián)發(fā)科則以40.49億美元的營(yíng)收位列第十一名，意法半導(dǎo)體與恩智浦均以32.5億美元的營(yíng)收并列第十二名，鎧俠則以30.76億美元的營(yíng)收緊隨其后，位列第十三名；最后ADI以23.12億美元的營(yíng)收，位列第十四名。
相較于此前WSTS的第二季度全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名，在本季度，英特爾和博通的位置發(fā)生交換，聯(lián)發(fā)科跌出榜單，TI榮登第九名的位置，英飛凌小幅下滑至第十名。
03、芯片巨頭，命各不同
本季度，各芯片巨頭聚焦在各自的領(lǐng)域，積極應(yīng)對(duì)不同市場(chǎng)的變化。在這場(chǎng)變革的浪潮中，有的公司乘風(fēng)破浪，抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的飛躍；有的卻在洶涌波濤中艱難掙扎。
好命的英偉達(dá)，也要應(yīng)對(duì)變革
自今年年初以來(lái)，英偉達(dá)的股價(jià)在AI浪潮的推動(dòng)下已上漲近兩倍。大摩分析師在報(bào)告中表示：“我們預(yù)計(jì)英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將在未來(lái)5年成為主要增長(zhǎng)引擎，因?yàn)閷?duì)生成式AI的熱情為AI/機(jī)器學(xué)習(xí)的硬件解決方案創(chuàng)造了強(qiáng)大的環(huán)境?！?/p>
然而，從已公布三季度財(cái)報(bào)的芯片巨頭來(lái)看，AI需求可能正在放緩。英偉達(dá)的財(cái)報(bào)中也可以看到這一信息。
雖然英偉達(dá)第三財(cái)季的業(yè)績(jī)?nèi)娉A(yù)期，對(duì)于第四財(cái)季的營(yíng)收展望也超出了市場(chǎng)平均預(yù)期，但公司盤后股價(jià)在財(cái)報(bào)發(fā)布后依然下跌，顯示出英偉達(dá)由AI驅(qū)動(dòng)的驚人增長(zhǎng)或許已經(jīng)受到了一些因素牽制。雖然英偉達(dá)的業(yè)績(jī)?nèi)栽诟咚僭鲩L(zhǎng)，但增速正在逐漸放緩。公司第三財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)94%，而去年四季度到今年第二季度，增速分別為265%、262%和122%。
存儲(chǔ)的蛋糕，分得并不均勻
AI帶來(lái)的巨大蛋糕，也并非所有廠商都能分得到。以存儲(chǔ)為例，有的存儲(chǔ)公司表現(xiàn)一枝獨(dú)秀，也有的公司表現(xiàn)不佳，市場(chǎng)狀況屢受擠壓。
最具代表性的便是SK海力士與三星。
第三季度，SK海力士營(yíng)收、利潤(rùn)均創(chuàng)新高。其將出色的業(yè)績(jī)歸因于HBM和高端NAND閃存等高端產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售。
HBM是SK海力士的主要收入和利潤(rùn)來(lái)源，因該公司從英偉達(dá)和AMD等公司對(duì)高端內(nèi)存芯片的AI驅(qū)動(dòng)需求中獲益最多。SK海力士在聲明中表示：“HBM銷售表現(xiàn)出色，較上季度增長(zhǎng)超過(guò)70%，較去年同期增長(zhǎng)超過(guò)330%?！?/p>
SK海力士預(yù)計(jì)第四季度HBM銷售將占其總DRAM收入的40%，高于第三季度的30%。預(yù)計(jì)隨著全球科技公司繼續(xù)開發(fā)生成性AI，AI服務(wù)器對(duì)內(nèi)存芯片的需求將在明年進(jìn)一步增長(zhǎng)。
SK海力士表示已開始量產(chǎn)更先進(jìn)的12層HBM3E芯片，并計(jì)劃按計(jì)劃從第四季度開始向英偉達(dá)及其他客戶供應(yīng)最新產(chǎn)品。因此，HBM銷售將從第三季度的30%上升至第四季度的40%。由于銷售主要集中在高利潤(rùn)的高端產(chǎn)品上，DRAM和NAND的平均售價(jià)也較上季度上漲了10%左右。
關(guān)于第四季度和2025年的展望，SK海力士表示，盡管HBM和eSSD等AI服務(wù)器的內(nèi)存需求今年顯著增長(zhǎng)，但這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在今年第四季度和2025年繼續(xù)保持。
同為存儲(chǔ)大廠的三星則表現(xiàn)平平。雖然其第三季度的銷售額和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)略高于預(yù)期，但芯片部門的盈利能力相比上季度卻大幅下降。
三星表示，存儲(chǔ)芯片部門的人工智能和傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，但“庫(kù)存調(diào)整”對(duì)移動(dòng)需求產(chǎn)生了負(fù)面影響，同時(shí)“中國(guó)傳統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)增加”也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。此外，受人工智能的推動(dòng)，三星的代工部門對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的需求激增；然而三星表示，移動(dòng)和PC產(chǎn)品的需求未達(dá)預(yù)期。
分析師將三星電子近期的困境歸因于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟以及其在HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力落后。報(bào)告稱，隨著移動(dòng)和個(gè)人電腦芯片需求放緩，三星可能因DRAM供應(yīng)過(guò)剩而失去內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。三星在HBM市場(chǎng)也遭遇了挫折，三星電子未能通過(guò)英偉達(dá)的資格測(cè)試，無(wú)法供應(yīng)給最新的AI芯片，而SK海力士則先一步開始量產(chǎn)。
不過(guò)也有分析師認(rèn)為三星電子可能在明年上半年出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。
數(shù)據(jù)中心的戰(zhàn)役，也越發(fā)激烈
在PC市場(chǎng)放緩的背景下，英特爾將重心轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，試圖以此作為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。盡管面臨AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)，但英特爾憑借其在服務(wù)器處理器領(lǐng)域的深厚積累，依然保持了市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
如今，這一情況正在發(fā)生一些變化。
AMD很早就有在積極開拓服務(wù)器CPU市場(chǎng)，但是在七八年前，其在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額僅只有個(gè)位數(shù)。但是隨著Zen架構(gòu)的成功推出，并轉(zhuǎn)向采用臺(tái)積電先進(jìn)制程代工，以及后續(xù)產(chǎn)品的持續(xù)迭代，AMD EPYC系列服務(wù)器CPU獲得越來(lái)越多的客戶的認(rèn)可和采用，在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額得到了迅速增長(zhǎng)。
根據(jù)AMD公布的2024年第三季財(cái)報(bào)顯示，該季AMD的數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的35.49億美元，同比增長(zhǎng)122%，環(huán)比增長(zhǎng)25%。相比之下，英特爾公布的2024年第三季財(cái)報(bào)顯示，該季度英特爾數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)9%至33.49億美元。
顯然，在2024年第三季度，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營(yíng)收首次超過(guò)英特爾。這主要得益于AMD Instinct GPU出貨量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)和AMD EPYC CPU銷售的增長(zhǎng)。特別是隨著AMD EPYC CPU獲得了優(yōu)于英特爾Xeon CPU 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，英特爾不得不以大幅折扣出售其Xeon CPU，這降低了公司的收入和利潤(rùn)率。
如今，英特爾正在努力提升器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，比如新的旗艦級(jí)Xeon 6980P “Granite Rapids”處理器核心數(shù)量達(dá)到了128核，售價(jià)也高達(dá)17800 美元，這是該公司有史以來(lái)最昂貴的標(biāo)準(zhǔn) CPU。相比之下，AMD 最昂貴的 96 核 EPYC 6979P 處理器售價(jià)僅 11805 美元。如果市場(chǎng)對(duì)于英特爾Xeon 6900 系列處理器的需求仍然很高，并且該公司可以大量供應(yīng)這些 CPU，那么英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入可能會(huì)重回正軌，在四季度重新超過(guò) AMD。但是，英特爾仍然必須提高其 Granite Rapids 產(chǎn)品的產(chǎn)量。
在這場(chǎng)激烈的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)賽中，英偉達(dá)雖暫居領(lǐng)先，但也面臨著諸多挑戰(zhàn)與變數(shù)。AI 需求增速的放緩猶如一片陰云，給其未來(lái)的高速擴(kuò)張之路帶來(lái)了不確定性。而其他芯片巨頭們也并未停止追趕的腳步。