國(guó)芯科技:公司研發(fā)的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試成功

11月24日,國(guó)芯科技公告,公司研發(fā)的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。本次成功研發(fā)的芯片新產(chǎn)品CCR7002是公司與廣東賽昉科技有限公司(下稱“賽昉科技”)共同研發(fā)推出的高性能AI MCU芯片,采用多芯片封裝技術(shù)集成了賽昉科技的高性能SoC芯片子系統(tǒng)與公司的AI芯片子系統(tǒng)。

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