通威股份：多晶硅環(huán)節(jié)價格已經(jīng)觸底，向下空間有限，短期有望維穩(wěn)運(yùn)行

通威股份近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，短期基本面來看，下游硅片環(huán)節(jié)在手多晶硅庫存充足，排產(chǎn)環(huán)比下滑，多晶硅市場整體成交情緒較為清淡，但考慮到多晶硅環(huán)節(jié)價格已經(jīng)觸底，價格向下空間有限，短期有望維穩(wěn)運(yùn)行。向后展望，多晶硅環(huán)節(jié)進(jìn)入去庫階段將是價格反彈的必要條件之一，行業(yè)自律行動也有望加速這一過程，若下游裝機(jī)需求能在旺季來臨時同步提升，多晶硅價格反彈阻力將更小。