文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

SK海力士，英偉達與博通兩手抓。

據(jù)TheElec獲悉，韓國內(nèi)存芯片巨頭SK海力士已贏得向博通供應(yīng)高帶寬內(nèi)存（HBM）的大訂單。這家美國芯片巨頭將從SK海力士采購內(nèi)存芯片，以安裝在一家大型科技公司的人工智能計算芯片上。

SK海力士預(yù)計將于明年下半年供應(yīng)該芯片。

業(yè)內(nèi)人士表示SK海力士現(xiàn)在肯定會調(diào)整其DRAM生產(chǎn)能力預(yù)測，因為它現(xiàn)在為英偉達和博通供應(yīng)HBM。目前，它為英偉達的AI加速器供應(yīng)了大部分HBM。

這家韓國公司計劃明年將其1b DRAM（用作其HBM的核心芯片）的生產(chǎn)能力擴大到140,000至150,000片300毫米晶圓。

但隨著與博通的新交易，預(yù)計這一數(shù)字將增加到160,000至170,000片300毫米晶圓。

SK海力士還可以推遲其1c DRAM（1bDRAM的后續(xù)產(chǎn)品）設(shè)備的安裝時間表，以首先滿足這一新的迫切需求。

博通被視為挑戰(zhàn)英偉達的潛在競爭對手，英偉達目前在AI芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然博通不像英偉達那樣生產(chǎn)自己的AI芯片，但它生產(chǎn)由大型科技公司客戶設(shè)計的專用IC（ASIC）。

根據(jù)市場預(yù)測，到2028年，AI ASIC芯片的市場規(guī)模有望突破400億美元，年復(fù)合增長率高達45%。這一驚人的增長潛力背后，蘊藏著AI ASIC芯片在功耗、成本和性能方面的巨大優(yōu)勢。AI ASIC 芯片在特定任務(wù)中展現(xiàn)出顯著的功耗和成本優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的 GPU 相比，盡管單顆 ASIC 的算力可能略遜一籌，但在整體集群的算力利用效率上卻可能更勝一籌。

博通本月早些時候表示，正在與三家大型云服務(wù)提供商（可能是谷歌、Meta和字節(jié)跳動）合作開發(fā)AI芯片。還有消息稱，博通正在與蘋果和OpenAI合作開發(fā)AI芯片。這些樂觀的預(yù)測使該公司的估值超過了1萬億韓元。

博通的AI加速器預(yù)計將使用NPU，即神經(jīng)處理單元。英偉達使用通用GPU，但NPU是為特定目的而設(shè)計的，這可以在時間、成本和功率效率方面為其帶來優(yōu)勢。

與此同時，SK海力士在10月份第三季度電話會議上表示，預(yù)計HBM將占第四季度DRAM收入的40%。隨著博通交易的完成，這一數(shù)字預(yù)計將進一步上升。SK海力士在電話會議上表示，客戶對HBM3E的需求增長速度快于預(yù)期，該公司正專注于擴大產(chǎn)能。

SK海力士的發(fā)言人拒絕對其客戶發(fā)表評論。

根據(jù)博通發(fā)布的最新一期第四財季財報顯示，期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入516億美元，同比增長44%，其中基礎(chǔ)設(shè)施軟件實現(xiàn)收入215億美元，主要得益于對VMware的業(yè)務(wù)整合，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入301億美元。

博通總裁兼CEO Hock Tan（陳福陽）指出，得益于公司旗下AI XPU類芯片和以太網(wǎng)產(chǎn)品組合的需求支撐，公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比實現(xiàn)增長220%至122億美元。

在業(yè)績交流會上，Hock Tan還介紹了未來三年在AI芯片領(lǐng)域公司的發(fā)展空間。他表示，目前公司有三家超大規(guī)?？蛻粢呀?jīng)制定了多代AI XPU路線圖，預(yù)計到2027年，每個客戶在單一網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中將部署100萬個XPU集群，預(yù)估這三家客戶的需求市場總量約有600-900億美元，公司將搶占其中重要份額。

此外，公司還在為兩家新的超大規(guī)?？蛻粼O(shè)計開發(fā)相應(yīng)下一代AI XPU產(chǎn)品，有望在2027年之前轉(zhuǎn)化為收入來源。公司3nm XPU將在2025年下半年開始大規(guī)模出貨。

AI ASIC芯片市場的快速增長并非偶然。一方面，市場需求不斷攀升。AMDCEO蘇姿豐預(yù)測，到2027年AI加速器市場規(guī)模將達到4000億美元。另一方面，技術(shù)生態(tài)的成熟為AI ASIC芯片的發(fā)展鋪平了道路。當(dāng)前AI算法向Transformer收斂，以PyTorch為主的深度學(xué)習(xí)框架的普及，為AI ASIC芯片提供了穩(wěn)定的應(yīng)用環(huán)境。云廠商也在積極構(gòu)建集成了主流深度學(xué)習(xí)框架的軟件生態(tài)，開發(fā)各種編譯器和底層中間件，進一步降低了AI ASIC芯片的使用門檻。

隨著軟件生態(tài)的逐步完善，AI ASIC芯片的兼容性和易用性將不斷提升，這將極大地擴展其應(yīng)用范圍。目前，AI ASIC芯片主要服務(wù)于云廠商自有業(yè)務(wù)和具備一定編譯能力的中大型企業(yè)。但隨著使用門檻的降低，未來有望吸引更多中小企業(yè)和開發(fā)者加入，進一步推動市場規(guī)模的擴張。

展望未來，AI ASIC芯片在云計算和AI推理與訓(xùn)練領(lǐng)域的滲透率有望持續(xù)提升。