景旺電子在近期的投資者關(guān)系活動中表示，公司目前在手訂單情況良好，市場對高頻高速、高密度互聯(lián)、大電流、高散熱等產(chǎn)品的技術(shù)要求不斷升級和需求不斷擴(kuò)張，其收入增長潛力較大。
在光模塊業(yè)務(wù)方面，公司已批量生產(chǎn)10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊產(chǎn)品，完成1.6T光模塊產(chǎn)品的打樣并具備量產(chǎn)能力，批量訂單導(dǎo)入正在持續(xù)進(jìn)行。CPO技術(shù)的發(fā)展可能對PCB規(guī)格提出更高要求，公司在該領(lǐng)域已有技術(shù)儲備。
對于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司計劃持續(xù)加大力度提升技術(shù)水平及市場份額，推動訂單放量。在ASIC產(chǎn)業(yè)鏈方面，公司與服務(wù)器廠商及ODM客戶保持良好合作關(guān)系，努力推進(jìn)定制化服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品的預(yù)研與打樣。
在高端PCB領(lǐng)域，公司計劃根據(jù)客戶需求持續(xù)提升高多層、HDI的產(chǎn)能，通過改造升級現(xiàn)有工廠的產(chǎn)線和設(shè)備，以及合理配置新增產(chǎn)能來實現(xiàn)。此外，公司信豐高多層電路板生產(chǎn)項目已順利投產(chǎn)，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品以大批量HLC為主，應(yīng)用于數(shù)通、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。