文｜半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
全球汽車行業(yè)現(xiàn)在面臨著半導體芯片供應過剩的問題。芯片制造商恩智浦半導體公司的分析師預測，整個行業(yè)的需求將放緩。
市場情況
恩智浦半導體是一家荷蘭公司，為物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、電信和汽車等多個行業(yè)制造芯片和制造解決方案。在最近發(fā)布的銷售報告中，該公司披露汽車行業(yè)半導體芯片消費量同比下降 6%。
同樣，日內(nèi)瓦的意法半導體和美國的德州儀器等電子公司都報告了2024 年第4季度的營收下滑。前者宣布“數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品”營收下降 28%，原因是對高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂的需求不足。與此同時，后者由于全球需求放緩，汽車行業(yè)營收略有萎縮。
對于恩智浦這樣的公司來說，汽車行業(yè)是其最大的市場之一。然而，盡管全球客戶從內(nèi)燃機 (ICE) 汽車轉(zhuǎn)向電動汽車 (EV)，但潛在的買家卻因更高的價格和利率而望而卻步。
此前，英特爾旗下自駕技術(shù)公司Mobileye也表示，客戶汽車芯片庫存過剩壓力仍在，本季仍待消化，旗下EyeQ高級駕駛輔助芯片供應過剩量高達600萬至700萬片。
據(jù)Mobileye財報，2023年的初步業(yè)績整體優(yōu)于市場預期，但2024年業(yè)績指引令華爾街大跌眼鏡。2024年第一季的營收初步估計將比去年同期銳減約50%，2024財年營收為 16.5 億美元，低于先前預期的25.8 億美元，營業(yè)虧損總計 8600 萬美元，原因就是客戶庫存充足可能減少訂單而影響收入。
由于先前全球供應鏈生產(chǎn)運輸遇阻，導致汽車制造商為避免零部件短缺，囤積了大量Mobileye的芯片，這也影響了其新一季的訂單量。
車用芯片的需求一直強于電子業(yè)其他領(lǐng)域，因為每輛汽車都新增了更多電子功能。但這可能不再足以支撐高水平的芯片出貨量，因為車的整體需求放緩，而需要更多芯片的電動車，銷量激增態(tài)勢顯露出疲態(tài)。
Mobileye是以色列市值最大的上市公司，專門生產(chǎn)汽車駕駛輔助系統(tǒng)用芯片，英特爾在2018年以153億美元收購Mobileye，在2022年10月將其分拆出去并掛牌，至今仍持有Mobileye約88%股權(quán)。
后短缺時代的繁榮
汽車制造商目前正在根據(jù)不斷變化的需求和趨勢調(diào)整庫存。在新冠疫情之后，全球汽車行業(yè)仍因半導體芯片短缺而苦苦掙扎。短缺從 2020 年持續(xù)到 2023 年，在此期間，由于工作和在家學習的調(diào)整，對電子設(shè)備的需求增加。此外，加密貨幣的興起、自然災害以及俄羅斯和烏克蘭的戰(zhàn)爭等全球事件也導致了半導體芯片供需失衡。
對此，制造商試圖通過生產(chǎn)更多芯片來彌補短缺。然而，需求隨后大幅減弱，導致全球半導體芯片供應過剩。
英飛凌印度公司的一位專家最近承認，汽車行業(yè)對芯片的需求正在下降?！拔覀兛梢钥吹皆S多客戶正在減少半導體庫存。與此同時，全球汽車產(chǎn)量的預測略有下降，”英飛凌科技印度公司董事總經(jīng)理 Vinay Balkrishna Shenoy 表示。
野村綜合研究所 (NRI) 高管 Ashim Sharma 也發(fā)表了同樣的看法?！霸谌蚍秶鷥?nèi)，汽車制造商積累了大量庫存，以應對疫情后持續(xù)的需求。然而，過去三到四個季度，銷量逐漸下降，”他說?！吧a(chǎn)和市場需求之間的不匹配導致整個供應鏈庫存過剩?！?/p>
目前，芯片市場正面臨市場需求結(jié)構(gòu)性分化加劇的問題。群智咨詢分析師陶揚表示：“這主要歸因于行業(yè)內(nèi)的結(jié)構(gòu)性過剩，市場目前正處于供給過剩的階段。”特別是MCU和PMIC等通用型芯片，由于門檻相對較低，工藝制程要求不高，在市場整體增長放緩時容易形成庫存積壓。
另有觀點認為，新能源汽車市場正在進入一個更為穩(wěn)定的增長階段，而非之前的爆炸式增長，銷量未達預期，這也是造成當前市場庫存積壓的關(guān)鍵因素。艾媒咨詢的數(shù)據(jù)顯示，全球新能源乘用車市場在2022年突破1000萬輛，預計到2024年將增長至1750萬輛。
隨著智能化技術(shù)成為新能源汽車發(fā)展的新焦點，加之汽車企業(yè)在端到端解決方案和純視覺智能駕駛技術(shù)上的積極投入，市場對于具備高性能和高算力的芯片需求將保持持續(xù)增長態(tài)勢。特別是在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智能座艙系統(tǒng)級芯片（SoC）、車載圖像傳感器（CIS）以及激光雷達傳感器等高端汽車芯片領(lǐng)域。據(jù)IC Insights報告顯示，到2030年，全球半導體市場規(guī)模預計將超過1萬億美元，其中汽車芯片的市場份額將從10%增長至15%。