文 | 韭菜財經(jīng)
英特爾，這家在半導(dǎo)體行業(yè)曾經(jīng)光芒萬丈的巨頭，多年來一直是科技領(lǐng)域的標志性存在。自 1968 年成立以來，英特爾憑借不斷的技術(shù)創(chuàng)新，推出了全球第一個微處理器，開啟了計算機和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個世界。
曾經(jīng)的王者如今困境重重
但這幾年，英特爾的日子可不好過。先進制程技術(shù)落后，7nm、5nm 這些先進的制程別人都玩得風(fēng)生水起，它卻在進度上嚴重拖沓。競爭對手 AMD、ARM、蘋果自研芯片等紛紛崛起，在移動處理器和高效能計算芯片市場把英特爾打得節(jié)節(jié)敗退。財務(wù)表現(xiàn)也不盡如人意，市值大幅下滑，從曾經(jīng)的輝煌到現(xiàn)在的艱難處境，真讓人唏噓不已。
從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，英特爾的業(yè)績表現(xiàn)令人堪憂。2024年第三季度，英特爾總收入為132.8億美元，相比2023財年第三季度的141.6億美元下滑6.2%。在利潤方面，受累于7納米芯片制造資產(chǎn)減值和折舊、自動駕駛公司Mobileye商譽減值，以及政府稅收項目的準備金等影響，英特爾該季度虧損高達166億美元，這是英特爾56年歷史上最大的季度虧損。
錯失機遇：困境根源之戰(zhàn)略誤判
2007年，蘋果公司推出了具有劃時代意義的iPhone，這款智能手機的出現(xiàn)徹底改變了移動設(shè)備市場的格局。然而，英特爾卻未能抓住這個歷史性的機遇。當(dāng)時，英特爾的高管們認為手機芯片市場規(guī)模較小，利潤空間有限，對公司的整體發(fā)展貢獻不大，因此拒絕了蘋果為iPhone提供芯片的合作請求。這一決策成為了英特爾發(fā)展歷程中的一個重大轉(zhuǎn)折點，讓蘋果轉(zhuǎn)投Arm架構(gòu)，并與臺積電合作，開啟了移動設(shè)備市場的輝煌篇章。
此后，英特爾意識到了移動芯片市場的巨大潛力，開始推出Atom系列處理器，試圖在移動市場分一杯羹。然而，Atom處理器從一開始就面臨著諸多問題。在兼容性方面，由于采用了復(fù)雜指令集的x86架構(gòu)，與當(dāng)時主流的Android系統(tǒng)存在嚴重的兼容性問題。許多主流游戲和日常應(yīng)用在搭載Atom處理器的設(shè)備上無法正常運行，這給用戶體驗帶來了極大的負面影響，也讓消費者對英特爾的移動芯片產(chǎn)品產(chǎn)生了負面印象。
工藝制程的落后也是Atom處理器的一大硬傷。2013年，當(dāng)其他廠商紛紛采用28nm工藝生產(chǎn)芯片時，Atom Z2580卻還在使用老舊的32nm工藝。如果背后的原因是為了優(yōu)先保證桌面平臺的產(chǎn)能，刻意讓移動平臺落后，那只能說明英特爾高層對移動市場的競爭殘酷性缺乏足夠的認識。
技術(shù)瓶頸：制造工藝的落后困境
英特爾曾經(jīng)在芯片制造工藝上長期處于領(lǐng)先地位，其先進的制程技術(shù)為公司在PC處理器和服務(wù)器芯片市場贏得了壟斷地位。
然而，自2014年投產(chǎn)14nm FinFET工藝后，英特爾在芯片制造工藝方面的發(fā)展開始陷入停滯。10nm工藝直到 2019年才投產(chǎn)，整整延遲了3年多時間，較以往每兩年升級一次芯片制造工藝的節(jié)奏大幅放緩。在這期間，競爭對手臺積電和三星則從14/16nm FinFET工藝迅速演進到 10nm、7nm、7nm EUV工藝，在先進制程技術(shù)上實現(xiàn)了彎道超車。
英特爾在14nm工藝上的長期停留，使得其在市場競爭中逐漸處于劣勢。以十代酷睿處理器為例，盡管英特爾通過架構(gòu)設(shè)計、緩存優(yōu)化以及超線程技術(shù)等手段，在多任務(wù)處理和游戲性能方面保持了一定的優(yōu)勢，但其陳舊的14nm制程在性能和能效上與競爭對手的7nm及更先進工藝相比，明顯處于下風(fēng)。在筆記本電腦市場，采用英特爾14nm處理器的產(chǎn)品在續(xù)航和輕薄化設(shè)計上受到了很大限制，而采用AMD 7nm處理器的產(chǎn)品則憑借更低的功耗和更好的性能，贏得了更多消費者的青睞。
英特爾在EUV光刻機的應(yīng)用上也遠遠落后于競爭對手。EUV光刻機是實現(xiàn)7nm及以下先進制程的關(guān)鍵設(shè)備，臺積電和三星早在多年前就開始大量采購EUV設(shè)備，不斷縮小芯片的制程尺寸，提高芯片的效率和性能。而英特爾原本計劃在2016年大規(guī)模量產(chǎn)10nm芯片，但由于良率問題不斷推遲，直到2019年才實現(xiàn)量產(chǎn)，7nm芯片更是直至2022年才推出。其落后的部分原因是時任CEO布萊恩?科再奇不愿采用昂貴的ASML EUV光刻機。這一決策使得英特爾在先進制程技術(shù)上與臺積電和三星的差距越來越大，產(chǎn)品競爭力也不斷下滑。
未來展望：困境中的曙光與挑戰(zhàn)
面對重重挑戰(zhàn)，英特爾并沒有坐以待斃，而是積極采取措施進行自救。英特爾還需要優(yōu)化內(nèi)部管理，加強團隊協(xié)作，提高決策效率，確保公司戰(zhàn)略的有效執(zhí)行。只有這樣，英特爾才能在未來的市場競爭中占據(jù)一席之地，實現(xiàn)重振輝煌的目標。
畢竟在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中，它需要面對來自英偉達、AMD、臺積電、三星等眾多競爭對手的強大壓力。要想突破困境，重鑄輝煌，英特爾必須持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，解決芯片制造工藝的瓶頸問題，提升產(chǎn)品的性能和競爭力。
總而言之，英特爾未來的發(fā)展充滿了不確定性。雖然其采取了一系列應(yīng)對措施，并且在技術(shù)積累和市場布局方面具有一定的優(yōu)勢，但要突破困境，重拾輝煌，還需要在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、戰(zhàn)略決策等方面做出更多的努力，以適應(yīng)不斷變化的市場環(huán)境和激烈的競爭挑戰(zhàn)。