SK海力士2月25日發(fā)布消息稱，韓國京畿道龍仁半導(dǎo)體集群內(nèi)的SK海力士一期晶圓廠于昨日正式破土動(dòng)工。
SK海力士去年7月通過董事會(huì)決議，決定投資約9.4萬億韓元（約合66億美元）建設(shè)龍仁半導(dǎo)體集群一期晶圓廠及相關(guān)辦公設(shè)施。
SK海力士計(jì)劃在龍仁集群內(nèi)分階段建設(shè)四座晶圓廠，一期工廠預(yù)計(jì)2027年5月竣工。該工廠建成后將成為高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等新一代DRAM存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)基地。